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Xiaomi XRing O3: 3 nm, soporte para LPDDR6 y estreno en septiembre
El XRing O3 es el segundo procesador insignia para smartphones diseñado internamente por Xiaomi; según los informes, TSMC lo fabrica con su proceso de 3 nm N3P y su estreno está previsto para septiembre de 2026 en China. Su CPU de 10 núcleos alcanza los 4,35 GHz, mientras que Xiaomi afirma haber obtenido 3.945 punto...
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- El XRing O3 es el segundo procesador insignia para smartphones diseñado internamente por Xiaomi; según los informes, TSMC lo fabrica con su proceso de 3 nm N3P y su estreno está previsto para septiembre de 2026 en China.
- Su CPU de 10 núcleos alcanza los 4,35 GHz, mientras que Xiaomi afirma haber obtenido 3.945 puntos en Geekbench 6.5 de un solo núcleo, más de 15.000 en multinúcleo y 5,22 millones en AnTuTu V11.
- La compañía también presentó el acelerador de IA XRing O100 y el chip de conducción inteligente XRing D100, ampliando su estrategia de semiconductores más allá de los teléfonos.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Xiaomi ha presentado el XRing O3, su segundo procesador insignia para smartphones diseñado internamente. Según fuentes citadas por Reuters, TSMC fabricará el chip con un proceso de 3 nm, concretamente el nodo N3P. Su debut está previsto para septiembre de 2026 en China, dentro del plegable Xiaomi 18 Fold y de la tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. 20
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El gran titular es la afirmación de Xiaomi de que el O3 es el primer SoC —sistema en chip— para smartphones compatible con memoria LPDDR6. La noticia ha sido ampliamente difundida, pero las cifras de rendimiento disponibles proceden principalmente del fabricante y todavía no equivalen a pruebas independientes realizadas con dispositivos comerciales. 28
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XRing O3: especificaciones principales
- Fabricación: proceso de 3 nm N3P de TSMC, según los informes
- Transistores: 24.000 millones
- Superficie del chip: 133 mm²
- CPU: 10 núcleos con configuración de todos los núcleos orientados al rendimiento
- Frecuencia máxima: 4,35 GHz
- Caché SLC: 16 MB
- GPU: G2-Ultra NX de 16 núcleos
- Memoria: compatibilidad anunciada con LPDDR6 de hasta 10.667 Mbps
- Ancho de banda máximo: 113,8 GB/s
- Primeros dispositivos: Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max
Con 24.000 millones de transistores y una superficie de 133 mm², el O3 representa un diseño de gran tamaño para la gama alta. Los informes describen una CPU formada por dos núcleos C1-Ultra, cuatro C1-Premium y cuatro C1-Pro, con velocidades máximas de 4,35 GHz, 3,68 GHz y 3,15 GHz, respectivamente. 17
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Las cifras de rendimiento que promete Xiaomi
Xiaomi asegura que el XRing O3 alcanza 3.945 puntos en la prueba de un solo núcleo de Geekbench 6.5 y supera los 15.000 puntos en multinúcleo. También atribuye al chip una puntuación de 5,22 millones en AnTuTu V11. De confirmarse en teléfonos vendidos al público y probados en condiciones comparables, serían resultados propios de la categoría más alta del mercado; por ahora, deben interpretarse como cifras anunciadas por el fabricante. 18
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La parte gráfica corre a cargo de una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos. Xiaomi afirma que ofrece hasta un 85 % más de rendimiento gráfico máximo que el XRing O1, un 182 % más de rendimiento en trazado de rayos y hasta un 64 % menos de consumo en tareas gráficas. Todas estas comparaciones proceden de la propia compañía. 17
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Algunos medios se refieren a esta GPU como “Mali-G2 Ultra NX”, aunque esa denominación no está documentada de forma independiente con claridad. Por ello, conviene tomar el nombre comercial y las cifras anunciadas con cierta cautela hasta que se publique una ficha técnica completa y lleguen las primeras pruebas de producto.
¿Qué aporta realmente la compatibilidad con LPDDR6?
Xiaomi presenta el O3 como el primer procesador para smartphones con compatibilidad nativa con LPDDR6. Los datos publicados apuntan a una velocidad de transferencia de hasta 10.667 Mbps y a un ancho de banda de memoria de 113,8 GB/s, lo que supondría una mejora del 48 % frente al XRing O1. 28
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En términos prácticos, un mayor ancho de banda permite mover más datos entre la memoria y los bloques de procesamiento del chip, incluidos la CPU, la GPU y los componentes dedicados a IA. Sin embargo, esa cifra no demuestra por sí sola una mejora equivalente en autonomía, juegos o aplicaciones cotidianas.
Además, los informes no coinciden por completo sobre la configuración exacta del bus de memoria. Se han publicado detalles sobre una arquitectura multicanal, pero el número preciso de canales y el ancho en bits no están suficientemente confirmados. Esos datos deberían considerarse provisionales hasta que Xiaomi publique las especificaciones definitivas.
