WAIC 2026 revela un giro en la competencia china por la infraestructura de IA

La edición de 2026 de la Conferencia Mundial de Inteligencia Artificial (WAIC), celebrada en Shanghái, dejó una señal más relevante que la habitual disputa por el chip con mayor potencia máxima: la competencia por el cómputo de IA está subiendo de nivel, hacia el supernodo y el sistema completo.

Los fabricantes ya no presentan únicamente aceleradoras. También muestran redes de interconexión scale-up, formas de acceso a memoria, bastidores de alta densidad, refrigeración líquida, redes fiables y capas de software. El objetivo de un supernodo es que decenas, cientos o incluso miles de aceleradoras funcionen de manera coordinada, más como un único ordenador que como una colección de servidores independientes.744

Aun así, afirmar que WAIC 2026 fue el punto exacto en el que las empresas chinas pasaron “del chip al sistema” es una interpretación basada en los productos y anuncios exhibidos, no un hecho sectorial demostrado mediante pruebas independientes.

Por qué un supernodo importa más que el pico de un solo chip

El entrenamiento y la inferencia de modelos grandes exigen intercambiar constantemente parámetros, activaciones, gradientes y datos de encaminamiento entre las aceleradoras. Si el ancho de banda es insuficiente, la latencia demasiado alta o la red se congestiona, los chips tienen que esperar. En ese caso, la potencia teórica no se convierte en rendimiento real.

Por eso, un supernodo intenta resolver varios problemas a la vez:

• aumentar el ancho de banda entre dispositivos y reducir la latencia;
• hacer más previsibles las comunicaciones colectivas y gestionar la congestión y los fallos;
• ampliar el espacio de memoria que el modelo puede utilizar conjuntamente;
• mejorar la operación continua mediante el diseño del bastidor, la alimentación y la refrigeración;
• permitir que compiladores, sistemas de ejecución y planificadores gestionen recursos heterogéneos a gran escala.

Este cambio también modifica los indicadores que importan al comprador. Un centro de datos no adquiere FLOPS aislados: adquiere la capacidad de completar entrenamientos o de generar tokens de inferencia de forma sostenida. El aprovechamiento de las aceleradoras, el coste de las comunicaciones, el consumo eléctrico, la refrigeración, la fiabilidad, la migración del software y la complejidad operativa terminan determinando el coste por token útil.

Biren: ampliar el dominio físico de scale-up con NPO y BLink 2.0

Biren Technology presentó en WAIC 2026 un supernodo con óptica cercana al encapsulado —NPO, por sus siglas en inglés— y una arquitectura distribuida y desacoplada. La solución puede conectar hasta 1.024 tarjetas mediante expansión scale-up.1435

La idea de NPO es situar el motor de interconexión óptica más cerca del encapsulado de cómputo, acortando la distancia de conexión y utilizando fibra para enlazar nodos de cómputo y de red físicamente separados. Los informes que describen el diseño lo presentan como una respuesta a las limitaciones de distancia, consumo y integridad de señal de las conexiones eléctricas tradicionales cuando el sistema crece a gran escala.46

Biren define BLink 2.0 como un protocolo de interconexión para supernodos, no simplemente como una tecnología de enlace. La empresa anunció cuatro capacidades principales:

• Interconexión con semántica de memoria: el objetivo es que hasta 1.024 GPU compartan un mismo espacio de memoria;
• Computación en red: trasladar determinadas operaciones matemáticas de las comunicaciones a los dispositivos de red;
• Control de congestión: reducir los bloqueos durante las comunicaciones a gran escala;
• Reparación de enlaces: ofrecer protección frente a fallos en varias capas, desde la física hasta el marco de software.35

La propuesta muestra que el foco de Biren se ha ampliado desde el rendimiento de una tarjeta hasta la forma de coordinar muchas de ellas. Pero el espacio de memoria compartido, la fiabilidad y el rendimiento efectivo son, en los materiales disponibles, objetivos arquitectónicos comunicados por la empresa. No equivalen a resultados finales validados de forma independiente con múltiples cargas de trabajo.

Yixin Intelligent: una ruta integrada basada en RISC-V, Epoch y ELink

Yixin Intelligent presentó lo que describió como el primer supernodo de cómputo de IA basado en RISC-V. El sistema combina la aceleradora de nube Epoch, la interconexión de alta velocidad ELink, una estructura ortogonal sin placa posterior, refrigeración líquida para todo el equipo y una pila completa de software.1923

Epoch utiliza el conjunto de instrucciones abierto RISC-V y admite precisión FP8 con cuantización por bloques. La empresa adelantó que su próxima generación incorporará los formatos de menor precisión EXFP4 y MXFP4, además de aumentar la capacidad y el ancho de banda de cómputo y memoria.2223 Los formatos de baja precisión pueden mejorar la eficiencia de cálculo y memoria en determinadas cargas de entrenamiento o inferencia. El beneficio concreto, no obstante, depende del modelo, los operadores y la implementación de software; el nombre del formato por sí solo no permite deducir una mejora uniforme.

En el plano del sistema, Yixin destaca un diseño ortogonal y sin placa posterior. Según los materiales públicos de la empresa, la arquitectura podría reducir en un 80% el coste del hardware de interconexión y mantener la latencia en el orden de cientos de nanosegundos.1331 Ambas cifras deben entenderse como indicadores de diseño anunciados por el fabricante, no como referencias sectoriales validadas de manera independiente en distintas escalas y cargas de trabajo.

