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TSMC apuesta por el empaquetado avanzado y la fotónica para multiplicar por 50 el cómputo de la IA
TSMC calcula que la integración de SoIC y CoWoS podría elevar el rendimiento de cómputo de los sistemas hasta unas 50 veces el nivel de 2024 en 2029. April Li sostiene que la próxima fase de la IA exigirá integrar cómputo, memoria, interconexiones, almacenamiento y gestión energética en chips, servidores y centros d...
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- TSMC calcula que la integración de SoIC y CoWoS podría elevar el rendimiento de cómputo de los sistemas hasta unas 50 veces el nivel de 2024 en 2029.
- April Li sostiene que la próxima fase de la IA exigirá integrar cómputo, memoria, interconexiones, almacenamiento y gestión energética en chips, servidores y centros de datos.
- La inferencia se está convirtiendo en el principal motor de demanda: TSMC citó un crecimiento anual de unas cinco veces en el cómputo de IA y un aumento cercano a 500 veces en los tokens de inferencia desde 2022.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did TSMC announce at SEMICON Taiwan 2026 about its strategy for the “true industrialization of AI,” including its projection of a 50-fo. Article summary: TSMC’s message was that AI is becoming a systems-integration business, not merely a race to make faster chips or models. Its strategy combines leading-edge logic with 3DFabric packaging and silicon photonics to address t. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
El mensaje central de TSMC en SEMICON Taiwan 2026 fue claro: la próxima etapa de la inteligencia artificial se ganará a escala de sistema, no mediante mejoras aisladas en procesadores o modelos. La hoja de ruta de la compañía combina lógica avanzada, apilamiento 3D SoIC, empaquetado 2.5D CoWoS y fotónica de silicio para mover los datos de forma más eficiente dentro de sistemas de IA cada vez mayores. 1
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La cifra clave: 50 veces más cómputo por sistema en 2029
TSMC calcula que la integración de SoIC y CoWoS podría elevar el rendimiento global de cómputo de un sistema hasta aproximadamente 50 veces su nivel de 2024 en 2029. La proyección refleja un cambio de enfoque: el progreso ya no se mide únicamente por la velocidad de un procesador, sino por la capacidad de combinar múltiples chips de cómputo, memoria de alto ancho de banda y conexiones de alta densidad dentro de un mismo sistema. 3
La hoja de ruta de 3DFabric contempla la integración N2P sobre N3P mediante SoIC en 2026 y A14 sobre A14 en 2029, con una separación entre interconexiones que llegaría a 4,5 micrómetros. Estos avances buscan aumentar la densidad y la eficiencia de las conexiones entre componentes apilados o colocados uno junto a otro. 3
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La inferencia está redefiniendo la infraestructura de IA
April Li, directora de desarrollo de negocio de IA y computación de alto rendimiento de TSMC, afirmó que la demanda de cómputo para IA crece aproximadamente cinco veces al año. También señaló que el volumen de tokens generados durante la inferencia se ha multiplicado casi 500 veces desde 2022. 1
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El crecimiento procede cada vez más de la inferencia, es decir, de la fase en la que los sistemas responden a los usuarios o ejecutan tareas, y no solo del entrenamiento de modelos más grandes. Los sistemas de razonamiento y la IA agéntica pueden generar y procesar muchos más tokens en cada interacción, mientras que los agentes empresariales y las aplicaciones de IA física están concebidos para operar de forma continua en flujos de trabajo reales. 1
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La consecuencia es relevante: la infraestructura del futuro deberá estar preparada para una inferencia sostenida y de gran volumen. Más usuarios, consultas más frecuentes y un mayor esfuerzo computacional por consulta aumentan la presión sobre los aceleradores, la memoria, las redes, el suministro eléctrico y la refrigeración.
El cuello de botella está en mover los datos
El argumento de Li a favor del diseño conjunto de todo el sistema parte de un problema de eficiencia. El movimiento de datos puede representar hasta el 60 % de la actividad en cargas de trabajo habituales de IA, mientras que aceleradores costosos pueden funcionar con una utilización inferior al 40 %. 1
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Por eso, añadir más capacidad de cálculo no garantiza mejoras proporcionales. El sistema también debe mover datos entre la lógica y la memoria, entre distintos chips del encapsulado, a través de los racks de servidores y dentro del centro de datos sin agotar la energía disponible ni la capacidad de refrigeración.
La respuesta que plantea TSMC consiste en optimizar toda la cadena: cómputo y memoria, interconexiones, almacenamiento, suministro eléctrico, refrigeración, racks e infraestructura del centro de datos. Desde esta perspectiva, el empaquetado avanzado deja de ser una simple etapa de fabricación y pasa a formar parte de la propia arquitectura de la IA.
