RespuestasPublicado20 fuentes
China reducirá su brecha de chips avanzados, pero aún dependerá del exterior en 2035
Goldman Sachs proyecta que la producción china de obleas de 7 nanómetros o menos cubrirá cerca del 66% de la demanda nacional en 2035, frente al 8% estimado en 2025. La brecha de suministro se reduciría del 92% en 2025 al 34% en 2035, pero China todavía necesitaría proveedores extranjeros para más de un tercio de su...
Publicado porEditado con GPT-5.6 LunaImágenes generadas con GPT Image 1.5
Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- Goldman Sachs proyecta que la producción china de obleas de 7 nanómetros o menos cubrirá cerca del 66% de la demanda nacional en 2035, frente al 8% estimado en 2025.
- La brecha de suministro se reduciría del 92% en 2025 al 34% en 2035, pero China todavía necesitaría proveedores extranjeros para más de un tercio de sus obleas avanzadas.
- En 2035, el país podría producir unas 410.000 obleas al mes frente a una demanda estimada de 619.000, lo que dejaría un déficit mensual de aproximadamente 209.000 unidades.
- El motor de la expansión sería la inversión en inteligencia artificial: Goldman prevé 82.000 millones de dólares de gasto de capital de la industria china de semiconductores en 2030 y unos 102.000 millones de dólares...
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La previsión de Goldman Sachs apunta a un avance importante de China en semiconductores avanzados, pero no a la autosuficiencia total. La producción nacional de obleas fabricadas con procesos de 7 nanómetros o menos podría crecer a una tasa compuesta anual del 46% hasta 2035, muy por encima del crecimiento previsto de la demanda, del 17% anual. Incluso con ese ritmo, la oferta local cubriría aproximadamente el 66% de la demanda al final del periodo y quedaría una brecha del 34%. 2
9
13
Las cifras clave para 2035
El modelo de Goldman Sachs calcula que la demanda mensual china de obleas fabricadas con procesos de 7 nanómetros o menos alcanzará unas 619.000 obleas en 2035. La producción nacional podría llegar a 410.000 obleas mensuales, dejando un déficit aproximado de 209.000 unidades cada mes. 4
10
14
La mejora sería considerable frente a 2025, cuando la producción local cubría cerca del 8% de la demanda y el déficit rondaba el 92%. Según la proyección, la brecha se reduciría al 34% porque la oferta crecería más deprisa que el consumo. 2
12
14
| Indicador | 2025 | Proyección de Goldman para 2035 |
|---|---|---|
| Porcentaje de demanda avanzada cubierto localmente | Cerca del 8% | Cerca del 66% |
| Déficit de suministro | 92% | 34% |
| Oferta nacional mensual | — | 410.000 obleas |
| Demanda mensual | — | 619.000 obleas |
Estas cifras son una proyección, no una garantía de producción. El resultado dependerá de que la expansión de capacidad, los rendimientos de fabricación y la homologación por parte de los clientes evolucionen de forma similar a lo previsto en el modelo.
La inteligencia artificial pone el capital sobre la mesa
El argumento de inversión está estrechamente ligado a la infraestructura de inteligencia artificial. Goldman Sachs elevó a 82.000 millones de dólares para 2030 su previsión de gasto de capital de la industria china de semiconductores, un 79% más que su estimación anterior. El banco espera que la inversión del sector crezca a tasas de dos dígitos hasta ese año.
Además, calcula que Alibaba, Tencent, ByteDance y Baidu destinarán en conjunto unos 102.000 millones de dólares a inversiones de capital relacionadas con la IA en 2026. Ese desembolso podría impulsar la demanda de capacidad informática fabricada en China y animar a las fundiciones a aumentar su capacidad para producir obleas.
Pero demanda y autosuficiencia no son lo mismo. El auge de la IA puede crear un mercado enorme para más chips, aunque no resuelve por sí solo los problemas de equipamiento, rendimiento y control de procesos que implica fabricar las obleas más avanzadas.
SMIC es la variable decisiva
La proyección supone que Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) liderará buena parte de la ampliación china de capacidad en nodos avanzados. Goldman contempla que la empresa añada aproximadamente entre 30.000 y 50.000 obleas de capacidad mensual avanzada cada año entre 2026 y 2031, seguidas de incrementos de unas 20.000 obleas mensuales por año hasta 2035. 4
14
La capacidad instalada, sin embargo, no basta. Una fábrica debe producir una proporción elevada de chips utilizables a un coste comercialmente viable. Un informe citado en el análisis de la previsión señala que SMIC tendría que elevar el rendimiento de sus nodos avanzados de alrededor del 23% al 75%, aproximadamente el triple, para cerrar la brecha proyectada. 3
Por eso, mejorar el rendimiento es una de las condiciones más exigentes del cálculo de Goldman. La previsión no afirma que SMIC vaya a igualar tecnológicamente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Describe más bien un escenario en el que China amplía su capacidad y mejora la eficiencia de fabricación pese a las restricciones persistentes sobre los equipos. 8
Una utilización elevada no elimina el cuello de botella
El buen momento operativo de SMIC ayuda a entender por qué algunos analistas ven margen para una expansión más rápida. Reuters informó de que la capacidad mensual de producción de la compañía había alcanzado 1,1 millones de obleas equivalentes de 8 pulgadas, con una utilización del 93,7%. La empresa también añadió 8.000 obleas de capacidad mensual de 12 pulgadas durante el segundo trimestre.
