Näin Huawei rakensi 122 TB:n SSD:n – ilman uusinta NAND-muistia
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu... Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiivii...
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu...
Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiiviit NVMe SSD levyt mahdollistavat jopa 4 PB:n tallennuskapasiteetin 2U:n räkissä.
Huawein tiekartalla on 245 TB:n tekoälyyn keskittyvät SSD levyt, kuten OceanDisk LC 560, joka kilpailee Micronin 245 TB:n 6600 ION aseman kaltaisten huippukapasiteettiasemien kanssa.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Kapasiteettia pakkaustekniikalla, ei uudella NANDilla
Huawein 122 TB:n luokan SSD-levyt ovat nousseet otsikoihin, koska ne on saatu markkinoille Yhdysvaltojen vientirajoitusten keskellä – rajoitusten, jotka vaikeuttavat pääsyä kehittyneimpiin muistiteknologioihin. Yhtiön lähestymistapa ei perustukaan huippuluokan NAND-valmistukseen vaan siihen, miten muistipiirit pakataan ja asennetaan.
Alan raporttien mukaan Huawei on kehittänyt oman Die-on-Board (DoB) -pakkaustekniikkansa, jossa NAND-piirit asennetaan suoraan SSD-levyn pohjapiirilevylle erillisten sirukoteloiden sijaan. Tämä mahdollistaa paljon useamman muistipiirin sijoittamisen samaan fyysiseen tilaan, mikä kasvattaa kapasiteettia dramaattisesti.
Toisin sanoen läpimurto on pääasiassa kokoamistiheydessä, ei välttämättä itse NAND-prosessiteknologiassa.
Miten Die-on-Board (DoB) eroaa perinteisestä pakkauksesta
Useimmat yritys-SSD-levyt noudattavat perinteistä tuotantokulkua:
NAND-piirit pinotaan ja sinetöidään sirupaketteihin (usein TSOP- tai BGA-paketteja).
Nämä pakatut sirut juotetaan sitten SSD-levyn piirilevylle.
Tämä kaksivaiheinen lähestymistapa yksinkertaistaa valmistusta, mutta tuo mukanaan ylimääräistä fyysistä tilaa vieviä rakenteita.
Huawein DoB-lähestymistapa jättää välissä olevan pakkausvaiheen väliin. NAND-piirit asennetaan suoraan SSD-levyn alustalle osana piiritason kokoonpanoprosessia.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Näin Huawei rakensi 122 TB:n SSD:n – ilman uusinta NAND-muistia"?
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu...
What are the key points to validate first?
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu... Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiiviit NVMe SSD levyt mahdollistavat jopa 4 PB:n tallennuskapasiteetin 2U:n räkissä.
What should I do next in practice?
Huawein tiekartalla on 245 TB:n tekoälyyn keskittyvät SSD levyt, kuten OceanDisk LC 560, joka kilpailee Micronin 245 TB:n 6600 ION aseman kaltaisten huippukapasiteettiasemien kanssa.
Näin Huawei rakensi 122 TB:n SSD:n – ilman uusinta NAND-muistia
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu... Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiivii...
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu...
Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiiviit NVMe SSD levyt mahdollistavat jopa 4 PB:n tallennuskapasiteetin 2U:n räkissä.
Huawein tiekartalla on 245 TB:n tekoälyyn keskittyvät SSD levyt, kuten OceanDisk LC 560, joka kilpailee Micronin 245 TB:n 6600 ION aseman kaltaisten huippukapasiteettiasemien kanssa.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Kapasiteettia pakkaustekniikalla, ei uudella NANDilla
Huawein 122 TB:n luokan SSD-levyt ovat nousseet otsikoihin, koska ne on saatu markkinoille Yhdysvaltojen vientirajoitusten keskellä – rajoitusten, jotka vaikeuttavat pääsyä kehittyneimpiin muistiteknologioihin. Yhtiön lähestymistapa ei perustukaan huippuluokan NAND-valmistukseen vaan siihen, miten muistipiirit pakataan ja asennetaan.
Alan raporttien mukaan Huawei on kehittänyt oman Die-on-Board (DoB) -pakkaustekniikkansa, jossa NAND-piirit asennetaan suoraan SSD-levyn pohjapiirilevylle erillisten sirukoteloiden sijaan. Tämä mahdollistaa paljon useamman muistipiirin sijoittamisen samaan fyysiseen tilaan, mikä kasvattaa kapasiteettia dramaattisesti.