Los reportes también señalan a la empresa china CXMT como socio clave para el suministro de la LPDDR6 del O3. Si se confirma en los productos comerciales, sería uno de los primeros usos a gran escala de memoria móvil de nueva generación desarrollada en China. CXMT, no obstante, seguiría compitiendo con fabricantes de DRAM consolidados como SK hynix; el volumen de producción, el rendimiento de fabricación y el comportamiento en dispositivos reales aún están por demostrar. 34
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Xiaomi 18 Fold y Pad 9 Pro Max: estreno en septiembre
El Xiaomi 18 Fold será, según lo anunciado, el primer smartphone equipado con el XRing O3. La Xiaomi Pad 9 Pro Max será la primera tablet en utilizarlo. Ambos productos tienen previsto su lanzamiento en China durante septiembre de 2026. Xiaomi ya ha comunicado que el plegable está disponible para reserva y que la tablet se orientará a la productividad profesional. 2
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Reuters, citando información de la cadena de suministro, informó de un objetivo inicial de aproximadamente 200.000 a 300.000 unidades del Xiaomi 18 Fold con el nuevo chip. Esa cantidad convertiría el primer lanzamiento en una prueba estratégica importante, aunque limitada: permitiría a Xiaomi validar el procesador y el ecosistema de memoria antes de intentar alcanzar volúmenes más amplios en su gama alta. 35
O100 y D100: Xiaomi quiere controlar más que el chip del móvil
El anuncio no se limitó a un procesador para teléfonos. Xiaomi presentó también dos chips destinados a reforzar su presencia en inteligencia artificial y automoción.
XRing O100
El O100 es un acelerador de IA fabricado con un proceso de 6 nm. Está diseñado para trabajar junto al O3 y acelerar las cargas de trabajo del modelo de lenguaje grande MiMo de Xiaomi, en lugar de sustituir a la CPU general del smartphone. 43
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XRing D100
El D100 es un chip desarrollado internamente para tareas de conducción inteligente. Xiaomi afirma que ya ha completado su validación y que prevé incorporarlo comercialmente a vehículos en 2027. Los informes describen una CPU de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y capacidad para ejecutar localmente modelos de IA de gran tamaño, aunque estas prestaciones deben entenderse como especificaciones anunciadas por la compañía hasta que el chip llegue a vehículos en circulación. 45
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En conjunto, el O3, el O100 y el D100 muestran que Xiaomi intenta construir una estrategia común de silicio para sus negocios de smartphones, IA y automóviles. El O3 no parece ser un proyecto aislado, sino una pieza de un ecosistema de hardware más amplio.
¿Hasta qué punto es independiente Xiaomi?
El XRing O3 es un chip de diseño propio, pero no es un producto fabricado íntegramente dentro de China. Reuters informó de que TSMC producirá el procesador con tecnología de 3 nm, mientras que distintos reportes vinculan el suministro de la LPDDR6 a CXMT. Xiaomi obtiene así mayor control sobre la arquitectura y la integración del producto, pero todavía depende de proveedores externos en partes esenciales de la cadena de semiconductores. 33
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El objetivo inmediato es reducir la dependencia de Qualcomm y MediaTek, no eliminar de golpe a todos los proveedores externos. Reuters sitúa el O3 dentro del esfuerzo de Xiaomi por controlar componentes estratégicos y reforzar su cadena de suministro. 33 Analistas citados por el South China Morning Post consideran que los avances de Xiaomi la colocan en el grupo destacado de empresas chinas que desarrollan sus propios SoC móviles. Aun así, la compañía debe demostrar producción sostenida, optimización de software y un rendimiento competitivo en productos disponibles para los consumidores.
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La conclusión: un paso serio, pero aún por validar
El XRing O3 es un avance relevante en la ambición de Xiaomi de diseñar sus propios chips. Sobre el papel, combina un proceso de fabricación avanzado, 24.000 millones de transistores, una CPU de 10 núcleos centrada en el rendimiento, mejoras gráficas ambiciosas y una de las primeras apuestas comerciales por LPDDR6 en smartphones.
La prueba decisiva, sin embargo, no será una sola puntuación de AnTuTu. La importancia real del O3 dependerá de si Xiaomi puede fabricarlo de forma fiable, producir suficientes dispositivos, optimizar su software y convertir ese control interno del silicio en una ventaja duradera para sus teléfonos, sistemas de IA y vehículos.
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¿Cuál es la respuesta corta a "Xiaomi XRing O3: 3 nm, soporte para LPDDR6 y estreno en septiembre"?
El XRing O3 es el segundo procesador insignia para smartphones diseñado internamente por Xiaomi; según los informes, TSMC lo fabrica con su proceso de 3 nm N3P y su estreno está previsto para septiembre de 2026 en China.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
El XRing O3 es el segundo procesador insignia para smartphones diseñado internamente por Xiaomi; según los informes, TSMC lo fabrica con su proceso de 3 nm N3P y su estreno está previsto para septiembre de 2026 en China. Su CPU de 10 núcleos alcanza los 4,35 GHz, mientras que Xiaomi afirma haber obtenido 3.945 puntos en Geekbench 6.5 de un solo núcleo, más de 15.000 en multinúcleo y 5,22 millones en AnTuTu V11.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
La compañía también presentó el acelerador de IA XRing O100 y el chip de conducción inteligente XRing D100, ampliando su estrategia de semiconductores más allá de los teléfonos.
Fuentes
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net