TSMC ya compró las máquinas High-NA EUV de ASML, pero las guarda en el laboratorio

Esta postura matiza los titulares confusos de abril de 2026, cuando el codirector de operaciones Kevin Zhang afirmó que la empresa "no tenía planes inmediatos" de adoptar el High-NA EUV porque las máquinas eran "muy, muy caras" . Durante la junta, Wei corrigió la impresión de que la compañía optaba por no usar la tecnología. La verdadera estrategia, explicó, es exprimir al máximo el rendimiento de las herramientas EUV actuales (baja apertura numérica) mientras sea posible. El departamento de I+D sigue encontrando soluciones para escalar y mejorar las prestaciones sin cambiar de generación, algo que Zhang había calificado de "asombroso" .

Los analistas del sector prevén que el nodo A13 de TSMC, cuyo lanzamiento se espera para 2029, no necesitará High-NA EUV, lo que retrasa el debut en producción masiva en las fábricas taiwanesas más allá de esa fecha .

El mapa competitivo: quién dará el primer paso

El ritmo pausado de Wei contrasta con las maniobras decididas de Intel y SK Hynix. Ambas compañías se están preparando para usar las herramientas High-NA EUV en sus chips de lógica avanzada para IA y de memoria de alto ancho de banda ya en 2027 . Intel, que recibió el primer sistema High-NA EUV en diciembre de 2023, ya ha expuesto unas 300.000 obleas en sus máquinas de desarrollo mientras perfila su nodo 14A . SK Hynix se convirtió en el primer fabricante de chips en ensamblar una herramienta High-NA para I+D en una planta de memoria .

El CEO de ASML, Christophe Fouquet, añadió presión al calendario en mayo de 2026 al afirmar que los primeros chips comerciales fabricados con High-NA EUV —tanto de memoria como de lógica— llegarían "en cuestión de meses" .

Wei rechazó cualquier sugerencia de que los pioneros vayan a obtener una ventaja permanente. Afirmó que TSMC "nunca ha carecido de competidores" y que seguirá apoyándose en la innovación de procesos y en la optimización del EUV actual, en lugar de apresurarse en una costosa transición de herramientas . Citó expresamente el proceso 18A de Intel y la división de fundición de Samsung como presiones competitivas, pero mostró su confianza en que TSMC "seguirá trabajando para mantenerse por delante" .

La vorágine de la IA: la demanda supera a la oferta y no se frenará

Más allá de la estrategia de equipamiento, Wei lanzó un mensaje contundente sobre el auge de la inteligencia artificial: "La demanda de IA es tan alta que solo podemos producir hasta cierto límite". Ante los accionistas, pronosticó que la demanda de semiconductores avanzados impulsados por la IA seguirá estrangulada por la oferta durante años .

La presión llega desde los consumidores, las empresas y los programas de IA soberana de los gobiernos, y Wei aseguró que los clientes mantienen un optimismo abrumador sobre la trayectoria del sector . Incluso con las nuevas capacidades de manufactura en marcha —incluyendo la expansión de fábricas en Estados Unidos— TSMC no puede atender todos los pedidos que está recibiendo .

Resultados financieros que reflejan el auge

El vendaval de la IA se traduce directamente en las cuentas de TSMC. La compañía registró ingresos en el primer trimestre de 2026 por valor de 1,13 billones de dólares taiwaneses (unos 35.700 millones de dólares estadounidenses), un incremento interanual del 35 %, mientras el beneficio neto se disparaba un 58 %, hasta la cifra récord de 572.500 millones de dólares taiwaneses (unos 17.700 millones de dólares) . Wei guió al mercado con una previsión de crecimiento de ingresos superior al 30 % para todo 2026 .

Estas cifras prolongan un 2025 de récord, cuando los ingresos y el beneficio por acción tocaron máximos históricos y la cotización de la acción se más que duplicó: pasó de 950 a 2.425 dólares taiwaneses por título en solo un año .

Para intentar seguir el ritmo de la demanda, TSMC planea una inversión en bienes de capital (capex) de 52.000 a 56.000 millones de dólares para 2026, destinada en gran parte a ampliar la capacidad de manufactura de nodos avanzados .