Estos datos reflejan una demanda general sólida y una ampliación activa de la capacidad. Pero, por sí solos, no demuestran que China pueda producir suficientes obleas de 7 nanómetros o menos con rendimientos competitivos. La cuestión más estrecha sigue siendo la producción en nodos avanzados, que depende de mejoras específicas de proceso.
Litografía y controles de exportación: los principales riesgos
La litografía es el obstáculo central del escenario. El acceso restringido de China a los equipos de fabricación más avanzados dificulta ampliar los procesos punteros y mejorar los rendimientos siguiendo la misma ruta tecnológica disponible para los principales fabricantes de otras regiones. 2
8
Los riesgos están conectados entre sí:
- Acceso a equipos: los controles de exportación limitan el acceso a algunas herramientas de producción de última generación.
- Mejora del rendimiento: instalar más capacidad no se traducirá en una producción útil equivalente si los rendimientos no aumentan de forma sustancial.
- Sustitución nacional: los proveedores chinos de equipos deberán reemplazar cada vez más las herramientas extranjeras restringidas y respaldar una producción fiable a gran escala.
- Ejecución de la demanda: la demanda vinculada a la IA tendrá que mantenerse lo bastante fuerte para justificar la inversión y las nuevas líneas de producción.
La conclusión de Goldman es, por tanto, condicional. China podría reducir drásticamente su dependencia de los chips avanzados importados, pero el déficit restante del 34% representa límites de fabricación y de cadena de suministro todavía sin resolver; no es un simple margen estadístico.
CXMT abre un desafío distinto en memoria
La proyección sobre obleas avanzadas se refiere a la producción lógica de 7 nanómetros o menos. En el segmento de memoria, el desarrollo relacionado es la expansión de ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Goldman prevé que CXMT podría cubrir alrededor del 50% de la demanda china de DRAM en 2028, siempre que consiga ejecutar sus planes de inversión, mejorar los rendimientos y superar la homologación de sus productos por parte de los clientes. Su capacidad mensual de obleas pasaría de unas 270.000 en 2026 a 447.000 en 2028 y 665.000 en 2030. 5
10
Las ambiciones de CXMT en memoria de alto ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés— son más inciertas. Una proyección vinculada a Goldman sitúa la HBM en el 2% de los ingresos de CXMT en 2026 y en el 27% en 2030; otra previsión citada calcula que la empresa podría cubrir cerca del 40% de la demanda china de HBM en 2028. Son escenarios futuros, no pruebas de que CXMT ya iguale la producción de HBM de alta gama de Samsung Electronics o SK hynix. 10
Los datos actuales de la industria también muestran la distancia existente. Counterpoint situó a Samsung en el 38% del mercado mundial de DRAM en el primer trimestre de 2026, a SK hynix en el 29% y a CXMT en el 8%. El crecimiento previsto de CXMT podría presionar a los proveedores surcoreanos en el mercado chino de DRAM convencional, pero no demuestra una paridad tecnológica en HBM avanzada ni una posición equivalente en el suministro mundial.
Qué significa realmente la previsión
La lectura más clara es que la estrategia china de semiconductores podría pasar de una dependencia muy elevada a una cobertura nacional sustancial durante la próxima década. Si la oferta de obleas avanzadas crece un 46% anual y la demanda lo hace un 17%, la producción local podría alcanzar aproximadamente dos tercios del mercado chino en 2035. 2
13
Pero hablar de un 66% de cobertura nacional no equivale a hablar de independencia tecnológica. El escenario exige una inversión sostenida en IA, ampliaciones sucesivas de capacidad por parte de SMIC, rendimientos mucho más altos y avances para sortear las restricciones de litografía. Si cualquiera de esos supuestos falla, el déficit podría ser mayor que el previsto por Goldman Sachs.
Para el mercado mundial de semiconductores, la proyección es relevante por dos motivos: señala la posibilidad de que China se convierta en una fuente mucho mayor de capacidad para chips avanzados y, al mismo tiempo, deja claro que la parte más difícil de la carrera no es únicamente generar demanda, sino resolver el cuello de botella formado por los equipos y el rendimiento de fabricación.
Studio Global AI
Continúe su investigación
Esta página incluye una respuesta respaldada por fuentes que puede continuar dentro de Studio Global.
La gente también pregunta
¿Cuál es la respuesta corta a "China reducirá su brecha de chips avanzados, pero aún dependerá del exterior en 2035"?
Goldman Sachs proyecta que la producción china de obleas de 7 nanómetros o menos cubrirá cerca del 66% de la demanda nacional en 2035, frente al 8% estimado en 2025.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
Goldman Sachs proyecta que la producción china de obleas de 7 nanómetros o menos cubrirá cerca del 66% de la demanda nacional en 2035, frente al 8% estimado en 2025. La brecha de suministro se reduciría del 92% en 2025 al 34% en 2035, pero China todavía necesitaría proveedores extranjeros para más de un tercio de sus obleas avanzadas.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
En 2035, el país podría producir unas 410.000 obleas al mes frente a una demanda estimada de 619.000, lo que dejaría un déficit mensual de aproximadamente 209.000 unidades.
Fuentes
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
en.sedaily.comGoldman Sees China's Advanced Chip Supply Gap Shrinking by 2035
caixinglobal.comChina’s Advanced Chip Supply to Surge 46% Annually Through 2035, Goldman Says
techflowpost.comChina's Semiconductor Self-Sufficiency Rate Rises to 70%, $82 ...