Además, una fábrica de memoria no se enciende como si fuera un servidor nuevo. Los informes sobre expansiones previstas indican que muchas instalaciones no estarían operativas hasta 2027 o, en algunos casos, hasta 2028 . Altium llega a una conclusión parecida: la expansión limitada de fábricas, la estrechez en NAND y los contratos plurianuales de HBM podrían prolongar la escasez hasta finales de 2027 o 2028
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Eso no convierte a 2028 en una fecha de finalización segura. Es, más bien, el borde de una previsión construida con los datos actuales: demanda de IA al alza, capacidad comprometida y ciclos de producción de semiconductores que se miden en años.
El gran cambio es quién va primero en la fila. Los centros de datos de IA usan aceleradores y GPU que requieren HBM, pero esas mismas plataformas también necesitan mucha DRAM convencional y almacenamiento rápido . TrendForce indicó que, en el primer trimestre de 2026, los proveedores de DRAM seguirían reasignando nodos de proceso avanzados y nueva capacidad hacia productos de servidor y HBM para atender la demanda de servidores de IA
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Esa reasignación importa porque la fabricación de memoria no es totalmente intercambiable. Cuando más capacidad avanzada de DRAM se dedica a HBM y servidores, queda menos margen para memoria de PC, memoria móvil y otros usos de menor rentabilidad . IDC describe parte de la crisis como una reorientación de capacidad de fabricación desde la electrónica de consumo hacia soluciones de memoria de mayor margen para IA
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HBM significa High Bandwidth Memory, o memoria de alto ancho de banda. Es un tipo especial de DRAM que se coloca muy cerca de los aceleradores de IA para mover datos a gran velocidad. Everstream la describe como pilas tridimensionales de chips DRAM y señala que requiere más superficie de oblea que la DRAM estándar . Otros análisis apuntan también a su empaquetado avanzado y a un mayor consumo de recursos de fabricación a medida que los proveedores desplazan producción hacia aceleradores de IA
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El resultado es una presión doble. Los compradores de IA quieren más HBM, pero fabricar más HBM consume recursos que podrían haber alimentado la oferta de DRAM convencional. Por eso el auge de los aceleradores de IA puede acabar encareciendo memorias más cotidianas, como DDR5, LPDDR o módulos DIMM de servidor: el atasco empieza en la memoria avanzada, pero se contagia al resto del mercado .
La escasez no se limita a la RAM. La NAND flash, la memoria que está en el corazón de los SSD, también está siendo absorbida por la demanda de centros de datos. TrendForce informó que la demanda de NAND se está polarizando cada vez más entre consumo e IA, con los SSD empresariales como el segmento de mayor crecimiento; también previó subidas superiores al 40 % en los precios de SSD para cliente .
Los proveedores de almacenamiento han señalado presiones de asignación más amplias impulsadas por centros de datos, hiperescaladores y despliegues de servidores de IA, con precios de DRAM y NAND al alza en toda la industria . Para consumidores y fabricantes de equipos, eso significa que los SSD de venta minorista, los portátiles y otros dispositivos cliente pueden acabar compitiendo por la misma NAND que los pedidos de SSD empresariales, normalmente más atractivos para los fabricantes
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Los grandes compradores de infraestructura, como los proveedores de servicios en la nube, pueden cerrar compromisos de suministro con antelación. Eso cambia el mercado para todos los demás. TrendForce señaló que la brecha entre oferta y demanda de DRAM se está ampliando porque proveedores de nube con sede en Estados Unidos están asegurando capacidad, lo que obliga a otros compradores a aceptar precios más altos . El mismo informe proyectó una subida trimestral superior al 60 % en los precios de la DRAM de servidor
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Esto no significa que cada módulo de RAM o cada SSD vaya a desaparecer de las tiendas. Significa que la asignación de producto se vuelve más ajustada y que los compradores fuera de la primera fila de la IA y la nube tienen menos poder para negociar precio y disponibilidad.
Añadir capacidad de DRAM o NAND lleva tiempo. Los informes sobre la escasez actual apuntan a plazos largos en semiconductores y a la velocidad limitada con la que pueden entrar en funcionamiento nuevas fábricas . Algunas instalaciones previstas no aportarían producción relevante hasta 2027 o 2028
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También hay un incentivo económico claro: si la capacidad es escasa, los fabricantes tienden a colocarla donde los contratos y los márgenes son más fuertes. IDC vincula el desequilibrio actual con el traslado de capacidad hacia memoria de alto margen para IA en lugar de electrónica de consumo . TrendForce, por su parte, indica que los proveedores están dirigiendo nodos avanzados y nueva capacidad hacia productos de servidor y HBM
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En una escasez normal, las empresas intentan cambiar de proveedor, de tipo de memoria o de nivel de almacenamiento. Esta vez, el problema es que varias categorías están tensas al mismo tiempo. El CEO de Silicon Motion, Wallace C. Kou, fue citado advirtiendo de una escasez severa en HDD, DRAM, HBM y NAND durante 2026 .
Eso reduce las vías de escape. Si la DRAM está cara, la NAND también puede estar ajustada. Si los SSD escasean, los discos duros no siempre son una alternativa limpia para todas las cargas de trabajo. La infraestructura de IA está presionando varias capas de memoria y almacenamiento a la vez .
La escasez podría aliviarse antes de 2028 si se enfriara el gasto en infraestructura de IA, si algunos clientes cancelaran compromisos de capacidad o si los fabricantes lograran añadir más producción útil de DRAM y NAND antes de lo previsto. Pero las señales actuales van en otra dirección: la demanda sigue impulsada por servidores de IA, los proveedores de nube están bloqueando capacidad y las ampliaciones de oferta avanzan despacio .
También podría durar más si la demanda de IA continúa acelerándose o si los contratos de HBM y SSD empresariales siguen absorbiendo la capacidad más avanzada. La lectura más prudente es que 2028 no es una fecha fija, sino el límite alto de una previsión basada en la demanda actual, la oferta limitada a corto plazo y los largos ciclos de producción de semiconductores .
La escasez de RAM y SSD puede durar porque la IA ha cambiado el orden de prioridades del mercado de memoria. HBM, DRAM de servidor, NAND flash y SSD empresariales están siendo atraídos hacia los centros de datos más rápido de lo que la industria puede añadir producción cualificada . Hasta que la oferta alcance a la demanda, o hasta que el apetito por infraestructura de IA se enfríe, fabricantes de PCs y móviles, compradores de tecnología empresarial y consumidores deberían esperar disponibilidad más ajustada y precios más altos que en un ciclo normal de memoria
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