Hua Hong Grace Semiconductor suuntaa vuoden 2027 kapasiteetin laajennuksensa tekoälyinfrastruktuuriin liittyviin piireihin. Yhtiön hallituksen puheenjohtaja ja toimitusjohtaja Peng Bai kertoi, että piifotoniikka ja tehonhallintapiirit ovat kasvun painopisteitä. Yhtiö ei ole kuitenkaan julkistanut tarkkoja kapasiteettitavoitteita tai investointisummaa.
1
8
Piifotoniikka liittyy tekoälyn optisiin moduuleihin
Piifotoniikkaa käytetään tekoälyn infrastruktuurissa tarvittavissa optisissa moduuleissa, ja Bai kuvasi sitä tekoälysovelluksiin liittyväksi kasvualaksi. Hua Hong toimittaa moduuleihin jo joitakin piirejä, kuten mikro-ohjaimia, tehonhallintapiirejä ja erillisiä tehopuolijohteita. Yhtiön tavoitteena on laajentaa osuuttaan niin, että se toimittaisi laajemmin moduulien sisältämiä piipohjaisia komponentteja.
1
2
4
Tavoite merkitsee siirtymää yksittäisten komponenttien toimittamisesta laajemman piivalikoiman tarjoamiseen optisiin moduuleihin. Raporteissa ei kuitenkaan eritellä tuotevalikoiman kehityssuunnitelmaa eikä aikataulua sille, kuinka nopeasti Hua Hong aikoo kasvattaa osuuttaan.
1
4
Kaksi kapasiteetin kasvattamisen painopistettä
Yhtiön johto on nimennyt piifotoniikan ja tehonhallinnan alueiksi, joilla tuotantokapasiteettia on tarkoitus lisätä merkittävästi vuoden 2027 laajennushankkeissa.
8 Tulospuhelun litteroinnin mukaan myös mikro-ohjainten, flash-muistin, tehonhallintapiirien ja erillisten tehopuolijohteiden kysyntä on kasvanut. Joissakin tuoteryhmissä tarjonta on ollut tiukkaa.
2
Toistaiseksi kyse on suunnasta, ei yksityiskohtaisesta investointiohjelmasta. Julkisissa raporteissa ei kerrota lisättävän kapasiteetin määrästä, sen jakautumisesta eri tuoteryhmien kesken tai siitä, milloin uusi tuotanto käynnistyisi.
1
8
Mitä seuraavaksi kannattaa seurata?
Suunnitelman toteutuminen riippuu siitä, miten Hua Hong muuttaa ilmoitetut painopisteet tuotantokapasiteetiksi ja onnistuuko se kasvattamaan rooliaan optisten moduulien toimitusketjussa. Selkeimmät tähänastiset viestit ovat vuoden 2027 painotus piifotoniikkaan ja tehonhallintapiireihin sekä Baïn tavoite toimittaa useampia moduulien piipohjaisia komponentteja. Laajennuksen tarkka mittakaava ja aikataulu ovat yhä avoinna.
1
8