SCHMID subió casi un 20% el 25 de septiembre de 2026, después de informes que vincularon a la empresa con el desarrollo de equipos para sustratos de vidrio junto a proveedores de las cadenas de Nvidia, AMD e Intel. El vidrio podría permitir encapsulados más densos, con más memoria HBM y mejores características de se...
Publicado porEditado con GPT-6 LunaImágenes generadas con GPT Image 2
Respuesta de investigación

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Las acciones de SCHMID subieron casi un 20% el 25 de septiembre de 2026, después de que informes señalaran que grandes fabricantes de chips y sus proveedores están explorando el uso de sustratos de vidrio en encapsulados avanzados. La empresa alemana estaría desarrollando equipos de producción junto con proveedores de las cadenas de Nvidia, AMD e Intel; no fabrica los chips de esas compañías. La subida refleja expectativas ante un posible cambio tecnológico, no la confirmación de un pedido ni de futuros ingresos para SCHMID.7
33
Los aceleradores de inteligencia artificial necesitan conectar sus procesadores con grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés). En el encapsulado avanzado de chips, se estudian los sustratos con núcleo de vidrio como alternativa a los materiales orgánicos convencionales. Los informes destacan como posibles ventajas la planitud del vidrio y sus propiedades de señal, que podrían favorecer encapsulados más densos y la transmisión de datos.5
20
30
Si la tecnología funciona a escala, un encapsulado más denso podría dejar espacio para integrar más HBM y ayudar a mover datos con mayor eficacia. Algunos informes también apuntan a posibles reducciones del consumo energético y mejoras en la velocidad de procesamiento. Por ahora, se trata de beneficios proyectados: no son resultados de rendimiento demostrados de forma independiente en un chip comercial de IA.5
20
SCHMID ha dicho que trabaja con proveedores clave de las cadenas de Intel, Nvidia y AMD en el desarrollo de equipos para producir sustratos de vidrio.33 Eso podría convertirla en proveedora de maquinaria si esas cadenas adoptan el proceso. Pero no demuestra, por sí solo, que Intel, Nvidia o AMD haya encargado equipos a SCHMID, aprobado su tecnología o decidido usar vidrio en un producto.
33
Además, persiste un obstáculo técnico: según los informes, sigue siendo difícil metalizar las vías que atraviesan el vidrio —conocidas como TGV, por through-glass vias— y la calificación por parte de los clientes finales aún no se ha completado.21
33 Por tanto, todavía hay distancia entre explorar la tecnología y producirla comercialmente a gran escala.
El salto del 25 de septiembre siguió a las noticias sobre el posible papel de los sustratos de vidrio en los futuros encapsulados de chips de IA y la participación de SCHMID en el desarrollo de equipos.7
33 Sin embargo, la expectativa de negocio sigue siendo a futuro: antes de que pueda haber demanda comercial tienen que superarse los retos técnicos, completarse las calificaciones y producirse una adopción. Los informes todavía no determinan cuántos equipos podría vender SCHMID ni cuándo.
21
33
Studio Global AI
Esta página incluye una respuesta respaldada por fuentes que puede continuar dentro de Studio Global.
SCHMID subió casi un 20% el 25 de septiembre de 2026, después de informes que vincularon a la empresa con el desarrollo de equipos para sustratos de vidrio junto a proveedores de las cadenas de Nvidia, AMD e Intel.
SCHMID subió casi un 20% el 25 de septiembre de 2026, después de informes que vincularon a la empresa con el desarrollo de equipos para sustratos de vidrio junto a proveedores de las cadenas de Nvidia, AMD e Intel. El vidrio podría permitir encapsulados más densos, con más memoria HBM y mejores características de señal; son ventajas potenciales, no resultados verificados en chips comerciales.
Los informes describen distintas etapas para Intel, Absolics, AMD y Nvidia, pero no confirman un calendario de producción de sustratos de vidrio de TSMC.