ASML cerró el 2 de octubre de 2026 con un alza del 3,25%, a US$1.867,31, antes de presentar sus resultados trimestrales el 14 de octubre. Samsung y SK Hynix fijaron para 2028 sus objetivos de uso de High NA en la producción de DRAM; TSMC apunta a producción de alto volumen desde 2030.
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Respuesta de investigación

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Las acciones de ASML cerraron el 2 de octubre de 2026 con una subida del 3,25%, hasta US$1.867,31. El avance se produjo mientras los inversores miraban hacia los resultados trimestrales de la compañía, previstos para el 14 de octubre, y evaluaban el interés de varios clientes por sus sistemas de litografía High-NA EUV. 16
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La señal es alentadora para el negocio a largo plazo: más fabricantes están poniendo fechas a sus planes de adopción. Pero esos anuncios no indican cuántas máquinas se han encargado ni a qué ritmo los planes se traducirán en ingresos. Tampoco permiten atribuir la subida de la acción a una única causa concluyente. 2
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Samsung y SK Hynix prevén incorporar High-NA EUV a la producción de memoria DRAM en 2028. TSMC, por su parte, apunta a un uso de alto volumen en chips avanzados a partir de 2030. En conjunto, las fechas muestran que el interés abarca tanto la fabricación de memoria como la de chips lógicos, aunque cada cliente seguirá su propio calendario. 1
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Los sistemas High-NA, que se utilizan para producir chips mediante litografía, cuestan alrededor de US$400 millones cada uno. Por eso, los planes de adopción importan para las perspectivas de ASML, pero no equivalen a pedidos confirmados y divulgados. 6
Intel y ASML informaron que ya se han procesado más de un millón de obleas con equipos High-NA. El dato reúne distintas etapas: certificación y pruebas iniciales, investigación y desarrollo, y producción de alto volumen en capas concretas de algunos procesadores de Intel. Es una señal de avance técnico e industrial, pero no significa que un millón de obleas se hayan fabricado mediante producción comercial a gran escala con High-NA. 17
Samsung se sumó a una iniciativa de la industria para desarrollar una plataforma de fotomáscaras de 12 pulgadas para High-NA EUV. Es un trabajo para preparar el ecosistema de fabricación; no demuestra que la plataforma, ni las compras de equipos asociadas, estén listas para producir en volumen cuando Samsung se propone adoptar la tecnología en 2028. 18
La transición a ese formato tiene un horizonte más largo. La iniciativa de ASML y TSMC plantea una línea piloto de fotomáscaras de 12 pulgadas para 2031 y la preparación completa de los sistemas de litografía para producción de nodos avanzados en 2033. Mientras tanto, las empresas prevén usar fotomáscaras actuales de 6 pulgadas en la producción High-NA. 19
High-NA es una oportunidad de más largo plazo; la demanda por los sistemas EUV actuales también es relevante. Reuters informó que los equipos EUV existentes de ASML, con un precio aproximado de US$200 millones, estaban casi agotados hasta 2027. 33
ASML ha dicho que planea aumentar en un 30% su capacidad de EUV convencional de baja apertura numérica (low-NA) para 2027, frente a 2026. También está estudiando otro aumento del 30% para 2028. Satisfacer la demanda y cumplir ese plan de capacidad son retos más inmediatos, en paralelo a la oportunidad que representa High-NA. 40
Las fechas anunciadas no detallan el total de pedidos High-NA, los calendarios de entrega ni la velocidad con que los planes de uso se convertirán en ingresos. Y la cifra de obleas de Intel abarca varias fases, no solo fabricación comercial a escala. Por eso, no basta con tomar los calendarios de adopción como una previsión directa de ventas para ASML. 17
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La competencia también es una incógnita, aunque la información disponible es limitada. Una fuente señala que la empresa china SMEE intenta desarrollar alternativas en el segmento DUV, pero los datos proporcionados no cuantifican sus envíos ni muestran que esas herramientas estén desplazando equipos de ASML. No permiten, por tanto, medir el impacto competitivo sobre el negocio de la compañía. 38
La valoración de la acción influye en cómo podrían reaccionar los inversores ante retrasos o pedidos menores de lo esperado. Las fuentes disponibles no ofrecen una única medida de valoración suficientemente sólida para concluir si el precio refleja de forma justa el crecimiento futuro. La lectura prudente es más acotada: los planes de adopción son una señal favorable para High-NA, no una garantía de ventas, márgenes ni rendimiento bursátil.
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ASML cerró el 2 de octubre de 2026 con un alza del 3,25%, a US$1.867,31, antes de presentar sus resultados trimestrales el 14 de octubre.
ASML cerró el 2 de octubre de 2026 con un alza del 3,25%, a US$1.867,31, antes de presentar sus resultados trimestrales el 14 de octubre. Samsung y SK Hynix fijaron para 2028 sus objetivos de uso de High NA en la producción de DRAM; TSMC apunta a producción de alto volumen desde 2030.
Los planes reflejan avances en la adopción, pero no revelan el volumen de pedidos ni garantizan que se conviertan pronto en ventas.