Frente a la apuesta de Biren por la interconexión óptica NPO y un dominio scale-up de gran tamaño, la propuesta pública de Yixin pone más énfasis en cerrar el ciclo entre aceleradora RISC-V, interconexión, refrigeración líquida y software. Las dos empresas venden capacidades de sistema, pero con prioridades técnicas distintas: Biren resalta la óptica y la semántica de memoria a gran escala; Yixin, la arquitectura abierta, la integración entre chip y equipo y la evolución hacia precisiones más bajas.

Kunlunxin: densidad de bastidor y capacidad de entrega

En las informaciones relacionadas con la conferencia, Kunlunxin mostró supernodos que integran 32 o 64 tarjetas aceleradoras en un bastidor y que, según los materiales citados, pueden ampliarse hasta 512 tarjetas.71148

Esta ruta no parte de una interconexión óptica como principal argumento. Su prioridad es concentrar decenas de aceleradoras en un producto de bastidor que pueda instalarse y entregarse a clientes. Algunos medios lo describieron como uno de los primeros productos de supernodo desarrollados en China que alcanzaron la producción y la entrega a escala.1148

El caso pone de relieve otra dimensión de la competencia: conectar más chips en teoría no significa automáticamente que los clientes puedan utilizarlos a gran escala. La densidad del bastidor, el suministro eléctrico, la disipación térmica, la uniformidad de fabricación, la adaptación del software y la capacidad de entrega también determinan si un sistema pasa del expositor a un centro de datos.

Qué puede confirmarse sobre los demás fabricantes

Los materiales proporcionados también mencionan a Iluvatar CoreX, SingularMOL e Infinigence, con propuestas que incluyen silicio orientado al entrenamiento, arquitecturas de tercera generación, interconexión mediante chiplets y software de superclúster virtual.

Sin embargo, las fuentes disponibles no ofrecen información técnica suficientemente concreta y contrastable para confirmar, en el caso de estas empresas, la topología exacta de sus supernodos, el alcance de la coherencia o memoria compartida, el tipo de interconexión, el ancho de banda, el soporte de precisiones o la situación real de sus entregas.

Por tanto, conviene mantener una conclusión prudente:

• no hay pruebas suficientes para describir con precisión la interconexión óptica o eléctrica y la escala del sistema de Iluvatar CoreX;
• tampoco hay información bastante para verificar una estructura de supernodo basada en chiplets, un modelo de memoria o un ancho de banda concretos de SingularMOL;
• las fuentes disponibles no permiten confirmar el alcance de compatibilidad, rendimiento o programación entre fabricantes del supuesto superclúster virtual de Infinigence.

Una demostración conceptual, una noticia de segunda mano o una descripción sin detalles técnicos no debe convertirse directamente en una afirmación de producción masiva, memoria unificada o rendimiento específico.

El software de orquestación será la capa decisiva

A medida que los compradores combinen aceleradoras de distintos fabricantes chinos por razones de suministro, precio o reducción de riesgos, el software ganará peso estratégico. Compiladores, bibliotecas de operadores, bibliotecas de comunicación colectiva, sistemas de ejecución, planificadores, monitorización y gestión de fallos tendrán que ocultar, en la medida de lo posible, las diferencias entre plataformas.

Por eso, “sistema” no significa simplemente instalar más tarjetas en un mismo bastidor. Un supernodo útil debe responder preguntas operativas muy concretas: ¿puede dividirse el modelo sin problemas?, ¿se puede programar la comunicación?, ¿un fallo interrumpe el trabajo?, ¿se pueden supervisar los recursos? y ¿cuánto código deben reescribir los desarrolladores para cada aceleradora?

Desde esta perspectiva, el supernodo físico y el conjunto de recursos definido por software son complementarios. El primero permite que las aceleradoras de un mismo dominio de hardware trabajen de forma más estrecha; el segundo puede facilitar el uso coordinado de distintos clústeres y aceleradoras. Pero las fuentes disponibles no bastan para establecer el alcance de compatibilidad o el rendimiento de plataformas concretas como la de Infinigence.

La conclusión real de WAIC 2026

WAIC 2026 no demostró que los sistemas chinos hayan igualado en todos los indicadores de rendimiento, madurez de software o ecosistema a las plataformas globales líderes. Sí mostró con mayor claridad que está cambiando la forma de medir la competencia: el pico de rendimiento de un chip sigue siendo importante, pero ya no basta para explicar la capacidad práctica de un sistema que entrena o ejecuta modelos grandes.

El diseño NPO de Biren para 1.024 tarjetas, BLink 2.0 y su objetivo de ofrecer semántica de memoria unificada representan una ruta de expansión scale-up basada en la óptica. Epoch, RISC-V y ELink de Yixin representan una estrategia de integración entre chip, precisión, interconexión, refrigeración líquida y software. Kunlunxin, por su parte, pone el acento en la alta densidad del bastidor y la madurez de la entrega.41323

La formulación más precisa no es que los fabricantes chinos hayan “puesto fin” en WAIC 2026 a la competencia por el chip individual. Es que están definiendo cada vez más el producto como un sistema completo: aceleradoras, interconexión, memoria, refrigeración, red y software determinan conjuntamente su valor final.

Para los compradores, la comparación de la próxima etapa tendrá que centrarse en el rendimiento efectivo, la disponibilidad, el coste de escalar, el consumo y la dificultad de migrar el software. La cifra de potencia teórica del folleto será solo una parte de la historia.