Raporttien mukaan Samsungin ja SK hynixin valmistamaa suuren kaistanleveyden HBM-muistia kuljetetaan Kiinaan vientirajoituksista huolimatta. Väitetty keino on liittää muisti heikkotehoisiin palvelinprosessoreihin, kuljettaa komponentit yhdessä ja irrottaa muistipiirit vasta Kiinassa. Julkisuudessa olevat tiedot eivät kuitenkaan vahvista, kuinka laajaa toiminta on tai pitävätkö kaikki reitin yksityiskohdat paikkansa.
4
6
Miten väitetty kuljetusreitti toimii?
The Information -julkaisuun viittaavien raporttien mukaan kauppiaat sijoittavat HBM-muistia samalle piirilevylle tai alustalle halvan, heikkotehoisen palvelinprosessorin kanssa. Yhdistelmä toimitetaan eteenpäin prosessoripohjaisena tuotteena. Väitetyn järjestelyn taustalla on se, että vientiarvioinnissa huomioitaisiin paketin laskentateho prosessorin eikä sen sisältämän HBM-muistin perusteella.
4
9
Kun paketit ovat saapuneet Kiinaan, teknikot lämmittävät niitä, jotta juotos pehmenee. Sen jälkeen HBM-muistipinot irrotetaan ja prosessorit hylätään. Työvaihetta kuvataan herkäksi: muisti voi vaurioitua irrotuksessa.
4
6
Joidenkin raporttien mukaan toimitukset kulkevat Hongkongin kautta Manner-Kiinaan. Kyse on epäillystä vientirajoitusten kiertämisestä, ei näytöstä siitä, että lähetykset olisivat vientisääntöjen nojalla sallittuja.
10
15
HBM3E:n hinnasta on vain yksittäisiä tietoja
Shenzhenissä toimivan välittäjän kerrotaan tarjonneen yhtä HBM3E-yksikköä noin 4 000 dollarilla. Muissa jutuissa hinnan sanotaan nousseen aiemmasta muutamasta sadasta dollarista. Saatavilla olevat raportit eivät kuitenkaan vahvista, että kyse olisi yleisestä markkinahinnasta, eivätkä ne riippumattomasti varmista hintavertailua.
8
10
11
Muistia koskevat raportit liittyvät myös Kiinan kotimaisen tuotannon vaikeuksiin. Reutersin mukaan kiinalainen CXMT suunnitteli HBM3E-tuotannon aloittamista, vaikka käyttökelpoisten piirien saannoksi arvioitiin vain 20–30 prosenttia. SK hynixin vastaavaksi saannoksi arvioitiin noin 70 prosenttia. Luvut perustuvat asiaa tuntevien lähteiden tietoihin, eivät yritysten tarkastettuihin tuotantotietoihin.
46
Huawei ja DeepSeek: suunnitelmia, ei vahvistettuja lopputuloksia
Raporttien mukaan salakuljetetun muistin ostajiin kuuluu Huawein tekoälypiirien ekosysteemin asiakkaita. Erillisten juttujen mukaan Huawei olisi pyytänyt joitakin asiakkaitaan hankkimaan muistit itse. Ascend 960DT -piirin on puolestaan kerrottu olevan tulossa vuoden 2027 ensimmäisellä neljänneksellä. Nämä tiedot ovat raportoitua tietoa ja suunnitelmia, eivät vahvistus asiakaskohtaisista hankinnoista tai tuotteen saatavuudesta.
4
8
10
Erään erillisen raportin mukaan DeepSeek aikoo kouluttaa seuraavan V5-mallinsa pääosin Huawein Ascend 950 -piireillä, ja hankkeen odotetaan toteutuvan vuonna 2027. Samassa raportissa Ascend-piirien aiempi rooli DeepSeekin kanssa kuvataan painottuneen mallien päättelyvaiheeseen eli jo koulutetun mallin käyttämiseen. DeepSeek tai Huawei ei ole vahvistanut tässä käytettävissä olevien tietojen perusteella V5-suunnitelmaa.
17
Jos suunnitelma toteutuu, se laajentaisi Ascend-piirien raportoituja käyttötarkoituksia. Suunniteltu koulutushanke ei kuitenkaan vielä todista, että laajamittainen koulutusajo olisi tehty. Käytettävissä olevat tiedot eivät myöskään vahvista koulutustuloksia tai osoita, että Kiina olisi varmistanut kehittyneen tekoälymuistin omavaraisen ja luotettavan saatavuuden.
17
46