Nvidian optiikkasuunnitelmassa on kolme eri vaihetta: tiiviimpien optisten yhteyksien tutkimus, yhtiön tuotannossa olevat yhteispakatun optiikan eli CPO:n kytkimet sekä tavoitteet komponenttien tuotantokapasiteetin kasvattamiseksi. Erottelu on olennainen: prototyyppi tai tuotantokapasiteetin laajennus ei vielä tarkoita, että kaikki optiikkatekniikat olisivat valmiita laajaan käyttöön.
Kaksi tutkimussuuntaa tiedonsiirron tehostamiseen
Nvidian päätutkija Nikola Nedovic esitteli 13. lokakuuta 2026 SEMICON West -tapahtumassa San Franciscossa esityksen »Optical Integration for the Next Generation of AI».
21
23
28
Yksi esitellyistä ratkaisuista oli optics-on-interposer (OOI). Prototyypissä optiset moottorit sijoitetaan piivälittäjälle laskentapiirien viereen. Näin sähköinen yhteys ei kulje orgaanisen pakkausalustan kautta. Tavoitteena on lyhentää sähköistä signaalireittiä ja mahdollisesti parantaa kaistanleveyttä pakkausalaa kohti sekä energiatehokkuutta.
17
21
Toinen tekniikka oli tiheä aallonpituusjakoinen multipleksointi (DWDM). Siinä samassa kuidussa kuljetetaan dataa useilla valon aallonpituuksilla. Esitellyssä demossa käytettiin kahdeksaa aallonpituutta, joista kukin siirsi dataa enintään 32 Gb/s:n nopeudella. Yhteensä nopeudeksi ilmoitettiin 256 Gb/s kuitua kohti. DWDM kasvattaa yhden kuidun tiedonsiirtokapasiteettia; OOI puolestaan koskee optisten moottorien sijoittelua ja niitä edeltävää sähköistä yhteyttä.
6
Kumpaakaan demoa ei pidä tulkita merkiksi kaupallisesta valmiudesta. Raporttien mukaan Nvidia ei ole ilmoittanut OOI:n tai DWDM:n kaupallistamisaikataulua, ja tekniikat ovat edelleen tutkimusvaiheessa.
6
33
Tuotannossa oleva ratkaisu: Spectrum-X Ethernet Photonics
Nvidian Spectrum-X Ethernet Photonics on erillinen, kaupallinen CPO-kytkinalusta. CPO:ssa optiikka sijoitetaan samaan pakkaukseen kytkimen ASIC-piirin kanssa. Nvidian mukaan tämä voi pienentää virrankulutusta ja parantaa luotettavuutta.
41
Yhtiö ilmoitti toukokuussa 2026 tuotteen olevan tuotannossa. Se nimesi ensimmäisiksi käyttöönottajiksi CoreWeaven, Lambdan, Metan, Microsoftin ja Oracle Cloud Infrastructure -pilvipalvelun.
37
45 Tuotanto ei kuitenkaan yksin osoita, että kytkimiä olisi jo laajasti käytössä: myöhemmän raportoinnin mukaan toimituksia oli tehty rajallisesti, eikä ollut selvää, testasivatko vastaanottajat laitteita vai käyttivätkö ne niitä kaupallisesti.
36
SPILin kapasiteettitavoite ei ennusta toimitusmääriä
Nvidian mukaan SPIL tavoittelee CPO:n optisten moottorien tuotantokapasiteetin kasvattamista 15-kertaiseksi vuoden 2027 puoliväliin mennessä. Tämän jälkeen tavoitteena on kaksinkertaistaa laajentunut kapasiteetti vielä vuoden 2028 loppuun mennessä.
13
Jos molemmat tavoitteet toteutuvat peräkkäin, kapasiteetti olisi noin 30-kertainen lähtötasoon verrattuna. Nvidia ei kuitenkaan kertonut ilmoituksessa lähtötason tuotantomäärää. Kerroin ei siis paljasta kappalemääriä eikä kerro, kuinka monta kytkintä lopulta toimitetaan.
3
13
Suunnitelma koskee CPO:n optisia moottoreita. Se ei kerro, milloin OOI- tai DWDM-tutkimusprototyypeistä voisi tulla tuotteita.
6
13
Tavoitteena suuremmat klusterit
Nvidian teknisessä blogissa Kyber kuvataan tulevaksi telineratkaisuksi, johon mahtuu 144 GPU:ta. Yhtiön mukaan Kyber NVL1152 -järjestelmä voisi yhdistää kahdeksan telinettä suorilla optisilla yhteyksillä eli muodostaa 1 152 GPU:n kokonaisuuden.
32 Luku kertoo suunnitellusta järjestelmäkokoonpanosta — se ei osoita, että SEMICON Westissä esiteltyjä tutkimusprototyyppejä käytettäisiin siinä.
Kokonaisuutena suunnitelmat viittaavat siihen, että optisilla yhteyksillä on kasvava rooli Nvidian tekoälyjärjestelmissä. CPO-kytkimet ovat tuotantovaiheessa, SPILin kapasiteettiluvut ovat tavoitteita ja OOI sekä DWDM ovat edelleen tutkimusta. Näiden virstanpylväiden pitäminen erillään auttaa arvioimaan, kuinka nopeasti uudet tekniikat voivat todella tukea suurempia klustereita.