“Icefish”, el TPU de Google: una oportunidad para el I/O die de 2 nm

Google está desarrollando su Unidad de Procesamiento Tensorial de décima generación, con el nombre en clave “Icefish”, y mantiene conversaciones avanzadas con Samsung Foundry para fabricar el componente de entrada/salida de memoria del chip . Según la división propuesta, TSMC seguiría produciendo el dado de computación principal en su nodo de última generación, mientras que Samsung fabricaría el I/O die —un componente crítico que conecta el procesador con la memoria de alto ancho de banda (HBM)— utilizando su proceso SF2 Gate‑All‑Around de 2 nm . Se contempla la producción en masa para 2028 .

La motivación de Google es clara: la capacidad de vanguardia de TSMC está prácticamente vendida por completo a Nvidia, Apple y otros hiperescalares, dejando muy poco margen para el despegue del chip de IA propio de Google . Sumar a Samsung como segunda fuente es una jugada de diversificación de la cadena de suministro, no una deserción tecnológica . Es significativo que The Information adelantara las conversaciones en junio de 2026 citando a dos personas familiarizadas con el asunto, y que desde entonces varios medios coreanos hayan calificado el acuerdo como “probable” pero aún no firmado .

Detalles clave de un vistazo:

• Chip: TPU de décima generación “Icefish” (codiseñado con MediaTek) .
• Papel de Samsung: Fabricación del I/O die de 2 nm; TSMC conserva el dado de computación principal .
• Producción prevista: Producción en masa en 2028 .
• Estado: Negociaciones activas; sin contrato definitivo confirmado públicamente .

“O1”, el chip de interfaz cerebro‑computadora de Neuralink: primer pedido en mano

Mientras el acuerdo con Google aún toma forma, Samsung Foundry ya ha cerrado su primer pedido de Neuralink. Según informaciones de The Korea Economic Daily y otros medios coreanos, Samsung inició el desarrollo del proceso y la producción piloto del chip de implante cerebral de cuarta generación de Neuralink, con el nombre interno “O1”, empleando su maduro proceso SF4 de 4 nm .

El compromiso comenzó a finales de 2025, con los primeros chips de prueba grabados en mayo de 2026 y la entrega prevista para el primer semestre de 2027 . Si las pruebas avanzan sin contratiempos, la producción en masa podría seguir en la segunda mitad de 2027 . El proyecto supone la primera vez que Neuralink externaliza un chip a Samsung, ampliando una cadena de suministro de fabricación de obleas que antes dependía de TSMC para el implante de tercera generación .

Este triunfo forma parte de una relación cada vez más estrecha entre Samsung y Musk. En 2025, Samsung firmó un mastodóntico contrato de 16 500 millones de dólares con Tesla para fabricar sus chips de inferencia AI6 de nueva generación en la planta de Samsung en Taylor, Texas . El acuerdo con Neuralink extiende esa alianza a la neurotecnología, otorgando a Samsung un nicho nuevo y altamente regulado para demostrar la madurez de su proceso de 4 nm .

Resumen del acuerdo O1 de Neuralink:

• Chip: Chip de interfaz cerebro‑computadora de cuarta generación “O1” .
• Proceso: Samsung 4 nm (SF4) .
• Calendario: I+D comenzó a finales de 2025; producción piloto arrancó en mayo de 2026; producción en masa posible en el segundo semestre de 2027 .
• Estado: Primera asociación de obleas Samsung–Neuralink; desarrollo en curso .

El panorama general: la estrategia de recuperación de Samsung Foundry

Estas victorias no son casuales: encajan directamente en un plan de recuperación deliberado que Samsung Foundry ha estado ejecutando desde que su tasa de utilización se desplomó hasta cerca del 50 % en 2025 . En el primer trimestre de 2026, la utilización ya se había recuperado hasta aproximadamente el 80 %, impulsada por el acuerdo con Tesla, un pedido de 8 nm de Intel y las conversaciones en curso sobre 2 nm con AMD . Los compromisos con Google y Neuralink llenarían aún más la capacidad y mejorarían el camino de la unidad hacia la rentabilidad, que algunos analistas esperan ya para el tercer trimestre de 2026 .

Samsung está ejecutando una estrategia de proceso en dos carriles:

• GAA de 2 nm (SF2) se ofrece para aplicaciones de aceleradores de IA y HPC de alto volumen. El I/O die del Icefish de Google sería un cliente de referencia que reduciría el riesgo del nodo para otros clientes de lógica .
• El maduro 4 nm (SF4) se posiciona para chips especializados de menor volumen, donde el rendimiento probado y la estabilidad importan más que la densidad de transistores definitiva, lo que encaja exactamente con las necesidades de Neuralink .

El mensaje de Samsung Foundry es inequívoco: quiere ser vista como una fábrica creíble de segunda fuente para lógica avanzada, no solo como un gigante de la memoria. Cuantas más grandes tecnológicas cubran sus apuestas con TSMC, más ganará Samsung, siempre que sea capaz de ejecutar con buenos rendimientos y entregas puntuales. El acuerdo con Google sigue siendo una negociación abierta, y el proyecto Neuralink está en producción piloto inicial. Ambos son prometedores pero aún no son realidades de alto volumen. Si Samsung convierte estas cabezas de puente en rampas de volumen, el panorama de la fundición lucirá significativamente distinto en 2028.

