Toimitusjohtaja Lisa Sun mukaan kasvu heijastaa nopeaa tekoälyinfrastruktuuriin tehtävien investointien lisääntymistä pilvipalveluntarjoajien, yritysten ja supertietokoneympäristöjen keskuudessa. Kun organisaatiot skaalaavat suuria tekoälymalleja ja päättelyjärjestelmiä, ne tarvitsevat sekä grafiikkapiirejä (GPU) että tehokkaita keskussuorittimia (CPU) hallinnoimaan työkuormia massiivisissa klustereissa.
Tämä muutos on nostanut AMD:n datakeskusliiketoiminnan strategian keskiöön.
Vastatakseen kysyntään AMD tekee tiivistä yhteistyötä valmistuskumppaneidensa – erityisesti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co:n (TSMC) – kanssa lisätäkseen tuotantoa.
Lisa Su on kertonut, että yhtiö pyytää aktiivisesti kumppaneitaan Taiwanissa nostamaan tuotantokapasiteettia, sillä odotettua voimakkaampi kysyntä kiristää globaalia CPU-markkinaa.
Työ kattaa sekä piirien etuosan valmistuksen että niiden loppupään pakkauskapasiteetin skaalaamisen. Kehittyneistä pakkaustekniikoista on tullut kriittisiä tekoälysiruille, koska nykyaikaiset prosessorit yhdistävät useita sirupalasia, suurinopeuksista muistia ja monimutkaisia liitäntöjä.
AMD:n seuraavan sukupolven EPYC-suoritin, koodinimeltään "Venice", on siirtymässä tuotantoon TSMC:n kehittyneellä 2 nanometrin prosessilla, ja tulevaisuudessa tuotantoa on suunniteltu myös TSMC:n Arizonan tehtaalle.
Vahvistaakseen toimitusketjuaan AMD on ilmoittanut yli 10 miljardin dollarin investoinneista Taiwanin puolijohde-ekosysteemiin.
Hankkeen tavoitteena on laajentaa kumppanuuksia ja skaalata kehittynyttä pakkausvalmistusta, jota tarvitaan seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuurissa. Taiwan on edelleen keskeisessä asemassa globaalissa sirutuotannossa, ja AMD hyödyntää tätä ekosysteemiä nopeuttaakseen uusien tekoälyjärjestelmien toimituksia.
Keskeisiä yhteistyökumppaneita ovat muun muassa ASE Technology ja Siliconware Precision Industries (SPIL), joiden kanssa kehitetään energiatehokkaampia pakkaus- ja kokoonpanotekniikoita tekoälyprosessoreille ja -järjestelmille.
Nämä tekniikat tukevat tulevia alustoja, jotka rakentuvat EPYC-suorittimien ja AMD Instinct -grafiikkapiirien ympärille ja jotka on suunniteltu toimimaan yhdessä suurissa tekoälyklustereissa.
Yhtiön pitkän aikavälin ennusteet kuvastavat myös sitä, miten dramaattisesti tekoälybuumi laajentaa laskentamarkkinoita.
AMD odottaa nyt palvelinsuoritinmarkkinoiden osoitettavissa olevan markkinan kasvavan yli 35 % vuosittain ja ylittävän 120 miljardia dollaria vuoteen 2030 mennessä – karkeasti kaksinkertainen määrä verrattuna yhtiön vain kuukausia aiemmin antamaan ennusteeseen.
Tarkistus heijastaa uusia oletuksia siitä, miten tekoälytyökuormat muokkaavat datakeskusarkkitehtuuria. Suuret tekoälyjärjestelmät tarvitsevat edelleen valtavia määriä suorittimia orkestrointiin, datan esikäsittelyyn, päättelyputkistoihin ja hajautettujen järjestelmien hallintaan.
Tekoälyn käytön yleistyessä eri toimialoilla tästä infrastruktuurikerroksesta on tulossa massiivinen markkinamahdollisuus.
Kaiken kaikkiaan AMD:n vastaus tekoälybuumiin noudattaa selkeää moniosaista strategiaa:
• Tuotantokapasiteetin lisääminen kumppaneiden, kuten TSMC:n, avulla toimitusongelmien välttämiseksi.
• Merkittävät investoinnit kehittyneeseen pakkausteknologiaan ja toimitusketjun infrastruktuuriin yli 10 miljardin dollarin Taiwan-ekosysteemihankkeen kautta.
• Suorituskykyisten datakeskustuotteiden valikoiman laajentaminen, mukaan lukien EPYC-suorittimet ja Instinct-tekoälykiihdyttimet, jotka käyttävät suuria laskentaklustereita.
• Pitkän aikavälin tekoälyinfrastruktuurin kasvuun tähtääminen, jonka AMD odottaa ajavan palvelinsuorittimien kysynnän merkittävää laajenemista kuluvan vuosikymmenen loppuun asti.
Tekoäly muuttaa nopeasti puolijohdeteollisuuden maisemaa, ja AMD järjestää liiketoimintansa uudelleen tämän muutoksen ympärille. Vahva datakeskusliikevaihdon kasvu osoittaa kysynnän jo saapuneen, kun taas uudet toimitusketjuinvestoinnit ja tuotannon laajennukset pyrkivät varmistamaan, että yhtiö pystyy toimittamaan tarpeeksi siruja vastaamaan kysyntään.
Jos AMD:n markkinaennusteet pitävät paikkansa, tuleva vuosikymmen saattaa nähdä pelkästään palvelinsuoritinmarkkinoiden ylittävän 120 miljardia dollaria – mikä tekee tekoälyinfrastruktuurista yhden siruteollisuuden suurimmista kasvumahdollisuuksista.