Lightspring haluaa tehdä fotonisten sirujen liittämisestä toistettavan valmistusvaiheen

Fotonisen sirun valmistaminen ei yksin riitä: sen on myös välitettävä valoa luotettavasti optisiin kuituihin, lasereihin ja muihin osiin. Ranskan Besançonissa toimiva Lightspring keskittyy juuri tähän liittämisvaiheeseen. Yhtiö valmistaa optisia liitäntärakenteita suoraan sirulle 3D-litografialla sen sijaan, että se kehittäisi itse fotonisia piirejä. 46

Miksi liittäminen on kallis pullonkaula?

Raporttien mukaan fotonisen sirun optinen paketointi eli sen liittäminen osaksi toimivaa kokonaisuutta muodostaa noin puolet sirun kustannuksista. Kyse on arviosta nykyisestä kustannusrakenteesta, ei Lightspringin menetelmällä jo saavutetusta säästöstä. 46

Luotettavilla optisilla yhteyksillä olisi merkitystä myös ratkaisuissa, joissa optiikka tuodaan lähelle laskentalaitteistoa, kuten niin sanotussa yhteispakatussa optiikassa. Mahdollinen käyttökohde ei kuitenkaan osoita, että Lightspringin prosessi olisi jo valmis suurten tuotantomäärien tarpeisiin. 1719

Liitännät kirjoitetaan suoraan sirulle

Lightspring hyödyntää kahden fotonin polymerisaatiota, erästä 3D-litografian muotoa. Sillä voidaan valmistaa esimerkiksi mikrolinssejä, kolmiulotteisia valonjohtimia ja valokeilaa muokkaavia rakenteita suoraan sirulle. Yhtiön tavoitteena on muuttaa optisten osien liittäminen ohjelmoitavaksi valmistusvaiheeksi; sen oman kuvauksen mukaan liitäntöjä voidaan kirjoittaa yhdellä prosessivaiheella. 118

Yhtiö kehittää myös prosessiohjeita, komponenttimalleja ja suunnitteluohjelmistoja. Suunnittelijoille tarkoitettu prosessisuunnittelupaketti eli PDK voisi auttaa hyödyntämään samoja liitäntärakenteita uudelleen sen sijaan, että jokainen ratkaisu suunniteltaisiin alusta. Lightspring mainitsee käyttökohteiksi muun muassa kuidun ja sirun sekä laserin ja sirun väliset liitännät. 11921

Rahoituksesta kertovan raportin mukaan yhtiö tavoittelee alle 0,5 desibelin häviötä liitäntää kohti. Se on tavoite, ei riippumattomasti todennettu tulos hyväksytystä sarjatuotannosta. Käytettävissä olevat tiedot eivät myöskään osoita menetelmän toimivan kaikilla materiaaleilla ja laitteilla tai poistavan kohdistustyötä kaikissa käyttötapauksissa. 1718

Rahoitus vie tutkimuksesta kohti tuotantoa

Lightspringin 22.9.2026 julkistamaa 3,1 miljoonan euron siemenrahoituskierrosta johtivat Atlantic ja OVNI Capital. Mukana olivat myös Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures sekä alan yksityissijoittajia. Rahoitustietokantaan on merkitty lisäksi 350 000 euron avustus. Nämä summat ovat yhteensä 3,45 miljoonaa euroa; muun raportoidun julkisen rahoituksen myötä kokonaisrahoituksen kerrotaan ylittävän 3,5 miljoonaa euroa. Yksi toissijainen lähde nimeää avustuksen i-Lab-rahoitukseksi, mutta muun julkisen rahoituksen tarkka määrä ei käy toimitetuista tiedoista ilmi. 481417

Lightspringin menetelmän tausta on FEMTO-ST-tutkimuslaitoksessa. Rahoituksen kerrotaan tukevan valmistuksen skaalaamista, ja yhtiön suunnitelmissa on kasvattaa tiiminsä 12 henkilöön. Suunnittelutyökalut ja prosessiohjeet voivat puolestaan helpottaa yhteistyötä asiakkaiden kanssa ja toistettavan tuotannon kehittämistä. Suunnitelma tai rahoituspäätös ei silti tarkoita, että valmistusprosessi olisi jo hyväksytty teolliseen käyttöön. 361920

Ratkaiseva näyttö saadaan vasta käytännön tuotanto-olosuhteissa: kuinka pieninä optiset häviöt pysyvät, kuinka luotettavia liitännät ovat ja millaisiksi tuotantonopeus, saanto ja liitäntäkohtaiset kustannukset muodostuvat. Siihen asti Lightspringin ratkaisu on lupaava tapa tarttua pullonkaulaan – ei todiste siitä, että ongelma olisi jo ratkaistu. 1718