Nvidia ha comenzado a enviar su switch Spectrum X con óptica coempaquetada (CPO), que ofrece un rendimiento total de 400 Tbps, a un grupo selecto de socios, y prevé ampliar su producción en la segunda mitad de 2026 [9]. El switch utiliza la plataforma COUPE de TSMC y la tecnología de unión híbrida 3D para integrar l...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What recent announcements did Nvidia make about shipping its Spectrum-X CPO switches (built with TSMC's COUPE platform using 3D hybrid bondi. Article summary: Here is a clear breakdown of the announcements made at Nvidia GTC Taipei (at COMPUTEX, early June 2026):. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Nvidia senior vice president of networking Gilad Shainer poses for a photo at a display showcasing the Spectrum-X technology at Nvidia GTC Taipei on Wednesday. CNA photo June 3, 20" source context "Nvidia ships TSMC-backed CPO switches to tackle AI data center bottlenecks - Focus Taiwan" Reference image 2: visual subject "“NVIDIA's update on the Spectrum-X switch with co-packaged optics is an important moment, confirming that
Nvidia ha dado un paso de gigante hacia la era de las redes ópticas en el GTC Taipei, celebrado el 3 de junio de 2026. La compañía confirmó que ha comenzado a enviar su switch de óptica coempaquetada (CPO) Spectrum-X de nueva generación a un grupo selecto de socios, un producto que, según sus palabras, es el primero de su clase en alcanzar esta fase. Este switch está destinado a ser la columna vertebral del tejido de red de expansión y conexión para la plataforma de fábricas de IA Vera Rubin .
El nuevo switch Spectrum-X ofrece un rendimiento total de hasta 400 Tbps, un salto descomunal que es posible al trasladar los componentes ópticos directamente al empaquetado del switch. En lugar de enrutar los datos a través de transceptores ópticos enchufables separados, la tecnología CPO monta los motores ópticos junto al ASIC del switch, reduciendo drásticamente el consumo de energía y la distancia que deben recorrer las señales eléctricas .
El núcleo de esta integración es la plataforma "Motor Fotónico Universal Compacto" (COUPE, por sus siglas en inglés) de TSMC. Esta utiliza la tecnología "Sistema en Chips Integrados" (SoIC) de la taiwanesa —una forma de unión híbrida 3D— para apilar y conectar las placas fotónicas y electrónicas. Este enfoque logra una densidad de integración sin precedentes, lo que permite a Nvidia concentrar más ancho de banda en un solo dispositivo manteniendo a raya el gasto energético .
"El switch utiliza la tecnología CPO más avanzada de Nvidia", declaró Gilad Shainer, vicepresidente sénior de redes de Nvidia, durante el evento. Añadió que la empresa ya ha comenzado a enviar unidades a sus socios y espera ampliar la capacidad de producción en la segunda mitad de 2026 .
Nvidia no se limitó a presentar un producto; también abrió por primera vez su interconexión propietaria NVLink Fusion a socios externos del mundo de la fotónica. Tanto Lightmatter como Ayar Labs anunciaron su incorporación al ecosistema con el objetivo de hacer que sus productos de CPO y óptica casi empaquetada (NPO) sean óptica y eléctricamente compatibles con las tecnologías SerDes y ópticas de Nvidia .
Lightmatter está adaptando su arquitectura de enlace óptico bidireccional —los interconectores fotónicos Passage y las fuentes de láser Guide— a las especificaciones de Nvidia. Esto crea una plataforma unificada para las fábricas de IA semicustomizadas y, algo crucial, elimina la necesidad de tener fibras separadas para transmitir y recibir. Lightmatter asegura que este enfoque reduce las necesidades de fibra y conectores en un 50%, una reducción drástica para centros de datos que pueden llegar a necesitar casi 500 kilómetros de cableado .
El resultado práctico: el XPU semicustomizado de un cliente puede conectarse directamente al chip del switch de Nvidia a través de los productos CPO o NPO de Lightmatter, permitiendo una conectividad perfecta entre chips de distintos fabricantes dentro del tejido de NVLink Fusion .
Ayar Labs adopta un enfoque complementario, centrándose en conectar miles de GPUs a través de múltiples racks en un único clúster unificado mediante un tejido óptico. Sus productos de CPO apuntan a satisfacer las demandas de ancho de banda, baja latencia y eficiencia energética que requieren las cargas de trabajo de IA a hiperescala. Al unirse a NVLink Fusion, Ayar Labs hace que su tecnología sea interoperable con el ecosistema de hardware dominante de Nvidia, acercando la CPO al despliegue en el mundo real para infraestructuras de IA a escala de rack .
Estos anuncios encajan en una visión más amplia que el CEO de Nvidia, Jensen Huang, ha ido perfilando desde el GTC de 2025. La estrategia de la compañía es eminentemente pragmática: usar interconexiones de cobre mientras las leyes de la física lo permitan, y luego saltar a la óptica cuando las exigencias de ancho de banda y distancia superen lo que el cobre puede soportar.
"Deberíamos usar cobre tanto como podamos, durante el mayor tiempo posible, pero el cobre tiene sus límites", dijo Huang en el GTC Taipei. "La estrategia correcta es escalar verticalmente con cobre mientras se pueda. Después, se sigue escalando verticalmente con óptica, se escala hacia afuera con óptica y se escala transversalmente con óptica" .
En la práctica, esto significa que los próximos sistemas Vera Rubin NVL72 y Kyber Ultra NVL144 de Nvidia seguirán dependiendo del cobre para sus enlaces de escalado vertical internos. La adopción completa de la CPO para el escalado vertical no llegará hasta la generación Feynman, prevista para 2028 . Pero para las redes de escalado horizontal y transversal que entrelazan fábricas de IA enteras, la transición óptica está ocurriendo ahora mismo.
La combinación de Nvidia enviando un switch CPO en producción y abriendo su ecosistema de interconexión a startups de fotónica marca un punto de inflexión definitivo. La industria de la IA está dejando de debatir si la óptica será importante para pasar a preguntarse cuán rápido podrá desplegarse.
Studio Global AI
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Nvidia ha comenzado a enviar su switch Spectrum X con óptica coempaquetada (CPO), que ofrece un rendimiento total de 400 Tbps, a un grupo selecto de socios, y prevé ampliar su producción en la segunda mitad de 2026 [9].
Nvidia ha comenzado a enviar su switch Spectrum X con óptica coempaquetada (CPO), que ofrece un rendimiento total de 400 Tbps, a un grupo selecto de socios, y prevé ampliar su producción en la segunda mitad de 2026 [9]. El switch utiliza la plataforma COUPE de TSMC y la tecnología de unión híbrida 3D para integrar los motores ópticos directamente con el chip del switch, reduciendo drásticamente el consumo energético y la distancia de...
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