El enfoque de Prinano, que utiliza su equipo patentado de NIL a nivel de oblea con presión al vacío PL-AS, es fundamentalmente más simple. El proceso funciona de la siguiente manera:

• Estampado mecánico: Una plantilla de cuarzo compuesto grabada con patrones de circuitos a nanoescala se presiona directamente sobre una capa de resina especialmente formulada depositada en la oblea. Esta impresión mecánica transfiere el patrón en un solo paso, de forma similar a como se presiona un disco de vinilo, pero con una resolución a escala nanométrica.
• Eliminación de los sobrecostes: El sistema PL-AS tiene una estructura mecánica mucho más simple que un escáner DUV. No requiere una fuente de láser excímero compleja, ni ópticas de proyección ultraprecisas, ni sistemas de iluminación ultravioleta al vacío .
• Consumibles de mayor duración: Las plantillas de cuarzo compuesto utilizadas en el proceso de impresión tienen una vida útil significativamente más larga que las fotomáscaras DUV tradicionales, lo que reduce aún más el coste por oblea con el tiempo .
• Sistema de resina de doble capa personalizado: Para lograr una uniformidad a nanoescala en una oblea completa de 8 pulgadas, Prinano desarrolló un sistema de material de impresión de doble capa patentado y un proceso de presión al vacío. Esta innovación fue fundamental para lograr un estampado reproducible con la resolución necesaria para los chips fotónicos funcionales .

El resultado es un coste de fabricación reducido aproximadamente al 10 % del de un proceso basado en DUV convencional . El ahorro proviene principalmente del coste drásticamente menor de la propia herramienta, combinado con la vida útil prolongada de las plantillas de impresión.

Más allá de los titulares: lo que esto significa realmente para la fabricación de chips

Aunque la cifra de reducción de costes del 90 % es impactante, es crucial entender el alcance de este avance. El anuncio de Prinano se dirige específicamente a los chips fotónicos, componentes utilizados en LiDAR, comunicaciones ópticas y sensores avanzados, no a los procesadores lógicos de última generación de los teléfonos inteligentes o los aceleradores de IA .

El tamaño de las características requeridas para los chips fotónicos es menos exigente que el de los nodos por debajo de los 3 nm que requieren litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés). La NIL se adapta bien a estos requisitos, pero actualmente no se posiciona como un sustituto directo de la tecnología EUV en la fabricación lógica más avanzada.

Una maniobra estratégica en la guerra fría tecnológica

La importancia de este desarrollo va más allá del anuncio de un solo producto. Prinano, que se convirtió en la primera empresa después de la japonesa Canon en comercializar un sistema NIL de grado semiconductor, ha estado construyendo metódicamente una alternativa doméstica a las herramientas litográficas occidentales .

En agosto de 2025, la empresa entregó su primer sistema de nanoimpresión paso a paso de la serie PL-SR, desarrollado internamente, a un cliente nacional de procesos especializados. Según se informa, ese sistema alcanzó anchos de línea por debajo de los 10 nanómetros y completó la verificación de I+D para chips de memoria, micro-pantallas de silicio y empaquetado avanzado .

El anuncio de junio de 2026 se basa en esa base, demostrando que la tecnología puede pasar de la I+D a una fabricación escalable y validada. Para los fabricantes de chips chinos que se enfrentan a restricciones de exportación cada vez más estrictas sobre equipos DUV y EUV, la NIL ofrece un camino viable para producir una clase crucial de chips íntegramente con herramientas domésticas.

La tecnología tiene contrapartidas conocidas, incluyendo dudas sobre la precisión de superposición y el rendimiento que aún no están claras públicamente . Pero para los chips fotónicos, donde la densidad extrema de transistores no es el objetivo principal, el perfil de costes y la resolución de la NIL ya son suficientes.

El progreso de Prinano indica que el panorama mundial de equipos semiconductores no es un monopolio. Si bien las máquinas EUV de ASML siguen siendo insustituibles para la lógica de vanguardia, el auge de las herramientas NIL comercialmente viables crea un camino paralelo para chips especializados, sensores y dispositivos ópticos, un camino que podría remodelar las cadenas de suministro y reducir las barreras para una nueva generación de diseñadores de chips.