Toisin sanoen läpimurto on pääasiassa kokoamistiheydessä, ei välttämättä itse NAND-prosessiteknologiassa.
Miten Die-on-Board (DoB) eroaa perinteisestä pakkauksesta
Useimmat yritys-SSD-levyt noudattavat perinteistä tuotantokulkua:
NAND-piirit pinotaan ja sinetöidään sirupaketteihin (usein TSOP- tai BGA-paketteja).
Nämä pakatut sirut juotetaan sitten SSD-levyn piirilevylle.
Tämä kaksivaiheinen lähestymistapa yksinkertaistaa valmistusta, mutta tuo mukanaan ylimääräistä fyysistä tilaa vieviä rakenteita.
Huawein DoB-lähestymistapa jättää välissä olevan pakkausvaiheen väliin. NAND-piirit asennetaan suoraan SSD-levyn alustalle osana piiritason kokoonpanoprosessia.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Näin Huawei rakensi 122 TB:n SSD:n – ilman uusinta NAND-muistia"?
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu...
What are the key points to validate first?
Huawei saavutti 122 TB:n SSD kapasiteetin pääasiassa pakkaustekniikkaa uudistamalla: sen Die on Board (DoB) menetelmä asentaa NAND piirit suoraan piirilevylle erillisten pakattujen sirujen sijaan, mikä mahdollistaa hu... Asemia käytetään Huawein OceanStor Pacific skaalautuvissa tallennusjärjestelmissä, joissa tiiviit NVMe SSD levyt mahdollistavat jopa 4 PB:n tallennuskapasiteetin 2U:n räkissä.
What should I do next in practice?
Huawein tiekartalla on 245 TB:n tekoälyyn keskittyvät SSD levyt, kuten OceanDisk LC 560, joka kilpailee Micronin 245 TB:n 6600 ION aseman kaltaisten huippukapasiteettiasemien kanssa.
Suurempi tiheys: Enemmän NAND-piirejä mahtuu samalle piirilevyalueelle.
Pienempi pakkaushävikki: Sirukoteloiden ja liitäntöjen viemä tila jää pois.
Parempi pinoamisen joustavuus: Suunnittelijat voivat järjestää piirit tiukemmin ja räätälöidymmin.
Koska SSD-levyn kapasiteetti riippuu viime kädessä siitä, kuinka monta NAND-piiriä se sisältää, pakkaustiheyden parantaminen voi työntää kokonaiskapasiteettia merkittävästi korkeammalle ilman uusia puolijohdesukupolvia.
Missä Huawein suuren kapasiteetin SSD-levyjä käytetään nyt
Huawei käyttää näitä suuritiheyksisiä SSD-levyjä jo OceanStor Pacific -hajautetuissa tallennusjärjestelmissään, jotka on suunniteltu massiivisiin jäsentämättömiin datatyökuormiin.
Esimerkiksi OceanStor Pacific 9926 -järjestelmä tukee useita suuria NVMe-SSD-kapasiteetteja ja pakkaa ne erittäin tiiviiseen koteloon. Viralliset tiedot mainitsevat:
15,36 TB, 30,72 TB ja 61,44 TB NVMe-SSD-vaihtoehdot nykyisissä tuotelistauksissa.
36 levykelkkaa 2U:n kotelossa, mikä mahdollistaa erittäin tiiviit asennukset.
Jopa noin 4 PB kapasiteetti 2U:ssa riippuen kokoonpanosta ja datan pakkauksesta.
Alan raporteissa mainitaan myös 122,88 TB:n SSD-levyjä käyttäviä kokoonpanoja, jotka voivat viedä järjestelmätason kapasiteettia vielä korkeammalle – esimerkiksi kymmeniä asemia yhdessä kotelossa tuottaen useiden petatavujen tallennustiheyden.
Nämä alustat on tyypillisesti suunnattu suuriin työkuormiin, kuten:
Tekoälyn datajärviin
Sisällöntallennus- ja suoratoistoalustoihin
Varmuuskopiointi- ja arkistointijärjestelmiin
Massiivisiin jäsentämättömiin tietoaineistoihin
Huawein tiekartta: 245 TB:n tekoäly-SSD-levyt
Huawei on myös julkistanut uuden sukupolven tekoälyyn keskittyviä SSD-levyjä OceanDisk-tuoteperheessään. Nämä asemat on suunnattu koneoppimisen työkuormiin, joissa datajoukot ja mallien tarkistuspisteet voivat saavuttaa petatavujen koon.
