TSMC duplica su ambición para CoWoS mientras Intel presenta EMIB-T como alternativa para los chips de IA

La disponibilidad de chips para inteligencia artificial ya no depende únicamente de fabricar el dado lógico en una oblea. Un acelerador no puede enviarse hasta que ese silicio, las pilas de memoria de gran ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés—, el sustrato y el encapsulado avanzado se integran y validan como un solo producto.

En ese tramo final de la cadena, TSMC prepara una expansión importante de CoWoS, mientras Intel intenta posicionar EMIB-T como una alternativa para determinados diseños. La consecuencia para quienes diseñan o compran silicio de IA es clara: reservar capacidad de empaquetado se ha convertido en una decisión tan estratégica como asegurar nodos de fabricación avanzados.

TSMC apunta a duplicar CoWoS, pero las cifras siguen siendo estimaciones

Informes que citan a analistas indican que TSMC planea llevar su capacidad de empaquetado CoWoS —Chip-on-Wafer-on-Substrate— desde unos 130.000 equivalentes de oblea mensuales estimados para 2026 hasta aproximadamente 260.000 al final de 2028. La expansión se concentraría en el campus de Arizona, en Estados Unidos, y en la instalación AP7 de Taiwán. 78

Conviene leer esa cifra con cautela. No es un compromiso detallado y oficial de capacidad de TSMC, sino una estimación atribuida a analistas. El calendario real, la combinación de variantes de CoWoS, los rendimientos de producción y la conversión a «equivalentes de oblea» pueden cambiar.

Además, otras proyecciones son más moderadas. Mizuho situó la capacidad mensual en 140.000 unidades para 2026 y entre 190.000 y 200.000 para 2027; otro informe apuntó a cerca de 220.000 unidades mensuales al final de 2028. 64

Más allá de la divergencia entre previsiones, la señal de fondo es consistente: TSMC y su ecosistema están ampliando rápidamente el empaquetado avanzado, pero la demanda de hardware para IA también crece a gran velocidad.

Por qué CoWoS limita la oferta de aceleradores de IA

CoWoS es una familia de encapsulados 2,5D que permite colocar grandes dados de cómputo o varios chiplets junto a memoria HBM. El paquete debe proporcionar conexiones extremadamente densas entre los componentes, gran ancho de banda de memoria, suministro eléctrico y rendimientos de fabricación suficientes para producirlo a escala.

En un procesador moderno de IA, fabricar el dado lógico es solo una parte del trabajo. Si falta HBM, sustrato, materiales, pruebas o capacidad de integración, el acelerador no se convierte en un producto entregable. Por eso el empaquetado avanzado puede fijar el volumen final de chips incluso cuando hay capacidad disponible para fabricar obleas.

La demanda, además, está muy concentrada. NVIDIA, Google, AMD y Amazon consumieron en conjunto más del 90 % de la capacidad global de CoWoS y del suministro de HBM por valor en 2025, aunque representaron solo alrededor del 12 % de la producción de dados lógicos avanzados, según el análisis de Epoch AI. 35 TrendForce también indicó que la escasez de CoWoS se ha extendido a equipos, sustratos, materiales de empaquetado y otros componentes. 39

Esta concentración hace que la asignación de capacidad sea decisiva. Las reservas de los grandes clientes pueden dejar a desarrolladores más pequeños de chips de IA y a nuevos programas de aceleradores personalizados ante largos plazos de homologación y aprovisionamiento.

EMIB-T: una arquitectura distinta a CoWoS

Intel plantea otra solución física con su tecnología EMIB, siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge. En lugar de montar todos los dados sobre un interposer —una capa de interconexión— de silicio de tamaño completo, EMIB integra pequeños puentes de silicio dentro del sustrato orgánico, únicamente en los puntos donde dos dados vecinos necesitan conexiones densas y rápidas. 1725

EMIB-T añade vías a través del silicio en esos puentes. Intel afirma que estos canales verticales llevan la energía directamente a los chips, en vez de rodear el puente, con el objetivo de mejorar la eficiencia energética y la entrega de señales en encapsulados complejos para IA. 25

La diferencia puede resumirse así:

• CoWoS emplea una integración basada en un interposer más grande, pensada para paquetes de gran escala y alto ancho de banda.
• EMIB y EMIB-T emplean puentes localizados; reducen la cantidad de silicio de interposer necesaria y, si los rendimientos son comparables, ofrecen potencial para reducir costes. 17

Intel ha señalado que EMIB-T podrá escalar a más de 12 veces el tamaño de retícula en 2028. 17 Esto lo convierte en una opción relevante para algunos sistemas de chiplets muy grandes, sobre todo aceleradores a medida cuyos diseñadores puedan optimizar la disposición del paquete para una topología basada en puentes.

