La línea de producto más rentable para Samsung, SK Hynix y Micron es la memoria HBM, que se coloca directamente junto a los aceleradores de IA como las GPU de Nvidia. Para capturar estos beneficios, los tres fabricantes han desviado una parte significativa de su producción de obleas de silicio, abandonando la memoria convencional como la DDR4 y DDR5. Para el segundo trimestre de 2026, SK Hynix destinaba más del 55% de sus obleas DRAM a HBM, Samsung aproximadamente el 40% y Micron alrededor del 35% .
Esta reasignación significa que, por cada euro que la industria gana con un chip HBM de alto margen vendido a Nvidia o AMD, hay menos capacidad en las plantas para la memoria que va a portátiles, teléfonos y servidores empresariales. Los analistas estiman ahora que los centros de datos de IA consumirán aproximadamente el 70% de toda la memoria DRAM de gama alta en 2026, una inversión total respecto a ciclos anteriores donde los dispositivos de consumo eran el mercado principal .
La escasez de oferta ha producido aumentos de precio asombrosos. Los precios de contrato de la DRAM convencional se dispararon entre un 93% y un 98% intertrimestral en el primer trimestre de 2026, un factor clave en los ingresos récord de 97 mil millones de dólares del sector . De cara al futuro, TrendForce pronostica otra fuerte subida del 58–63% para el segundo trimestre de 2026, con los precios del almacenamiento NAND Flash saltando aún más, hasta un 75%
.
Estas subidas de precio se deben a una ausencia casi total de holgura en el suministro. Los inventarios de los principales proveedores de DRAM ya eran muy bajos al empezar el segundo trimestre, y las líneas de producción dan prioridad a los módulos de alta capacidad (RDIMM) destinados a servidores de IA. Como resultado, la demanda de los fabricantes de PC y smartphones es cada vez más difícil de atender a tiempo .
El superciclo ha creado dos tablas de clasificación distintas. En ingresos totales por DRAM, Samsung amplió su liderazgo en el primer trimestre de 2026 hasta una cuota de mercado del 38,5% (algunas fuentes citan hasta un 42%), respaldada por la mayor capacidad de producción de la industria y el mayor crecimiento en el precio medio de venta entre los "Tres Grandes". SK Hynix y Micron le siguen en cuota total .
Sin embargo, el panorama se invierte en el producto más estratégico: la memoria HBM. SK Hynix controla aproximadamente el 62% del mercado de HBM y es el socio principal de Nvidia para la nueva generación HBM4, recibiendo alrededor del 70% de la asignación para la plataforma de chips Vera Rubin de Nvidia. Samsung, aunque dominante en volumen total, se ha quedado atrás en la certificación de HBM3E pero compite a contrarreloj con su desarrollo de HBM4. Micron, por su parte, ha superado a Samsung en algunas asignaciones de HBM4, aunque se enfrenta a una presión competitiva significativa y al riesgo de quedar fuera de algunas plataformas clave de Nvidia .
El redireccionamiento de la capacidad de producción ha tenido consecuencias inmediatas y severas para la tecnología de uso diario. Los análisis de la industria indican que, para mediados de 2026, la memoria representará cerca del 40% del coste de materiales de un smartphone de gama baja. Esto ha reducido los márgenes de los fabricantes y ha forzado un aumento en el precio de los dispositivos o una rebaja en sus especificaciones .
Se informa que los precios de la memoria para móviles van "camino de duplicarse", ya que los proveedores dan prioridad absoluta a los contratos de servidores de IA y HBM . Para los compradores de TI empresarial, el plazo de validez de los presupuestos de los grandes fabricantes se ha derrumbado, pasando de los 30 días habituales a unos 14 días. Además, los proveedores se reservan cada vez más el derecho a cambiar el precio de pedidos aprobados antes de su envío
.
La transformación estructural del mercado significa que esta escasez no se resolverá con un simple ajuste de producción a corto plazo. El diario económico Nikkei Asia ha informado de que se prevé que el suministro mundial de memoria satisfaga solo alrededor del 60% de la demanda para 2027, dado que el crecimiento de la producción ronda el 7,5% anual frente al 12% necesario .
Las nuevas plantas de fabricación necesarias para un aumento significativo de la capacidad tardan entre 18 y 24 meses en construirse, y gran parte de la nueva producción ya está vendida por adelantado mediante contratos de HBM de varios años. Además, la migración hacia la producción de NAND Flash para discos SSD empresariales ha agravado la escasez también en ese segmento .
Múltiples análisis de la industria apuntan al mismo calendario. Un estudio en profundidad proyecta que la escasez persistirá hasta finales de 2027–2028, citando la limitada expansión de fábricas y los contratos blindados de HBM . Un escenario base de los analistas del sector sugiere que los precios podrían empezar a bajar lentamente en el tercer trimestre de 2026, pero no se espera una normalización total hasta el tercer o cuarto trimestre de 2027 en el caso más probable
. El consenso es claro: hasta que el gasto en infraestructura de IA se desacelere de forma apreciable o la nueva capacidad de las fábricas entre en pleno funcionamiento —algo improbable antes de finales de 2027—, los precios seguirán altos y la asignación de producto, muy restrictiva
.
El mercado de la DRAM ha virado estructuralmente: ha pasado de ser un negocio históricamente cíclico a un mercado liderado por la IA y limitado por la oferta. La migración del entrenamiento a la inferencia ha multiplicado el número de servidores que requieren memoria, mientras que los altos márgenes de la HBM han aspirado la capacidad de producción, dejando muy poco para los segmentos tradicionales. El resultado es un período de varios años de precios récord, un liderazgo de mercado reorganizado y mercados de tecnología de consumo forzados a adaptarse a una nueva y permanente realidad en el coste y la disponibilidad de la memoria.
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