CoWoS: encapsulados más grandes para sistemas con varios chips
Según la información disponible sobre su hoja de ruta de empaquetado avanzado, TSMC ya produce encapsulados CoWoS de 5,5 veces el tamaño de la retícula y prevé avanzar hacia paquetes de 14 retículas alrededor de 2028, con configuraciones que integrarían aproximadamente 10 chips de cómputo y 20 pilas de memoria HBM. 3
CoWoS —siglas en inglés de chip-on-wafer-on-substrate— coloca la lógica y la memoria de alto ancho de banda en un encapsulado estrechamente integrado. Una superficie mayor permite combinar más cómputo y memoria sin depender de un único chip monolítico de dimensiones enormes.
El enfoque también refleja los límites prácticos de la fabricación avanzada. Dividir un sistema entre varios chips puede aportar flexibilidad de fabricación, pero hace más exigentes el diseño del encapsulado, la densidad de las conexiones, las pruebas y la gestión térmica.
La fotónica de silicio añade la siguiente capa
TSMC también presentó la fotónica de silicio y la óptica integrada en el encapsulado como vías para afrontar los límites de las conexiones eléctricas dentro de la infraestructura de IA. Según la hoja de ruta comunicada, el ancho de banda de su plataforma COUPE pasaría de 3,2 Tbps a más de 12,8 Tbps. La compañía también prevé que la fotónica de silicio represente más de la mitad del mercado de transceptores ópticos en 2027, mientras que algunos proveedores comenzarían la producción en volumen de óptica integrada en el encapsulado a finales de 2026. 3
El objetivo general es acercar las interconexiones ópticas al encapsulado de cómputo. Reducir la distancia entre los componentes electrónicos y fotónicos puede favorecer un mayor ancho de banda y una mejor eficiencia energética, aunque también introduce nuevas exigencias relacionadas con láseres, conectores de fibra, empaquetado y validación. 10
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La capacidad de producción sigue siendo el problema pendiente
La hoja de ruta no elimina las limitaciones de suministro. Las estimaciones del sector sitúan la capacidad de CoWoS de TSMC entre 120.000 y 140.000 obleas al mes a finales de 2026, frente a unas 13.000-16.000 mensuales a finales de 2023. Son estimaciones de mercado, no una cifra de capacidad divulgada formalmente por TSMC en la cobertura del evento SEMICON Taiwan. 6
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Informes dirigidos a inversores institucionales han calculado que la brecha entre oferta y demanda de CoWoS podría reducirse de aproximadamente un 20 % a cerca de un 10 % a finales de 2026 a medida que aumente la capacidad. Sería una mejora, pero la demanda seguiría superando a la oferta disponible. 36
La asignación también constituye un riesgo. Según algunas estimaciones de mercado, Nvidia concentraría alrededor del 60 % de la demanda o producción de CoWoS de TSMC en 2026, lo que dejaría a AMD, Broadcom y los proveedores de servicios en la nube compitiendo por la capacidad restante. Esta cifra procede de análisis del mercado y no de un nuevo dato de asignación anunciado por TSMC en SEMICON Taiwan. 4
TSMC amplía su papel dentro de la cadena de IA
El cambio estratégico va mucho más allá de una mejora del empaquetado. Li describió una evolución del papel de TSMC que abarcaría desde el silicio hasta el centro de datos y, en última instancia, hasta el token generado por el sistema de IA. 1
Esta ambición convertiría a TSMC en un coordinador cada vez más importante de la infraestructura física de la IA: lógica de vanguardia, integración de HBM, empaquetado avanzado, entrada y salida óptica, diseño térmico, suministro eléctrico y validación del sistema. Los desafíos pendientes, por tanto, no se limitan a producir más obleas y encapsulados. También incluyen los componentes ópticos, las pruebas, la refrigeración y la coordinación entre proveedores.
La tesis de TSMC sobre la verdadera industrialización de la IA es, en definitiva, una apuesta por la integración. La proyección de multiplicar por 50 el rendimiento es ambiciosa, pero la propia hoja de ruta de la empresa deja claro que alcanzarla dependerá tanto de resolver las conexiones entre los componentes y ampliar la cadena de suministro como de fabricar chips más rápidos.
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TSMC calcula que la integración de SoIC y CoWoS podría elevar el rendimiento de cómputo de los sistemas hasta unas 50 veces el nivel de 2024 en 2029. April Li sostiene que la próxima fase de la IA exigirá integrar cómputo, memoria, interconexiones, almacenamiento y gestión energética en chips, servidores y centros de datos.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
La inferencia se está convirtiendo en el principal motor de demanda: TSMC citó un crecimiento anual de unas cinco veces en el cómputo de IA y un aumento cercano a 500 veces en los tokens de inferencia desde 2022.