China avanzará hacia la autosuficiencia en chips, pero aún dependerá del exterior en 2035

La proyección de Goldman Sachs para 2035 no anticipa que China alcance una autosuficiencia total en semiconductores avanzados. Su escenario describe una reducción drástica de la dependencia exterior: la producción nacional de obleas fabricadas con procesos de 7 nanómetros o menos podría cubrir aproximadamente el 66% de la demanda china, dejando todavía una brecha del 34%. 26

La cifra depende de una expansión industrial exigente: más inversión, nuevas capacidades de Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), mejores rendimientos de fabricación y acceso continuado a los equipos y componentes necesarios para operar fábricas avanzadas.

La brecha se reduciría, pero no desaparecería

Goldman Sachs prevé que la oferta china de obleas de 7 nanómetros o menos crezca a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. La demanda interna crecería un 17% anual durante el mismo periodo, impulsada principalmente por las cargas de trabajo de los servidores de inteligencia artificial. 210

El resultado sería un cambio importante en la cobertura de la demanda:

• 2025: la producción nacional cubre alrededor del 8% de la demanda y queda un déficit del 92%.
• 2035: la oferta alcanzaría unas 410.000 obleas mensuales frente a una demanda de 619.000.
• Brecha restante: faltarían aproximadamente 209.000 obleas al mes, equivalentes al 34% de la demanda prevista. 68

En otras palabras, China produciría la mayor parte de las obleas avanzadas que necesita según el modelo de Goldman, pero seguiría dependiendo de importaciones o de producción externa para más de un tercio de su consumo.

La inteligencia artificial financia la expansión y alimenta la demanda

La IA aparece en ambos lados de la previsión. Goldman estima que la demanda de obleas destinadas a servidores de IA crecerá cerca de un 42% anual, lo que convertiría a los procesadores avanzados y a las memorias asociadas en una fuente central de demanda futura. 1016

Al mismo tiempo, el banco elevó a 82.000 millones de dólares su previsión de gasto de capital de la industria china de semiconductores para 2030, con un crecimiento anual de dos dígitos hasta entonces. 1720 También calcula que Alibaba, Tencent, ByteDance y Baidu destinarán en conjunto unos 102.000 millones de dólares a inversiones relacionadas con la IA en 2026. 2022

Ese gasto no se convierte automáticamente en chips de última generación. Sí puede sostener, sin embargo, la construcción de fábricas, la compra de equipos, el desarrollo de proveedores nacionales, el empaquetado avanzado y la infraestructura de centros de datos que genera demanda de aceleradores de IA.

El escenario de Goldman depende en parte de que este ciclo inversor dure lo suficiente para financiar sucesivas ampliaciones de capacidad y mejoras de proceso.

SMIC es la prueba decisiva del escenario

La previsión de lógica avanzada se apoya en gran medida en SMIC. Goldman asume que la compañía añadirá entre 30.000 y 50.000 obleas avanzadas mensuales cada año entre 2026 y 2031. Después, el aumento sería de unas 20.000 obleas mensuales por año hasta 2035. 912

Pero la capacidad instalada no es el único factor. El modelo también presupone que los rendimientos de los procesos avanzados mejorarán desde aproximadamente el 23% en 2026 hasta el 50% en 2030 y el 75% en 2035. 910

El rendimiento mide qué proporción de los chips fabricados cumple las especificaciones. Una fábrica puede tener una gran capacidad nominal y producir muchos menos chips utilizables si las tasas de defectos son elevadas. Por eso, el aprendizaje industrial y la mejora de los rendimientos son una parte esencial del aumento previsto de la oferta.

La comparación con TSMC revela el desafío de costes

El rendimiento del 75% que Goldman atribuye a SMIC para 2035 seguiría por debajo del nivel superior al 90% informado para el proceso maduro de 7 nanómetros de TSMC. La compañía taiwanesa produce chips de 7 nanómetros a gran escala desde 2018. 13

La comparación importa porque el volumen de obleas no determina por sí solo la competitividad. Con rendimientos más bajos, una fábrica necesita iniciar más obleas para obtener el mismo número de chips funcionales. En procesadores complejos para IA, esto puede elevar los costes por chip, reducir la capacidad efectiva y dificultar la producción a gran escala, aunque la capacidad nominal siga aumentando.

