El pacto de los 2 nanómetros: Samsung y Cadence unen fuerzas con Nvidia para conquistar la era de la IA Física
En el SAFE Forum 2026, Cadence y Samsung Foundry ampliaron su alianza en torno al proceso de 2nm de segunda generación (SF2P) y el empaquetado avanzado 3D Cube H, integrando la interconexión NVLink C2C de Nvidia y flu... El acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) abarca interfaces de memoria para nodos avan...
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En el SAFE Forum 2026, Cadence y Samsung Foundry ampliaron su alianza en torno al proceso de 2nm de segunda generación (SF2P) y el empaquetado avanzado 3D Cube H, integrando la interconexión NVLink C2C de Nvidia y flu...
El acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) abarca interfaces de memoria para nodos avanzados, posicionando a Ambarella como el primer cliente en desarrollar una plataforma de IA en el borde de 2nm para robóti...
Cadence ofrece un flujo de referencia certificado para el diseño 3D Cube H de Samsung, que incluye soporte para unión híbrida de cobre (HCB) y herramientas de verificación para análisis térmico, de potencia y de defor...
What is the scope of the expanded multi-year partnership between Cadence Design Systems and Samsung Foundry announced at the SAFE 2026 eventThe expanded multi-year partnership between Cadence and Samsung Foundry targets surging AI infrastructure demand with a certified 2nm and 3D-IC design platform.
Prompt de IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is the scope of the expanded multi-year partnership between Cadence Design Systems and Samsung Foundry announced at the SAFE 2026 event. Article summary: At the SAFE Forum 2026 on May 28, Cadence and Samsung Foundry announced a deepened multi-year collaboration centered on Samsung's **second-generation 2nm (SF2P) process** and **3D-IC design**, targeting surging AI infras. Topic tags: general, news, general web. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# Cadence Expands Collaboration with Samsung Foundry. Cadence Design Systems, a collaborative partner in the Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE), has announced that it has ex" source context "Cadence Expands Collaboration with Samsung Foundry - News" Reference image 2: visual subject "# Cadence Expands Collaboration
openai.com
La industria de los semiconductores se encuentra en un punto de inflexión: la demanda de potencia de cómputo para inteligencia artificial (IA) es insaciable y los métodos tradicionales para fabricar chips más rápidos y eficientes están llegando a su límite físico. En este contexto, Cadence Design Systems y Samsung Foundry han decidido sellar un pacto más profundo. Durante el SAFE Forum 2026, celebrado el 28 de mayo en San José, California, anunciaron una expansión significativa de su colaboración, apuntando directamente a la próxima gran ola: la infraestructura para la IA Física. Esta nueva alianza se cimenta en el proceso de 2 nanómetros de segunda generación de Samsung (SF2P), el empaquetado avanzado 3D-IC y una integración profunda con la tecnología de interconexión de Nvidia, creando una plataforma lista para la verificación final (signoff-ready) de los diseños de chips más complejos del mundo .
La base: Nodos SF2P, SF4X y SF5A para un ecosistema diverso
La piedra angular de esta asociación ampliada es un nuevo acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) que expande el portafolio de interfaces de memoria y comunicaciones de Cadence en tres de los nodos de proceso más avanzados de Samsung: , y el buque insignia (segunda generación de 2nm) . Esto no es una jugada de una sola tecnología; el enfoque multi-nodo señala un compromiso estratégico para cubrir un amplio espectro de aplicaciones, desde los silicios de alto rendimiento para centros de datos hasta los chips de grado automotriz (como los necesarios para sistemas avanzados de asistencia al conductor o ADAS, por sus siglas en inglés).
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¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
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¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
Cadence ofrece un flujo de referencia certificado para el diseño 3D Cube H de Samsung, que incluye soporte para unión híbrida de cobre (HCB) y herramientas de verificación para análisis térmico, de potencia y de defor...
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En el SAFE Forum 2026, Cadence y Samsung Foundry ampliaron su alianza en torno al proceso de 2nm de segunda generación (SF2P) y el empaquetado avanzado 3D Cube H, integrando la interconexión NVLink C2C de Nvidia y flu... El acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) abarca interfaces de memoria para nodos avan...
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Cadence ofrece un flujo de referencia certificado para el diseño 3D Cube H de Samsung, que incluye soporte para unión híbrida de cobre (HCB) y herramientas de verificación para análisis térmico, de potencia y de defor...