“Icefish”, el TPU de Google: una oportunidad para el I/O die de 2 nm

Google está desarrollando su Unidad de Procesamiento Tensorial de décima generación, con el nombre en clave “Icefish”, y mantiene conversaciones avanzadas con Samsung Foundry para fabricar el componente de entrada/salida de memoria del chip . Según la división propuesta, TSMC seguiría produciendo el dado de computación principal en su nodo de última generación, mientras que Samsung fabricaría el I/O die —un componente crítico que conecta el procesador con la memoria de alto ancho de banda (HBM)— utilizando su proceso SF2 Gate‑All‑Around de 2 nm . Se contempla la producción en masa para 2028 .

La motivación de Google es clara: la capacidad de vanguardia de TSMC está prácticamente vendida por completo a Nvidia, Apple y otros hiperescalares, dejando muy poco margen para el despegue del chip de IA propio de Google . Sumar a Samsung como segunda fuente es una jugada de diversificación de la cadena de suministro, no una deserción tecnológica . Es significativo que The Information adelantara las conversaciones en junio de 2026 citando a dos personas familiarizadas con el asunto, y que desde entonces varios medios coreanos hayan calificado el acuerdo como “probable” pero aún no firmado .

Detalles clave de un vistazo:

• Chip: TPU de décima generación “Icefish” (codiseñado con MediaTek) .
• Papel de Samsung: Fabricación del I/O die de 2 nm; TSMC conserva el dado de computación principal .
• Producción prevista: Producción en masa en 2028 .
• Estado: Negociaciones activas; sin contrato definitivo confirmado públicamente .

“O1”, el chip de interfaz cerebro‑computadora de Neuralink: primer pedido en mano

Mientras el acuerdo con Google aún toma forma, Samsung Foundry ya ha cerrado su primer pedido de Neuralink. Según informaciones de The Korea Economic Daily y otros medios coreanos, Samsung inició el desarrollo del proceso y la producción piloto del chip de implante cerebral de cuarta generación de Neuralink, con el nombre interno “O1”, empleando su maduro proceso SF4 de 4 nm .

El compromiso comenzó a finales de 2025, con los primeros chips de prueba grabados en mayo de 2026 y la entrega prevista para el primer semestre de 2027 . Si las pruebas avanzan sin contratiempos, la producción en masa podría seguir en la segunda mitad de 2027 . El proyecto supone la primera vez que Neuralink externaliza un chip a Samsung, ampliando una cadena de suministro de fabricación de obleas que antes dependía de TSMC para el implante de tercera generación .

Este triunfo forma parte de una relación cada vez más estrecha entre Samsung y Musk. En 2025, Samsung firmó un mastodóntico contrato de 16 500 millones de dólares con Tesla para fabricar sus chips de inferencia AI6 de nueva generación en la planta de Samsung en Taylor, Texas . El acuerdo con Neuralink extiende esa alianza a la neurotecnología, otorgando a Samsung un nicho nuevo y altamente regulado para demostrar la madurez de su proceso de 4 nm .

Resumen del acuerdo O1 de Neuralink:

• Chip: Chip de interfaz cerebro‑computadora de cuarta generación “O1” .
• Proceso: Samsung 4 nm (SF4) .
• Calendario: I+D comenzó a finales de 2025; producción piloto arrancó en mayo de 2026; producción en masa posible en el segundo semestre de 2027 .
• Estado: Primera asociación de obleas Samsung–Neuralink; desarrollo en curso .

El panorama general: la estrategia de recuperación de Samsung Foundry

Estas victorias no son casuales: encajan directamente en un plan de recuperación deliberado que Samsung Foundry ha estado ejecutando desde que su tasa de utilización se desplomó hasta cerca del 50 % en 2025 . En el primer trimestre de 2026, la utilización ya se había recuperado hasta aproximadamente el 80 %, impulsada por el acuerdo con Tesla, un pedido de 8 nm de Intel y las conversaciones en curso sobre 2 nm con AMD . Los compromisos con Google y Neuralink llenarían aún más la capacidad y mejorarían el camino de la unidad hacia la rentabilidad, que algunos analistas esperan ya para el tercer trimestre de 2026 .

Samsung está ejecutando una estrategia de proceso en dos carriles:

• GAA de 2 nm (SF2) se ofrece para aplicaciones de aceleradores de IA y HPC de alto volumen. El I/O die del Icefish de Google sería un cliente de referencia que reduciría el riesgo del nodo para otros clientes de lógica .
• El maduro 4 nm (SF4) se posiciona para chips especializados de menor volumen, donde el rendimiento probado y la estabilidad importan más que la densidad de transistores definitiva, lo que encaja exactamente con las necesidades de Neuralink .

El mensaje de Samsung Foundry es inequívoco: quiere ser vista como una fábrica creíble de segunda fuente para lógica avanzada, no solo como un gigante de la memoria. Cuantas más grandes tecnológicas cubran sus apuestas con TSMC, más ganará Samsung, siempre que sea capaz de ejecutar con buenos rendimientos y entregas puntuales. El acuerdo con Google sigue siendo una negociación abierta, y el proyecto Neuralink está en producción piloto inicial. Ambos son prometedores pero aún no son realidades de alto volumen. Si Samsung convierte estas cabezas de puente en rampas de volumen, el panorama de la fundición lucirá significativamente distinto en 2028.