Xiaomin varhaiset testit osoittavat noin 10 prosentin suorituskykyeron AnTuTu-testissä verrattuna täyteen piiriin. Redmi K100 Pro on ensimmäinen laite, joka käyttää tätä varianttia . Tämä mahdollistaa Xiaomin ja Redmin kaltaisille valmistajille ”lippulaivatason” laitteen tarjoamisen alempaan hintaan ilman, että CPU- tai AI-suorituskyky kärsii.
MediaTek karsii GPU-ytimiä sekä eri piiritasojen välillä että saman piiritason sisällä. Vivon laite (V2573A), joka on havaittu Geekbenchissä, käyttää Dimensity 9500:n CPU:ta, mutta siinä on vain 11 ydintä grafiikkasuorittimessa – tavallisen 12 ytimen sijaan .
MediaTek toimittaa jo Dimensity 9500s -piiriä (joka on strategisesti karsittu versio Dimensity 9500:sta) kahdessa eri GPU-kokoonpanossa: Redmi Turbo 5 Max saa täydet 12 ytimen Mali Immortalis-G925 MC12 -grafiikkasuorittimen, kun taas Poco X8 Pro Max käyttää 11 ytimen MC11-versiota .
Kaikissa tapauksissa CPU, NPU ja modeemi pysyvät täysin toimintakykyisinä – vain GPU kokee leikkauksen .
Samsung, SK Hynix ja Micron – kolme yhtiötä, jotka toimittavat yli 95 prosenttia maailman DRAM-muistista – ovat siirtäneet tuotantokapasiteettiaan järjestelmällisesti pois kuluttajaluokan mobiilimuistista kohti tekoälykiihdyttimille tarkoitettua suurkaistanleveysmuistia (HBM) . Tämä tarjontapula on nostanut muistien hintoja jyrkästi.
Qualcommin toimitusjohtaja Cristiano Amon vahvisti, että yhtiö ei voi enää imeä itseensä nousevia kustannuksia, ja ilmoitti kaksinumeroisista prosentuaalisista hinnankorotuksista kaikille 1. syyskuuta 2026 jälkeen toimitetuille piireille . ”Kyse on väliaikaisesta, lyhytaikaisesta asiasta, jota ratkomme hinnankorotuksilla”, Amon sanoi .
TSMC on ilmoittanut asiakkailleen nostavansa sopimushintoja jopa 10 prosenttia ensi vuoden alusta, mikä johtuu tekoälyvetoisesta kysynnästä – tämä vaikuttaa suoraan kaikkiin Qualcommin ja MediaTekin valmistamiin piireihin . Yhdistettynä kalliimpiin valmistusmenetelmiin (mukaan lukien 2nm N2P), älypuhelinten komponenttikustannukset ovat nousseet 10–30 prosenttia vuosina 2025–2026 .
Apple on käyttänyt GPU-binningiä kannattavasti alkuperäisestä iPadista lähtien – se on myynyt karsittuja A-sarjan piirejä ei-Pro-malleissa samalla, kun se on saanut talteen enemmän käyttökelpoisia piirilevyjä jokaisesta valmistuslevystä . Alan tarkkailijoiden mukaan Android-piirivalmistajien hidas omaksuminen on maksanut niille miljoonia menetettyinä säästöinä, ja ne pyrkivät nyt aggressiivisesti kiinni . Gachonin yliopiston puolijohdeinstituutin professori Kim Yong-seokin mukaan ”Apple ratkaisee tehokkaasti tuotantohaasteita käyttämällä piirien binningiä ja suunnittelemalla piirit samalla halvemmiksi valmistaa” .
MediaTekin tulevan 2nm Dimensity 9600 Pro -piirin huhutaan maksavan 216 dollaria, mikä on lähes 30 prosenttia halvempi kuin Qualcommin Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, jonka hinta on yli 300 dollaria . GPU-binning antaa molemmille yrityksille mahdollisuuden tarjota ”lippulaiva”-brändiä keskitason premium-hinnoilla – tämä on elintärkeää, kun MediaTek painostaa Qualcommia alhaalta päin ja Qualcomm nostaa hintojaan täysillä varianteillaan .
Kuluttajalle GPU-binning tarkoittaa, että voit ostaa puhelimen, jossa on lippulaivatason CPU ja tekoälymoottori halvemmalla – mutta saat mitattavasti heikomman grafiikkasuorituskyvyn. Ero on suhteellisen pieni (noin 10 prosenttia AnTuTu-testissä Qualcommin karsitussa variantissa), joten useimmissa ei-pelikäyttötapauksissa ero on mitätön. Raskasta mobiilipelaamista tai GPU-vaativia tehtäviä varten täysi piiri on kuitenkin parempi valinta.
Strategia tarkoittaa myös sitä, että yhä useammat puhelimet kantavat ”lippulaiva”-brändiä keskihintaluokan hinnoilla – Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series ja Dimensity 9500s ovat jo ilmestyneet Xiaomin, Redmin, Pocon ja Vivon laitteisiin. Komponenttikustannusten noustessa on odotettavissa entistä enemmän karsittuja variantteja Android-ekosysteemissä.