El enfoque de Prinano, que utiliza su equipo patentado de NIL a nivel de oblea con presión al vacío PL-AS, es fundamentalmente más simple. El proceso funciona de la siguiente manera:

• Estampado mecánico: Una plantilla de cuarzo compuesto grabada con patrones de circuitos a nanoescala se presiona directamente sobre una capa de resina especialmente formulada depositada en la oblea. Esta impresión mecánica transfiere el patrón en un solo paso, de forma similar a como se presiona un disco de vinilo, pero con una resolución a escala nanométrica.
• Eliminación de los sobrecostes: El sistema PL-AS tiene una estructura mecánica mucho más simple que un escáner DUV. No requiere una fuente de láser excímero compleja, ni ópticas de proyección ultraprecisas, ni sistemas de iluminación ultravioleta al vacío .
• Consumibles de mayor duración: Las plantillas de cuarzo compuesto utilizadas en el proceso de impresión tienen una vida útil significativamente más larga que las fotomáscaras DUV tradicionales, lo que reduce aún más el coste por oblea con el tiempo .
• Sistema de resina de doble capa personalizado: Para lograr una uniformidad a nanoescala en una oblea completa de 8 pulgadas, Prinano desarrolló un sistema de material de impresión de doble capa patentado y un proceso de presión al vacío. Esta innovación fue fundamental para lograr un estampado reproducible con la resolución necesaria para los chips fotónicos funcionales .

El resultado es un coste de fabricación reducido aproximadamente al 10 % del de un proceso basado en DUV convencional . El ahorro proviene principalmente del coste drásticamente menor de la propia herramienta, combinado con la vida útil prolongada de las plantillas de impresión.

Más allá de los titulares: lo que esto significa realmente para la fabricación de chips

Aunque la cifra de reducción de costes del 90 % es impactante, es crucial entender el alcance de este avance. El anuncio de Prinano se dirige específicamente a los chips fotónicos, componentes utilizados en LiDAR, comunicaciones ópticas y sensores avanzados, no a los procesadores lógicos de última generación de los teléfonos inteligentes o los aceleradores de IA .

El tamaño de las características requeridas para los chips fotónicos es menos exigente que el de los nodos por debajo de los 3 nm que requieren litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés). La NIL se adapta bien a estos requisitos, pero actualmente no se posiciona como un sustituto directo de la tecnología EUV en la fabricación lógica más avanzada.

Una maniobra estratégica en la guerra fría tecnológica

La importancia de este desarrollo va más allá del anuncio de un solo producto. Prinano, que se convirtió en la primera empresa después de la japonesa Canon en comercializar un sistema NIL de grado semiconductor, ha estado construyendo metódicamente una alternativa doméstica a las herramientas litográficas occidentales .

En agosto de 2025, la empresa entregó su primer sistema de nanoimpresión paso a paso de la serie PL-SR, desarrollado internamente, a un cliente nacional de procesos especializados. Según se informa, ese sistema alcanzó anchos de línea por debajo de los 10 nanómetros y completó la verificación de I+D para chips de memoria, micro-pantallas de silicio y empaquetado avanzado .

El anuncio de junio de 2026 se basa en esa base, demostrando que la tecnología puede pasar de la I+D a una fabricación escalable y validada. Para los fabricantes de chips chinos que se enfrentan a restricciones de exportación cada vez más estrictas sobre equipos DUV y EUV, la NIL ofrece un camino viable para producir una clase crucial de chips íntegramente con herramientas domésticas.

La tecnología tiene contrapartidas conocidas, incluyendo dudas sobre la precisión de superposición y el rendimiento que aún no están claras públicamente . Pero para los chips fotónicos, donde la densidad extrema de transistores no es el objetivo principal, el perfil de costes y la resolución de la NIL ya son suficientes.

El progreso de Prinano indica que el panorama mundial de equipos semiconductores no es un monopolio. Si bien las máquinas EUV de ASML siguen siendo insustituibles para la lógica de vanguardia, el auge de las herramientas NIL comercialmente viables crea un camino paralelo para chips especializados, sensores y dispositivos ópticos, un camino que podría remodelar las cadenas de suministro y reducir las barreras para una nueva generación de diseñadores de chips.