La litografía sigue siendo el principal cuello de botella

El límite central del pronóstico es la litografía. China puede fabricar chips de clase 7 nanómetros mediante sistemas de ultravioleta profundo (DUV) y técnicas como el multipatronado. Sin embargo, este método suele ser más complejo, lento y caro que la producción basada en litografía ultravioleta extrema (EUV). 23

Según las fuentes citadas, China no tiene acceso a las herramientas EUV de ASML debido a las restricciones a la exportación. Por ello, construir más fábricas y aumentar la financiación no basta por sí solo para cerrar la brecha tecnológica, de rendimiento y de costes.

Más equipos pueden ampliar la capacidad nominal, pero la ausencia de las herramientas de litografía más avanzadas aumenta la importancia de la ingeniería de procesos, la disponibilidad de maquinaria, el suministro de componentes y la mejora de los rendimientos. 23

Esta es la razón por la que la proyección apunta a una menor dependencia, no a una independencia completa. El 66% de cobertura presupone que China compensará las limitaciones de equipos mediante escala, aprendizaje industrial acumulado y acceso continuado a sistemas DUV y otros insumos.

CXMT podría avanzar más rápido en DRAM que en HBM

El pronóstico también es relativamente favorable para ChangXin Memory Technologies (CXMT), fabricante chino de memorias. Goldman estima que CXMT podría cubrir aproximadamente el 50% de la demanda china de DRAM en 2028, siempre que cumpla sus planes de expansión, mejore sus rendimientos y consiga la validación de sus clientes. Una estimación citada sitúa su capacidad mensual en 270.000 obleas en 2026, 447.000 en 2028 y 665.000 en 2030. 5

La memoria HBM —memoria de alto ancho de banda, crucial para los aceleradores de IA— plantea una dificultad mayor. Informaciones relacionadas con Goldman calculan que CXMT podría cubrir cerca del 40% de la demanda china de HBM en 2028, pero otras fuentes subrayan que la empresa todavía está por detrás de Samsung y SK hynix en tecnología de proceso, apilado y empaquetado, certificación de fiabilidad y escala. 930

La diferencia es importante: ampliar la producción de DRAM convencional no equivale a igualar a los líderes en HBM para sistemas de IA. La HBM exige fabricar las celdas de memoria, pero también dominar el apilado, el empaquetado avanzado y la homologación por parte de los clientes. El acceso restringido a la litografía añade otra dificultad.

Por tanto, el avance de CXMT parece más sólido en la sustitución nacional de DRAM que en una rápida equiparación con los principales proveedores de HBM.

Qué podría impedir el resultado de 2035

La cifra del 66% es un escenario de modelización, no un resultado de producción demostrado ni un objetivo garantizado. Para que se cumpla, deben coincidir varias condiciones:

• SMIC debe añadir la capacidad de nodos avanzados prevista.
• Los rendimientos deben aumentar del 23% al 75% durante el periodo analizado.
• China debe mantener el gasto en semiconductores y en infraestructura de IA.
• Los equipos DUV, los componentes y la maquinaria de apoyo deben seguir disponibles.
• Los clientes nacionales deben continuar adoptando procesadores y memorias fabricados en China.
• CXMT debe convertir su expansión de capacidad en producción de DRAM y HBM validada y comercialmente utilizable. 359

Retrasos en la construcción de fábricas, rendimientos inferiores a los previstos, cuellos de botella en los equipos o una homologación más lenta por parte de los clientes dejarían una dependencia de las importaciones mayor que la contemplada por el modelo.

La conclusión: más autonomía, pero no autosuficiencia plena

La previsión de Goldman Sachs indica que China podría dar un salto importante hacia la cobertura de sus propias necesidades de chips avanzados en 2035. Un crecimiento anual del 46% en la oferta de obleas de 7 nanómetros o menos elevaría la cobertura nacional desde aproximadamente el 8% de la demanda en 2025 hasta cerca del 66% en 2035. El déficit se reduciría así del 92% al 34%. 26

Pero el escenario no describe una autosuficiencia completa en la frontera tecnológica. Los factores decisivos —los rendimientos de SMIC, el acceso a equipos de litografía y la capacidad de CXMT para homologar HBM— siguen sin estar resueltos.

China podría depender mucho menos de los chips avanzados importados y, aun así, mantener una brecha tecnológica y de costes frente a los líderes mundiales.