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La industria de los semiconductores se encuentra en un punto de inflexión: la demanda de potencia de cómputo para inteligencia artificial (IA) es insaciable y los métodos tradicionales para fabricar chips más rápidos y eficientes están llegando a su límite físico. En este contexto, Cadence Design Systems y Samsung Foundry han decidido sellar un pacto más profundo. Durante el SAFE Forum 2026, celebrado el 28 de mayo en San José, California, anunciaron una expansión significativa de su colaboración, apuntando directamente a la próxima gran ola: la infraestructura para la IA Física. Esta nueva alianza se cimenta en el proceso de 2 nanómetros de segunda generación de Samsung (SF2P), el empaquetado avanzado 3D-IC y una integración profunda con la tecnología de interconexión de Nvidia, creando una plataforma lista para la verificación final (signoff-ready) de los diseños de chips más complejos del mundo .
La base: Nodos SF2P, SF4X y SF5A para un ecosistema diverso
La piedra angular de esta asociación ampliada es un nuevo acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) que expande el portafolio de interfaces de memoria y comunicaciones de Cadence en tres de los nodos de proceso más avanzados de Samsung: , y el buque insignia (segunda generación de 2nm) . Esto no es una jugada de una sola tecnología; el enfoque multi-nodo señala un compromiso estratégico para cubrir un amplio espectro de aplicaciones, desde los silicios de alto rendimiento para centros de datos hasta los chips de grado automotriz (como los necesarios para sistemas avanzados de asistencia al conductor o ADAS, por sus siglas en inglés).
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¿Cuál es la respuesta corta a "El pacto de los 2 nanómetros: Samsung y Cadence unen fuerzas con Nvidia para conquistar la era de la IA Física"?
En el SAFE Forum 2026, Cadence y Samsung Foundry ampliaron su alianza en torno al proceso de 2nm de segunda generación (SF2P) y el empaquetado avanzado 3D Cube H, integrando la interconexión NVLink C2C de Nvidia y flu...
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
En el SAFE Forum 2026, Cadence y Samsung Foundry ampliaron su alianza en torno al proceso de 2nm de segunda generación (SF2P) y el empaquetado avanzado 3D Cube H, integrando la interconexión NVLink C2C de Nvidia y flu... El acuerdo multianual de propiedad intelectual (IP) abarca interfaces de memoria para nodos avanzados, posicionando a Ambarella como el primer cliente en desarrollar una plataforma de IA en el borde de 2nm para robóti...
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
Cadence ofrece un flujo de referencia certificado para el diseño 3D Cube H de Samsung, que incluye soporte para unión híbrida de cobre (HCB) y herramientas de verificación para análisis térmico, de potencia y de defor...
Para el nodo de vanguardia SF2P, el portafolio de IP es completo y de alto rendimiento, incluyendo:
SerDes de alta velocidad.
PCIe y UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), esencial para diseños modulares con chiplets.
Interfases de memoria de última generación como LPDDR6/5x, GDDR7 y DDR5 .
Por separado, el nodo SF4X recibe una línea robusta que incluye LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600 y PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2, lo que subraya la amplitud de la colaboración y su enfoque en mercados maduros pero aún de alto rendimiento .
La llegada de Nvidia: Integración directa de NVLink-C2C y CUDA-X
Un detalle que distingue este anuncio del SAFE 2026 es la incorporación explícita de la tecnología de Nvidia en el flujo de diseño conjunto. La colaboración integra NVIDIA NVLink-C2C —una interconexión de chip a chip de alto ancho de banda y baja latencia— directamente en los flujos de diseño (EDA y SDA, automatización de diseño electrónico y análisis de sistemas) de Cadence sobre el proceso SF2P de Samsung. Esto se complementa con las bibliotecas aceleradas por GPU CUDA-X, optimizando todo el proceso de diseño para la IA agéntica (agentic AI) y las futuras arquitecturas de IA .
La inclusión de Nvidia es un movimiento estratégico de doble filo. La propia Nvidia está utilizando la plataforma combinada Cadence-Samsung para optimizar sus propias arquitecturas de IA e interconexiones de alto ancho de banda. Esto crea un círculo virtuoso donde el ecosistema de herramientas de diseño es puesto a prueba por uno de los diseñadores de hardware de IA más exigentes del mundo. Como resultado, los clientes obtienen una plataforma que ya ha sido probada en las hojas de ruta de silicio más agresivas del planeta .
