Kirin 9050 Pro kavensi eroa Appleen, mutta yksi testivoitto ei kerro koko kuvaa

Huawein Kirin 9050 Prosta voi sanoa kaksi asiaa yhtä aikaa: se on Bernsteinin syyskuussa 2026 julkisuuteen nousseen arvion perusteella selvä edistysaskel, mutta se ei ole saavuttanut Applen uusinta piiriä. Bernstein arvioi Kirinin valmistustekniikan vastaavan 7 nanometrin luokkaa. Raporttien mukaan piiri on valmistettu ilman EUV-litografiaa eli uusimpien piirien tuotannossa käytettävää ultraviolettivaloon perustuvaa menetelmää. 18

Mitä testivertailu todella osoittaa?

A17 Pro, 3 nm: Kirin 9050 Pro saa raportoidusti paremmat pisteet Geekbench 6:n moniydintestissä. Testi mittaa usean suoritinytimen yhteistä laskentatehoa, ei puhelimen suorituskykyä kaikissa käyttötavoissa. Saatavilla oleva raportointi ei osoita Kirinin voittavan A17 Prota saman testin yhden ytimen osiossa eikä tarjoa vertailukelpoisia Geekbench 6 -yhden ytimen tuloksia kaikille kolmelle piirille. 128

A20 Pro, 2 nm: Bernsteinin arvion mukaan Kirin jää Applen uudemmasta piiristä noin 30 prosenttia kokonaisuutena. Lukua ei pidä tulkita Geekbench 6:n yhden ytimen tulokseksi. Myöskään muualla julkaistuja Geekbench 7 -pisteitä ei voi rinnastaa suoraan Geekbench 6:n moniydintulokseen, sillä testiversioiden pisteasteikot eroavat. 61215

Bernstein arvioi Huawein mobiilipiirien etumatkan Appleen kaventuneen edellisen sukupolven noin neljästä vuodesta kolmeen vuoteen. Kyse on arvion yhden vuoden parannuksesta, ei väitteestä, että Huawei olisi saavuttanut Applen uusimman piirin. 1

Voiko LogicFolding selittää edistystä?

Huawein Tau Scaling Law -lähestymistapaan kuuluva LogicFolding sijoittaa piirin logiikkaa toisiinsa yhdistettyihin kerroksiin ja pyrkii lyhentämään signaalien kulkureittejä. Ajatus on parantaa piiriä myös muulla tavoin kuin kutistamalla transistoreita. Se voi auttaa tilanteessa, jossa pääsy EUV-valmistuslaitteisiin on rajoitettua. Pelkkä vertailutestin tulos ei kuitenkaan kerro, kuinka suuri osa suorituskyvyn paranemisesta johtuu juuri kerroksittaisesta rakenteesta eikä muista suunnittelumuutoksista. 242938

Huawein ilmoituksen mukaan transistoritiheys nousi edellisen Kirin 9030 Pro -sukupolven noin 155 miljoonasta 238 miljoonaan transistoriin neliömillimetrillä, eli noin 55 prosenttia. Yhtiö ilmoittaa myös, että samalla suorituskykytasolla tekoälylaskentayksikön (NPU) virrankulutus väheni 66 prosenttia, grafiikkasuorittimen (GPU) 58 prosenttia ja yhden suorittimen (CPU) tehokkaan ytimen 41 prosenttia. Nämä ovat yhtiön ilmoittamia, yksittäisiä osia koskevia mittauksia – eivät riippumaton näyttö siitä, että koko puhelin kuluttaisi vähemmän virtaa kaikessa käytössä. 22

Avoimet kysymykset

Riippumattomat, samalla Geekbench 6 -versiolla ja vertailukelpoisissa oloissa tehdyt testit selventäisivät etenkin yhden ytimen suorituskykyä. Lisäksi on vielä arvioitava myyntiin tulevien puhelinten pitkäkestoista suorituskykyä, lämpötiloja ja virrankulutusta sekä piirien tuotantosaantoa ja valmistuskustannuksia. Yksi moniydintestin voitto ja Huawein omat komponenttimittaukset eivät ratkaise näitä kysymyksiä. 12122