La crisis de chips que paralizará la tecnología mundial hasta 2028

Aunque no forman parte de la designación de los "Tres Grandes", el informe también nombra a Micron Technology (MU) y SanDisk (SNDK) como beneficiarios clave de esta misma crisis de memoria impulsada por la IA .

Los números: Una brecha entre oferta y demanda cada vez mayor

Los modelos de Goldman muestran que la escasez de suministro se está intensificando, no resolviendo:

• DRAM: Déficit del 5,0% en 2026, que se profundiza hasta el 5,9% en 2027 .
• NAND: Déficit del 4,4% en 2026, que se profundiza hasta el 4,6% en 2027 .
• HBM: Una situación aún más restrictiva que la de la DRAM y la NAND convencionales en ambos años, aunque no se desglosan los porcentajes exactos en el mismo formato .

Estas cifras representan una profundización y una extensión de una previsión anterior de febrero de 2026, que ya había señalado la mayor brecha de suministro de DRAM en 15 años .

Por qué "esta vez es diferente": Tres rupturas estructurales

Los ciclos alcistas de la memoria del pasado, impulsados por los ciclos de renovación de PC y teléfonos inteligentes, solían terminar cuando la oferta se ponía al día y la demanda de los consumidores se debilitaba. Goldman argumenta que este ciclo se basa en tres cambios estructurales :

1. La demanda de IA no se puede postergar: La construcción de servidores de IA consume ya más de la mitad de todo el suministro de DRAM. No se trata de un gasto discrecional de los consumidores que se pueda retrasar; los grandes proveedores de servicios en la nube (hyperscalers) están inmersos en planes de infraestructura plurianuales.
2. Disciplina en la inversión de capital (Capex): Históricamente, los precios altos provocaban la construcción agresiva de nuevas fábricas. Esta vez, los principales fabricantes están mostrando moderación, restringiendo deliberadamente el crecimiento de la oferta.
3. Aumento permanente de la intensidad de la memoria: La memoria de alto ancho de banda (HBM) y la NAND de alta densidad ya no son solo componentes para dispositivos; están integradas en el tejido mismo de la infraestructura de IA, el almacenamiento empresarial y los centros de datos.

Un cambio histórico en la valoración de las empresas

Quizás la conclusión más práctica para los inversores sea la petición de Goldman de un cambio en el marco de valoración: del precio-valor contable (P/B) al precio-beneficio (P/E) .

El banco argumenta que la rentabilidad y la visibilidad de los beneficios de los fabricantes de memoria han mejorado estructuralmente. A pesar de ello, la mayoría de estas acciones cotizan a ratios P/E de un solo dígito bajo o medio, una valoración que no logra reflejar un ciclo de ganancias que durará varios años. Goldman ha anclado formalmente sus nuevos objetivos de precio a múltiplos P/E, utilizando 9x como referencia base .

Los riesgos conocidos: La caída clásica de un ciclo alcista

Goldman Sachs no descarta las lecciones históricas de ciclos de memoria anteriores. El informe reconoce lo siguiente:

• Una desaceleración en la inversión en IA o un recorte en el gasto de capital de los grandes proveedores de la nube podría destruir la demanda rápidamente .
• Si los fabricantes abandonan en masa su actual disciplina de inversión, la escasez podría convertirse en un clásico exceso de oferta (un "glu" en la jerga del sector) .
• El alto coste de los componentes ya está frenando el crecimiento en el mercado de PC y teléfonos inteligentes, una forma de destrucción de la demanda que podría acelerarse .

Aunque el banco ve la arquitectura de la IA como un sólido amortiguador contra estos riesgos, advierte que un repentino aumento en el gasto de capital haría que la vieja lógica cíclica regresara con fuerza .

El sentimiento general de los analistas coincide con esta visión. Firmas como IDC describen una reasignación estratégica de la capacidad de obleas de silicio como "potencialmente permanente", aunque su cronograma fue más cauteloso, señalando inicialmente riesgos hasta 2027 .