SK hynix y Sandisk presentan el primer estándar abierto para High Bandwidth Flash

El objetivo principal son las cargas de inferencia de inteligencia artificial. En estas tareas, los aceleradores necesitan mover grandes volúmenes de pesos de modelos entre la memoria y el procesador. HBF pretende reducir el cuello de botella que introducen la latencia de los SSD y las interfaces de almacenamiento tradicionales .

El primer estándar HBF llega a FMS 2026

El 4 de agosto de 2026, durante la conferencia Future of Memory and Storage (FMS) 2026, celebrada en Santa Clara, California, SK hynix y Sandisk anunciaron la primera especificación técnica oficial de HBF a través del Open Compute Project (OCP) .

La especificación es abierta y se publica sin regalías, con la intención de facilitar que fabricantes de memorias, aceleradores y sistemas puedan desarrollar productos compatibles . El trabajo se inició formalmente en febrero de 2026, después del memorando de entendimiento que SK hynix y Sandisk firmaron en agosto de 2025 .

En la práctica, el estándar ofrece a la industria una interfaz común antes de que lleguen los primeros productos comerciales.

Especificaciones técnicas

Pilas y capacidad

La primera versión del estándar contempla dos configuraciones de apilamiento:

• Pila de 8 niveles de NAND.
• Pila de 16 niveles de NAND .
• Hasta 512 GB por módulo .

Los módulos de primera generación de Sandisk utilizarán una pila de 16 niveles .

Tres niveles de ancho de banda

La especificación define tres categorías de rendimiento de lectura :

Sandisk ha indicado que su HBF de primera generación alcanzará hasta 1,6 TB/s de lectura. Esa cifra se aproxima al ancho de banda de una pila de HBM4, pero con una capacidad que puede multiplicarla aproximadamente por diez .

La comparación no significa que HBF sustituya directamente a la HBM: la HBM sigue ocupando el nivel de memoria de mayor rendimiento. La propuesta de HBF es aportar mucha más capacidad en una posición más cercana al procesador que un SSD tradicional.

Interconexión directa con el acelerador

A diferencia de un SSD NVMe, HBF no se basa principalmente en el protocolo de almacenamiento PCIe. El estándar plantea un bus de memoria paralelo y de alta velocidad conectado directamente a la GPU o al acelerador, con un enfoque similar al de la interfaz de HBM .

Las especificaciones físicas y eléctricas se han publicado dentro del marco de hardware abierto del OCP . Esta decisión es relevante porque permite tratar la NAND como una capa de memoria accesible por el acelerador, en lugar de como un dispositivo de almacenamiento convencional.

Google y Tenstorrent se suman al ecosistema

El consorcio está liderado por SK hynix y Sandisk, y durante el proceso de estandarización se incorporaron dos participantes destacados:

• Google, que participa para respaldar el desarrollo del ecosistema HBF .
• Tenstorrent, empresa emergente especializada en chips de inteligencia artificial .

La participación de fabricantes de aceleradores y grandes usuarios de infraestructura puede ayudar a validar la interfaz y a definir cómo se integrará HBF en futuros sistemas de inferencia. No obstante, las fuentes no detallan todavía productos concretos de Google o Tenstorrent basados en esta tecnología.

¿Cuándo llegarán los primeros productos?

El calendario comunicado previamente por Sandisk apunta a las siguientes fechas:

• Segundo semestre de 2026: primeras muestras de memoria HBF .
• Principios de 2027: comienzo del muestreo de dispositivos de inferencia de IA que incorporen HBF .
• 2027: objetivo de producción en volumen, después de una línea piloto prevista para el segundo semestre de 2026 .

El anuncio de FMS 2026 no modificó este calendario. Por tanto, se trata de objetivos empresariales previos y no de una confirmación de disponibilidad comercial generalizada .

HBF frente a Samsung, Kioxia y Nvidia

La competencia no sigue un único camino. Las empresas están explorando distintas formas de acercar la memoria flash al procesador:

La diferencia principal está en la conexión. HBF, tanto en la propuesta de SK hynix y Sandisk como en la alternativa de Samsung, busca conectar la NAND directamente al bus de memoria del acelerador mediante apilamiento TSV. Kioxia, en cambio, mantiene una arquitectura de SSD conectado por PCIe. Su ancho de banda es mucho menor —unos 64 GB/s—, pero ofrece una capacidad por módulo mayor y una integración potencialmente más sencilla .

También hay una diferencia de estrategia: SK hynix y Sandisk han optado por publicar un estándar abierto mediante el OCP, mientras que Samsung y Kioxia desarrollan enfoques propietarios. Nvidia, por su parte, no aparece como desarrolladora directa de HBF, pero su validación será especialmente importante para que cualquier solución pueda incorporarse al ecosistema de GPU .

La importancia de la nueva capa de memoria

HBF no elimina la necesidad de HBM ni convierte a un SSD en memoria de alta velocidad. Su valor está en crear una capa intermedia: más rápida y más directamente accesible que el almacenamiento convencional, pero con mucha más capacidad que la HBM.

Si los primeros productos cumplen sus objetivos de rendimiento y compatibilidad, la tecnología podría ofrecer a los sistemas de IA una forma de mantener disponibles modelos más grandes sin depender exclusivamente de ampliar la HBM. Por ahora, sin embargo, HBF sigue en fase de muestreo y estandarización; la adopción a gran escala dependerá de la validación de los aceleradores, los sistemas y los clientes de centros de datos.