Lippulaiva OceanDisk LC 560 on suunniteltu ensisijaisesti kapasiteetille. Raportoituja tietoja ovat:
Jopa 245 TB per SSD-asema
Peräkkäisen luvun kaistanleveys noin 14,7 Gt/s
Optimointeja suurille tekoälyn koulutusdataseteille ja multimodaaliselle datankäsittelylle.
Yhtiö asemoi nämä levyt keinoksi käsitellä nykyaikaisten tekoälykoulutusklustereiden vaatimaa massiivista datan läpimenoa samalla vähentäen riippuvuutta kalliista muistiteknologioista, kuten suuren kaistanleveyden muistista (HBM).
Miten Huawei vertautuu Micronin 245 TB:n SSD-levyyn
Huawein strategia eroaa selvästi vakiintuneiden NAND-toimijoiden, kuten Micronin, lähestymistavasta.
Micronin 6600 ION -SSD on kaupallinen yritysasema, jolla on:
Jopa 245,76 TB käyttökelpoista kapasiteettia
Rakennettu 276-kerroksisella G9 QLC 3D NAND -muistilla
Käyttöönotto hyperskaalan, pilvi- ja yritystietokeskuksissa
Toisin sanoen Micronin lähestymistapa perustuu uusimpaan korkeakerroksiseen NAND-valmistukseen kapasiteetin kasvattamiseksi, kun taas Huawei korostaa pakkaus- ja järjestelmäsuunnittelun innovaatioita saadakseen enemmän kapasiteettia käytettävissä olevista muistipiireistä.
Miksi pakkausinnovaatio on tärkeää nykyaikaisissa SSD-levyissä
Ultra-suuret SSD-levyt osoittavat, että tallennustiheys ei enää määräydy pelkästään puolijohdeprosessien kehityksen perusteella. Järjestelmätason tekniikka – kuten pinoamismenetelmät, pakkaus, laiteohjelmisto ja ohjainarkkitehtuuri – voi myös vaikuttaa merkittävästi siihen, kuinka paljon tallennustilaa mahtuu asemaan.
Huawein Die-on-Board-pakkaus osoittaa, kuinka valmistajat voivat kasvattaa SSD-kapasiteettia jopa silloin, kun heidän toimitusketjunsa tai pääsy uusimpiin puolijohdesolmuihin on rajoitettua. Samaan aikaan kilpailijat, kuten Micron, jatkavat kapasiteetin edistämistä yhä tiheämpien NAND-kerrosten ja uusien yritys-SSD-alustojen avulla.
Molemmat lähestymistavat lähestyvät nyt samaa päämäärää: yksittäiset asemat, jotka lähestyvät tai ylittävät neljäsosan petatavusta, suunniteltu nykyaikaisen tekoälyn ja hyperskaalan infrastruktuurin massiivisia datajoukkoja varten.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Suurempi tiheys: Enemmän NAND-piirejä mahtuu samalle piirilevyalueelle.
Pienempi pakkaushävikki: Sirukoteloiden ja liitäntöjen viemä tila jää pois.
Parempi pinoamisen joustavuus: Suunnittelijat voivat järjestää piirit tiukemmin ja räätälöidymmin.
Koska SSD-levyn kapasiteetti riippuu viime kädessä siitä, kuinka monta NAND-piiriä se sisältää, pakkaustiheyden parantaminen voi työntää kokonaiskapasiteettia merkittävästi korkeammalle ilman uusia puolijohdesukupolvia.
Missä Huawein suuren kapasiteetin SSD-levyjä käytetään nyt
Huawei käyttää näitä suuritiheyksisiä SSD-levyjä jo OceanStor Pacific -hajautetuissa tallennusjärjestelmissään, jotka on suunniteltu massiivisiin jäsentämättömiin datatyökuormiin.
