El Plan 'Icefish' de Google: Adiós a la Dependencia de un Solo Fabricante de Chips IA

Google está orquestando la mayor sacudida en la cadena de suministro de la historia de sus chips de inteligencia artificial. Según un informe del 11 de junio de 2026 de The Information, la compañía mantiene conversaciones activas con Samsung Electronics para fabricar un componente de su Unidad de Procesamiento Tensorial de próxima generación, cuyo nombre en clave es Icefish (TPU v10), junto a su socio de fabricación de siempre, TSMC . Si las negociaciones culminan con éxito, la producción en masa podría comenzar en 2028, lo que marcaría la primera vez que Google traslada una parte de la producción de sus TPU fuera de las fábricas de TSMC .

Este movimiento no es un experimento aislado, sino la pieza central de un esfuerzo más amplio y urgente para diversificar su cadena de suministro de chips para IA. Informes paralelos indican que Google también ha realizado un pedido en firme a Intel Foundry por más de 3 millones de TPU para 2028 . La estrategia busca blindar las crecientes ambiciones de Google en IA frente a un único punto de fallo: la limitada y saturada capacidad de fabricación de TSMC.

Así se Reparte la Producción del Chip Icefish: TSMC y Samsung

La división del trabajo propuesta para el chip Icefish es un claro ejemplo de desacoplamiento estratégico. Google no se limita a buscar una segunda fuente para un chip idéntico, sino que está dividiendo el procesador en sus partes constituyentes y asignándolas a diferentes fundiciones en función de sus capacidades técnicas .

• TSMC: El Motor de Cómputo. La parte del Icefish más crítica para el rendimiento —el núcleo de cómputo principal— permanecerá con TSMC . Las fuentes sugieren que este componente central se fabricará en uno de los nodos más avanzados de TSMC, probablemente una tecnología de proceso de clase 2nm o incluso de 1.4nm, aunque Google no ha confirmado el nodo exacto .
• Samsung: El Chip de Memoria y Entrada/Salida. Se está considerando a Samsung Foundry para fabricar un chip secundario pero esencial de entrada/salida (E/S) de memoria, el componente que gestiona la vía de datos de alta velocidad entre el núcleo de cómputo y la memoria . La producción se realizaría con el proceso de 2nm (SF2) de Samsung, un nodo de vanguardia que la compañía fue la primera en iniciar su producción en masa a mediados de 2025 .

Esta división permite a Google seguir aprovechando el rendimiento líder mundial de TSMC para la lógica central, al tiempo que abre una nueva fuente de capacidad de producción con Samsung para un componente vital pero ligeramente menos exigente. Sin embargo, no se ha firmado ningún acuerdo formal y las conversaciones son aún preliminares. Ejecutivos de Google visitaron la avanzada fábrica de Samsung en Taylor, Texas, en diciembre de 2025 para discutir la viabilidad y los volúmenes de producción .

Descifrando el Papel de MediaTek: No es para Icefish

En medio de la avalancha de informes, ha surgido cierta confusión sobre el papel del diseñador de chips taiwanés MediaTek. Una lectura cuidadosa de las fuentes aclara que la participación de MediaTek no es directamente en el propio chip Icefish v10. En cambio, su contribución de ingeniería se sitúa firmemente en una generación anterior de la hoja de ruta de TPU de Google .

MediaTek está participando activamente en el diseño de la serie de TPU de octava generación de Google, que incluye el TPU 8t ("Sunfish", un chip de entrenamiento) y el TPU 8i ("Zebrafish", un chip de inferencia). Estos chips tendrán como objetivo el nodo de 2nm de TSMC y su lanzamiento está previsto para finales de 2027 . En este proyecto, el papel de MediaTek consiste en proporcionar módulos de E/S y la coordinación de la fabricación, aprovechando su inmensa escala de cadena de suministro y sus precios más bajos para ayudar a Google a optimizar costes, mientras que Google mantiene el control total de la arquitectura sobre el diseño del núcleo de cómputo .

Para el proyecto Icefish (v10), el principal socio de implementación de diseño de Google sigue siendo Broadcom, su colaborador de larga data para los núcleos de TPU de alto rendimiento, una alianza que se remonta al menos al TPU v2 .

La Necesidad Estratégica: Escapar del Cuello de Botella de TSMC

El plan multi-fundición para Icefish es una respuesta directa a dos presiones convergentes y urgentes que amenazan la capacidad de Google para escalar su infraestructura de IA.

1. La Capacidad de TSMC es la Principal Limitación. TSMC es el único productor en masa del mundo de los chips de IA más avanzados, y su capacidad —específicamente su empaquetado avanzado Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)— está peligrosamente ajustada. CoWoS es necesario para integrar los chips lógicos con la memoria de alto ancho de banda (HBM) en un solo módulo para los aceleradores de IA de gama alta, y Nvidia, como mayor cliente de TSMC, consume una parte dominante de esta capacidad .

Las estimaciones de envíos de TPU de Google para 2026 oscilan entre 3,3 y 4,6 millones de unidades, no limitadas por la demanda, sino por la asignación física de capacidad CoWoS . Algunos análisis del sector sugieren que Google se ha visto obligada a recortar sus objetivos de producción al perder capacidad de empaquetado frente a rivales más grandes .

2. Riesgo de Concentración Geopolítica. Depender de una única fundición taiwanesa para toda la producción de chips de IA avanzados representa una profunda vulnerabilidad geopolítica que Google, al igual que muchos otros gigantes tecnológicos mundiales, está mitigando activamente .

La estrategia de doble fuente para Icefish es solo un frente en una campaña de diversificación integral y con múltiples frentes que ahora incluye:

• Intel Foundry: Un pedido en firme, según informes, de más de 3 millones de TPU personalizados para su producción en 2028, lo que podría representar aproximadamente la mitad del volumen proyectado de 6 millones de unidades de Google para el periodo 2027-2028 . A diferencia del acuerdo con Samsung para un chip de E/S, algunos informes sugieren que el trato con Intel podría cubrir la fabricación de sistemas TPU completos .
• Un Ecosistema de Diseño con Múltiples Socios: Google ha reunido al menos a cuatro socios de diseño de chips —Broadcom para los núcleos de entrenamiento de alto rendimiento, MediaTek para optimizar los chips de inferencia, Marvell para redes y unidades de procesamiento de memoria personalizadas, e Intel— creando competencia en precios y eliminando el riesgo de depender de un único diseñador .
• Profundización en la Experiencia Interna: Google continúa contratando de forma agresiva para puestos de codiseño de TPU, reforzando su control sobre la arquitectura en todas las generaciones de sus chips personalizados, un movimiento crítico para evitar la dependencia de un proveedor .

Advertencias Importantes

Todos los planes descritos anteriormente se basan en informes de The Information, Reuters y otros medios que citan fuentes anónimas familiarizadas con las conversaciones. Ni Google, Samsung, TSMC, Intel ni MediaTek han emitido una confirmación oficial . El proyecto Icefish sigue en desarrollo activo y las conversaciones con Samsung son preliminares, sin que exista un acuerdo definitivo . Además, existe cierta inconsistencia en los informes sobre si el pedido de 3 millones de unidades a Intel es específicamente para chips Icefish o para otras generaciones de TPU como Ironwood; la lectura más prudente es que Intel se encargará de una parte sustancial del volumen total de TPU de Google entre 2027 y 2028 .