Escalando la IA con 3D-IC y 3D Cube-H
A medida que el escalado de los transistores se vuelve más complejo y costoso, la tercera dimensión se convierte en el camino crítico. Cadence está entregando un flujo de referencia totalmente certificado para la tecnología de empaquetado avanzado 3D Cube-H de Samsung. No se trata de un elemento teórico en una hoja de ruta, sino de un conjunto de herramientas listo para producción que aborda los desafíos de diseño físico más difíciles:
Unión Híbrida de Cobre (HCB), para lograr conexiones verticales ultra densas.
Autoruteo de interpositor de silicio, crucial para la integración compleja de múltiples chiplets.
Una cadena de herramientas integrada que incluye las plataformas Integrity 3D-IC, Innovus, Voltus y Pegasus, cubriendo desde la planificación de la disposición (floorplanning) y la implementación hasta la verificación física y la validación final (signoff) .
Este flujo certificado ataca los obstáculos prácticos del diseño 3D-IC con mejoras específicas para la integridad de la potencia, el análisis térmico y de deformación (warpage), y la optimización de la potencia glitch. Estas son justamente las preocupaciones de verificación que pueden retrasar la primera fabricación exitosa de un chip (tape-out) en paquetes multi-dado de última generación .
Ambarella: El primer cliente de IA en el borde a 2nm
La asociación ya tiene un cliente confirmado que está poniendo la plataforma a prueba. Ambarella, líder en procesadores de visión para IA en el borde, es el adoptante temprano público de este ecosistema. La compañía está desarrollando una plataforma de IA de borde de próxima generación en 2nm dirigida a robótica, drones, máquinas autónomas y aplicaciones avanzadas de detección .
Ambarella está implementando la IP PCIe 5.0 de Cadence en el nodo SF2P y ha declarado públicamente que esta colaboración es esencial para gestionar las significativas complejidades de diseño, verificación y fabricación que caracterizan a este nodo avanzado. El hecho de que se elija la tecnología de 2nm para aplicaciones de IA en el borde—y no solo para enormes GPUs de centro de datos—es una fuerte señal de que la plataforma SF2P está siendo posicionada para un rango diverso de perfiles de potencia y rendimiento, desde los más enérgicos hasta los más eficientes .
La visión global: Competir por el dominio de la infraestructura de IA
El anuncio del SAFE 2026, bajo el tema "El Nexo para la Inteligencia del Silicio", es una respuesta directa a la explosiva demanda de infraestructura de IA e IA Física en centros de datos, dispositivos de borde y sistemas inteligentes . Tanto Cadence como Samsung enmarcan esta colaboración como una forma de permitir que sus clientes ofrezcan sistemas de IA y HPC (computación de alto rendimiento) de próxima generación más rápido, al proporcionar una plataforma lista para la verificación y probada en producción, que combina tecnología de proceso de vanguardia, integración 3D-IC y flujos de diseño acelerados por GPU .
Al integrar de manera compacta la propiedad intelectual, las herramientas de diseño electrónico (EDA), la interconexión de Nvidia y el empaquetado avanzado en un único flujo certificado, Cadence y Samsung están eliminando el riesgo fragmentado que a menudo afecta a la adopción temprana de un nuevo nodo. Esta asociación posiciona a Samsung Foundry como una alternativa formidable y completa en la crucial carrera de los 2nm, ofreciendo un ecosistema llave en mano que compite directamente por el diseño de la próxima generación de silicio para inteligencia artificial.
Para el nodo de vanguardia SF2P, el portafolio de IP es completo y de alto rendimiento, incluyendo:
SerDes de alta velocidad.
PCIe y UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), esencial para diseños modulares con chiplets.
Interfases de memoria de última generación como LPDDR6/5x, GDDR7 y DDR5 .
Por separado, el nodo SF4X recibe una línea robusta que incluye LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600 y PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2, lo que subraya la amplitud de la colaboración y su enfoque en mercados maduros pero aún de alto rendimiento .