Esimerkiksi OceanStor Pacific 9926 -järjestelmä tukee useita suuria NVMe-SSD-kapasiteetteja ja pakkaa ne erittäin tiiviiseen koteloon. Viralliset tiedot mainitsevat:
15,36 TB, 30,72 TB ja 61,44 TB NVMe-SSD-vaihtoehdot nykyisissä tuotelistauksissa.
36 levykelkkaa 2U:n kotelossa, mikä mahdollistaa erittäin tiiviit asennukset.
Jopa noin 4 PB kapasiteetti 2U:ssa riippuen kokoonpanosta ja datan pakkauksesta.
Alan raporteissa mainitaan myös 122,88 TB:n SSD-levyjä käyttäviä kokoonpanoja, jotka voivat viedä järjestelmätason kapasiteettia vielä korkeammalle – esimerkiksi kymmeniä asemia yhdessä kotelossa tuottaen useiden petatavujen tallennustiheyden.
Nämä alustat on tyypillisesti suunnattu suuriin työkuormiin, kuten:
Tekoälyn datajärviin
Sisällöntallennus- ja suoratoistoalustoihin
Varmuuskopiointi- ja arkistointijärjestelmiin
Massiivisiin jäsentämättömiin tietoaineistoihin
Huawein tiekartta: 245 TB:n tekoäly-SSD-levyt
Huawei on myös julkistanut uuden sukupolven tekoälyyn keskittyviä SSD-levyjä OceanDisk-tuoteperheessään. Nämä asemat on suunnattu koneoppimisen työkuormiin, joissa datajoukot ja mallien tarkistuspisteet voivat saavuttaa petatavujen koon.
Lippulaiva OceanDisk LC 560 on suunniteltu ensisijaisesti kapasiteetille. Raportoituja tietoja ovat:
Jopa 245 TB per SSD-asema
Peräkkäisen luvun kaistanleveys noin 14,7 Gt/s
Optimointeja suurille tekoälyn koulutusdataseteille ja multimodaaliselle datankäsittelylle.
Yhtiö asemoi nämä levyt keinoksi käsitellä nykyaikaisten tekoälykoulutusklustereiden vaatimaa massiivista datan läpimenoa samalla vähentäen riippuvuutta kalliista muistiteknologioista, kuten suuren kaistanleveyden muistista (HBM).
Miten Huawei vertautuu Micronin 245 TB:n SSD-levyyn
Huawein strategia eroaa selvästi vakiintuneiden NAND-toimijoiden, kuten Micronin, lähestymistavasta.
Micronin 6600 ION -SSD on kaupallinen yritysasema, jolla on:
Jopa 245,76 TB käyttökelpoista kapasiteettia
Rakennettu 276-kerroksisella G9 QLC 3D NAND -muistilla
Käyttöönotto hyperskaalan, pilvi- ja yritystietokeskuksissa
Toisin sanoen Micronin lähestymistapa perustuu uusimpaan korkeakerroksiseen NAND-valmistukseen kapasiteetin kasvattamiseksi, kun taas Huawei korostaa pakkaus- ja järjestelmäsuunnittelun innovaatioita saadakseen enemmän kapasiteettia käytettävissä olevista muistipiireistä.
Miksi pakkausinnovaatio on tärkeää nykyaikaisissa SSD-levyissä
Ultra-suuret SSD-levyt osoittavat, että tallennustiheys ei enää määräydy pelkästään puolijohdeprosessien kehityksen perusteella. Järjestelmätason tekniikka – kuten pinoamismenetelmät, pakkaus, laiteohjelmisto ja ohjainarkkitehtuuri – voi myös vaikuttaa merkittävästi siihen, kuinka paljon tallennustilaa mahtuu asemaan.
Huawein Die-on-Board-pakkaus osoittaa, kuinka valmistajat voivat kasvattaa SSD-kapasiteettia jopa silloin, kun heidän toimitusketjunsa tai pääsy uusimpiin puolijohdesolmuihin on rajoitettua. Samaan aikaan kilpailijat, kuten Micron, jatkavat kapasiteetin edistämistä yhä tiheämpien NAND-kerrosten ja uusien yritys-SSD-alustojen avulla.
Molemmat lähestymistavat lähestyvät nyt samaa päämäärää: yksittäiset asemat, jotka lähestyvät tai ylittävät neljäsosan petatavusta, suunniteltu nykyaikaisen tekoälyn ja hyperskaalan infrastruktuurin massiivisia datajoukkoja varten.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