Sin embargo, EMIB-T no es un sustituto automático de CoWoS. La elección del encapsulado está ligada a la disposición de la memoria, el diseño de los dados, el presupuesto de potencia, la gestión térmica, los requisitos de interconexión, el calendario de software y la homologación de proveedores. Un producto concebido para una plataforma no siempre puede migrar a otra al final de su ciclo de desarrollo.

Qué cambia en la cadena de suministro de chips de IA

El empaquetado pasa a ser un recurso estratégico

Las empresas de chips de IA necesitan acceso coordinado a obleas de vanguardia, HBM, sustratos avanzados, pruebas, ensamblaje y empaquetado. La escasez de CoWoS implica que la asignación de encapsulado puede determinar las unidades disponibles y las fechas de lanzamiento con tanta fuerza como el acceso a nodos lógicos avanzados. 3539

Esto favorece el codiseño temprano y las reservas a largo plazo. El proveedor de empaquetado deja de ser un último paso industrial: se convierte en un socio central de arquitectura y planificación de suministro.

Habrá más alternativas geográficas, pero Taiwán seguirá siendo central

La capacidad que TSMC está construyendo en Arizona y las operaciones estadounidenses de empaquetado avanzado de Intel añaden opciones geográficas. Intel presenta EMIB como parte de una plataforma estadounidense de encapsulado avanzado, y TSMC está construyendo sus primeras instalaciones de este tipo en Arizona. 2540

Esa diversificación puede reducir la concentración en los márgenes, pero no la elimina. El empaquetado avanzado de gran volumen sigue estando fuertemente concentrado en Asia, y Taiwán continúa siendo un eje esencial. Una alternativa homologada exige mucho más que espacio en una fábrica: requiere procesos maduros, buenos rendimientos, suministro de materiales, integración con HBM, pruebas y validación por parte de cada cliente.

Intel, los OSAT y los fabricantes de memoria ganan peso

Las restricciones de CoWoS abren una oportunidad para que Intel Foundry comercialice sus capacidades de empaquetado incluso para clientes que elijan otra fábrica para producir su lógica. El diseño de puentes localizados de EMIB-T da a Intel una propuesta diferenciada, no una mera copia de CoWoS. 1725

También aumentan su relevancia estratégica los proveedores OSAT —empresas especializadas en ensamblaje y pruebas de semiconductores—, los fabricantes de sustratos y los productores de HBM. El cuello de botella abarca una cadena de insumos interdependientes, no una única línea de encapsulado. 39

El panorama hacia el final de la década

El desenlace más probable no es la desaparición de CoWoS ni una victoria total de EMIB-T. Es un mercado de empaquetado avanzado más segmentado:

• CoWoS seguirá siendo clave para los aceleradores más grandes y con mayor exigencia de ancho de banda.
• EMIB-T puede encajar en diseños que se beneficien de puentes localizados, otra ruta de suministro eléctrico y un menor uso potencial de interposer de silicio.
• La integración 3D y el empaquetado a nivel de panel atraerán más atención a medida que aumenten las dimensiones de los paquetes, el número de pilas HBM, las necesidades de potencia y los costes.

TSMC ha sido vinculada a una posible ampliación de CoPoS, su tecnología de empaquetado a nivel de panel, alrededor de 2028 y 2029; reportes posteriores plantearon un calendario potencialmente más tardío. 912 La incertidumbre ilustra un punto fundamental: las hojas de ruta del empaquetado avanzan rápido, pero la fecha de comercialización depende tanto de la preparación industrial como de la ambición técnica.

Para los compradores de chips de IA, la lección práctica es sencilla: el cómputo de vanguardia ya no se compra solo a nivel de oblea. La capacidad de reservar, homologar y escalar el empaquetado avanzado es parte de la ventaja competitiva.