La llegada de Nvidia: Integración directa de NVLink-C2C y CUDA-X
Un detalle que distingue este anuncio del SAFE 2026 es la incorporación explícita de la tecnología de Nvidia en el flujo de diseño conjunto. La colaboración integra NVIDIA NVLink-C2C —una interconexión de chip a chip de alto ancho de banda y baja latencia— directamente en los flujos de diseño (EDA y SDA, automatización de diseño electrónico y análisis de sistemas) de Cadence sobre el proceso SF2P de Samsung. Esto se complementa con las bibliotecas aceleradas por GPU CUDA-X, optimizando todo el proceso de diseño para la IA agéntica (agentic AI) y las futuras arquitecturas de IA .
La inclusión de Nvidia es un movimiento estratégico de doble filo. La propia Nvidia está utilizando la plataforma combinada Cadence-Samsung para optimizar sus propias arquitecturas de IA e interconexiones de alto ancho de banda. Esto crea un círculo virtuoso donde el ecosistema de herramientas de diseño es puesto a prueba por uno de los diseñadores de hardware de IA más exigentes del mundo. Como resultado, los clientes obtienen una plataforma que ya ha sido probada en las hojas de ruta de silicio más agresivas del planeta .
Escalando la IA con 3D-IC y 3D Cube-H
A medida que el escalado de los transistores se vuelve más complejo y costoso, la tercera dimensión se convierte en el camino crítico. Cadence está entregando un flujo de referencia totalmente certificado para la tecnología de empaquetado avanzado 3D Cube-H de Samsung. No se trata de un elemento teórico en una hoja de ruta, sino de un conjunto de herramientas listo para producción que aborda los desafíos de diseño físico más difíciles:
Unión Híbrida de Cobre (HCB), para lograr conexiones verticales ultra densas.
Autoruteo de interpositor de silicio, crucial para la integración compleja de múltiples chiplets.
Una cadena de herramientas integrada que incluye las plataformas Integrity 3D-IC, Innovus, Voltus y Pegasus, cubriendo desde la planificación de la disposición (floorplanning) y la implementación hasta la verificación física y la validación final (signoff) .
Este flujo certificado ataca los obstáculos prácticos del diseño 3D-IC con mejoras específicas para la integridad de la potencia, el análisis térmico y de deformación (warpage), y la optimización de la potencia glitch. Estas son justamente las preocupaciones de verificación que pueden retrasar la primera fabricación exitosa de un chip (tape-out) en paquetes multi-dado de última generación .
Ambarella: El primer cliente de IA en el borde a 2nm
La asociación ya tiene un cliente confirmado que está poniendo la plataforma a prueba. Ambarella, líder en procesadores de visión para IA en el borde, es el adoptante temprano público de este ecosistema. La compañía está desarrollando una plataforma de IA de borde de próxima generación en 2nm dirigida a robótica, drones, máquinas autónomas y aplicaciones avanzadas de detección .
Ambarella está implementando la IP PCIe 5.0 de Cadence en el nodo SF2P y ha declarado públicamente que esta colaboración es esencial para gestionar las significativas complejidades de diseño, verificación y fabricación que caracterizan a este nodo avanzado. El hecho de que se elija la tecnología de 2nm para aplicaciones de IA en el borde—y no solo para enormes GPUs de centro de datos—es una fuerte señal de que la plataforma SF2P está siendo posicionada para un rango diverso de perfiles de potencia y rendimiento, desde los más enérgicos hasta los más eficientes .
La visión global: Competir por el dominio de la infraestructura de IA
El anuncio del SAFE 2026, bajo el tema "El Nexo para la Inteligencia del Silicio", es una respuesta directa a la explosiva demanda de infraestructura de IA e IA Física en centros de datos, dispositivos de borde y sistemas inteligentes . Tanto Cadence como Samsung enmarcan esta colaboración como una forma de permitir que sus clientes ofrezcan sistemas de IA y HPC (computación de alto rendimiento) de próxima generación más rápido, al proporcionar una plataforma lista para la verificación y probada en producción, que combina tecnología de proceso de vanguardia, integración 3D-IC y flujos de diseño acelerados por GPU .
Al integrar de manera compacta la propiedad intelectual, las herramientas de diseño electrónico (EDA), la interconexión de Nvidia y el empaquetado avanzado en un único flujo certificado, Cadence y Samsung están eliminando el riesgo fragmentado que a menudo afecta a la adopción temprana de un nuevo nodo. Esta asociación posiciona a Samsung Foundry como una alternativa formidable y completa en la crucial carrera de los 2nm, ofreciendo un ecosistema llave en mano que compite directamente por el diseño de la próxima generación de silicio para inteligencia artificial.
