Qué revela el desmontaje de Panther Lake sobre Intel 18A

El desmontaje que SemiAnalysis realizó del Intel Core Ultra 7 365 permite observar de cerca 18A en un procesador comercial. El bloque de cómputo utiliza transistores RibbonFET de tipo gate-all-around y PowerVia, el sistema de suministro eléctrico por la parte posterior del chip. También muestra por qué Panther Lake no está fabricado íntegramente con 18A y por qué implementar con éxito un proceso en un producto no basta para demostrar que supera a TSMC o Samsung. 12

Qué muestra el análisis de Intel 18A

Las imágenes de las secciones transversales muestran RibbonFET con cuatro láminas horizontales de silicio apiladas. La compuerta rodea cada canal. PowerVia, por su parte, conduce la energía a través de una red metálica independiente en la cara posterior del chip y de vías que atraviesan el silicio a escala nanométrica. Así libera parte del cableado frontal que, de otro modo, se usaría para distribuir energía. 34

Son decisiones de integración relevantes, pero no una mejora de rendimiento gratuita. El desmontaje señala contrapartidas como mayor capacitancia, resistencia térmica y complejidad de fabricación. Las secciones muestran cómo Intel construyó el dispositivo, pero no demuestran por sí solas una ventaja de rendimiento o temperatura en un producto frente a los diseños rivales. 4

Panther Lake combina varios procesos

Panther Lake reúne tres bloques activos sobre una base pasiva mediante el empaquetado Foveros-S de Intel. El bloque de cómputo se fabrica con Intel 18A. El proceso del bloque gráfico depende de la configuración: la opción GT1, más pequeña, utiliza Intel 3, mientras que la GT2, de mayor tamaño, usa TSMC N3E. El bloque de entrada/salida (I/O) se fabrica con TSMC N6. 12

Esta distribución importa para interpretar el chip: Panther Lake demuestra el uso de 18A en el bloque de cómputo, no en todo el paquete. Ese bloque reúne los núcleos de CPU, una unidad de procesamiento neuronal (NPU), motores multimedia y caché asociada a la memoria. Los gráficos y la entrada/salida permanecen en bloques separados. 34

Cómo se compara la densidad lógica de 18A

SemiAnalysis midió una densidad lógica similar en el bloque de cómputo 18A de Panther Lake y en la lógica gráfica fabricada con TSMC N3E. Su comparación también encontró que 18A no supera los resultados de densidad máxima reportados para TSMC N3P, TSMC N2 o Samsung SF2. Estas mediciones corresponden a regiones lógicas concretas; no constituyen una clasificación completa de todas las características o productos fabricados con esos procesos. 2

RibbonFET y MBCFET de Samsung: diferencias estructurales, no una conclusión térmica

RibbonFET de Intel y MBCFET de Samsung son diseños de transistores nanosheet con compuerta gate-all-around. El desmontaje describe la estructura de cuatro láminas de Intel y su combinación con el suministro eléctrico por la cara posterior. También la compara con Samsung SF2, que mantiene la alimentación en la cara frontal y emplea otros materiales para los contactos y las interconexiones. 34

Estas diferencias ayudan a entender que las compañías eligieron enfoques de integración distintos. No permiten concluir, por sí solas, qué chip funciona a menor temperatura o cuál ofrece más rendimiento. La resistencia térmica mencionada en el desmontaje es una contrapartida del proceso, no una comparación térmica directa entre productos terminados de Intel y Samsung. 4

Qué indican —y qué no— las cifras de fabricación

Intel y ASML afirman que se han procesado más de un millón de obleas mediante litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA), contando certificación de equipos, investigación y desarrollo, y producción. High-NA se utiliza en capas seleccionadas de algunos procesadores Panther Lake. El total acumulado refleja experiencia con estos equipos, no un millón de obleas terminadas de Panther Lake ni obleas procesadas íntegramente con High-NA. 19

Otro informe sitúa el rendimiento de la máquina EXE:5200B en 175 obleas por hora en un modo y alrededor de 125 cuando es necesario unir exposiciones mediante stitching. La diferencia ilustra una contrapartida de velocidad cuando se requiere esa técnica; por sí sola, no mide el coste ni el volumen total de fabricación de Intel. 22

Una estimación de analistas sitúa el rendimiento de fabricación de 18A en torno al 80%, pero no se ha divulgado cómo se calculó y Intel no ha publicado una cifra absoluta. Por eso, la estimación no permite establecer el rendimiento de toda la producción de 18A ni demostrar que sus costes estén a la par de los competidores. 24

Wildcat Lake apunta a otra decisión de diseño: según lo reportado, su bloque de cómputo es un 38% más pequeño que el de Panther Lake y utiliza un paquete multic chip orgánico en lugar de Foveros. Esto amplía la gama de productos que reutilizan tecnologías relacionadas, pero ni el tamaño menor del bloque ni el desmontaje de Panther Lake demuestran que Intel haya superado a los procesos rivales en densidad, economía de fabricación o producción de gráficos de alta gama. 5

En síntesis

Panther Lake demuestra que Intel ha integrado RibbonFET y PowerVia en un procesador comercial y ha combinado un bloque de cómputo 18A con otros fabricados mediante procesos distintos. La principal cautela también es clara: en las mediciones del desmontaje, la densidad lógica de 18A fue comparable a la de N3E, no superior a todos los procesos competidores. La experiencia con High-NA y las estimaciones de rendimiento apuntan a avances, pero las cifras disponibles dejan abiertas preguntas sobre el alcance de esos resultados, la velocidad de producción y la competitividad general. 2192224