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Open3D-PIMC busca unificar la programación de los aceleradores de IA 3D
Tsingway y BAAI han publicado como código abierto Open3D PIMC, un marco de programación para chips de computación 3D integrado en FlagOS. El proyecto se dirige a aceleradores basados en computación en memoria, chiplets y lógica reconfigurable, donde reducir el movimiento de datos es una prioridad.
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- Tsingway y BAAI han publicado como código abierto Open3D PIMC, un marco de programación para chips de computación 3D integrado en FlagOS.
- El proyecto se dirige a aceleradores basados en computación en memoria, chiplets y lógica reconfigurable, donde reducir el movimiento de datos es una prioridad.
- FlagOS afirma haber adaptado más de 30 chips de IA de más de 20 fabricantes, pero eso no demuestra por sí solo que Open3D PIMC esté listo para producción en todos ellos.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway y la Academia de Inteligencia Artificial de Pekín (BAAI, por sus siglas en inglés) han anunciado la publicación como código abierto de Open3D-PIMC, un modelo de programación y marco de software para chips emergentes de computación tridimensional. Integrado en la pila FlagOS, su objetivo es ofrecer a los desarrolladores una capa común para hardware de IA heterogéneo, en vez de exigir una pila de software distinta para cada fabricante de aceleradores. 1
El problema: hardware diverso, software fragmentado
Los nuevos aceleradores de IA combinan cada vez más técnicas de computación en memoria, empaquetado mediante chiplets y lógica reconfigurable. La promesa de estos diseños es acercar la memoria al cálculo: si los datos recorren menos distancia, puede aumentar el ancho de banda efectivo y disminuir la energía consumida en transferir información. 1
Pero esa diversidad de arquitecturas también complica el desarrollo. Cada chip puede tener instrucciones, comportamiento de memoria y modelos de ejecución propios. Sin una capa de abstracción compartida, un mismo modelo o aplicación debe portarse y optimizarse de forma independiente para cada plataforma.
Open3D-PIMC pretende resolver esa fragmentación y sustituir el patrón de «un chip, una pila de software» por un enfoque de programación unificado para hardware de computación 3D. 1
Cómo plantea programar estos chips
El marco pide al desarrollador definir dos elementos de alto nivel:
- La distribución y el diseño de los datos: dónde deben residir y cómo se organizan.
- La partición de las tareas: cómo se reparte el trabajo entre los recursos de cálculo disponibles.
A partir de esa descripción, Open3D-PIMC debe mapear y optimizar la carga de trabajo para el dispositivo elegido. Los conjuntos de instrucciones propietarios y las particularidades microarquitectónicas pueden mantenerse en complementos o plugins. Así, los proveedores conservan detalles de implementación propios, mientras el desarrollador trabaja con una interfaz más uniforme. 1
En teoría, esa separación puede simplificar el traslado de cargas de trabajo a aceleradores nuevos. Sin embargo, la portabilidad funcional no garantiza por sí misma una portabilidad del rendimiento: esta dependerá de la calidad de los complementos de hardware y de los compiladores de cada plataforma.
El papel de FlagOS
BAAI lidera FlagOS como una iniciativa de infraestructura abierta para computación de IA heterogénea. El proyecto se ha presentado como una capa intermedia de software destinada a facilitar el uso de grandes modelos sobre distintos chips de IA subyacentes. 3
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Open3D-PIMC amplía esa estrategia al terreno de los chips 3D. El objetivo general de FlagOS es permitir desarrollar una vez y ejecutar en múltiples chips, incluyendo GPU, NPU, GPGPU, aceleradores de propósito específico (DSA), dispositivos de IA basados en RISC-V y arquitecturas de la familia Arm. 1
Según los materiales de FlagOS, el ecosistema ha adaptado más de 30 chips de IA de más de 20 fabricantes y puede poner en marcha versiones recientes de grandes modelos en varios chips en un plazo de un día. Son, no obstante, afirmaciones sobre el ecosistema de FlagOS; no constituyen una verificación independiente de que Open3D-PIMC ofrezca ya la misma cobertura, corrección o rendimiento en todos los dispositivos. 1
Tsingway, BAAI y la demostración con Qwen
Tsingway presenta su procesador reconfigurable de segunda generación como ejemplo del tipo de hardware al que se dirige el marco: combina integración 3D de computación en memoria, empaquetado con chiplets y computación reconfigurable. Por su parte, BAAI sitúa Open3D-PIMC dentro de su esfuerzo por crear una base de compiladores abiertos para chips de computación 3D. 1
La información sobre el lanzamiento también indica que FlagOS completó en agosto de 2026 verificaciones de adaptación el mismo día de la publicación de Qwen3.8-2.4T-A95B en nueve plataformas de chips de IA. Se trata de un modelo de mezcla de expertos con pesos abiertos, con 2,4 billones de parámetros totales —en escala larga española— y 95.000 millones de parámetros activos durante la inferencia. 1
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La prueba sirve como indicio de que FlagOS busca acelerar la puesta en marcha de modelos. Pero no equivale a un benchmark reproducible de la portabilidad del compilador de Open3D-PIMC, ni prueba su latencia, eficiencia energética, fiabilidad o rendimiento en hardware 3D de distintos proveedores.
Lo que está confirmado y lo que falta por demostrar
El anuncio confirma la liberación de Open3D-PIMC como software de código abierto y la intención de sus impulsores de establecer una abstracción común para una nueva categoría de aceleradores de IA. 1
Quedan preguntas relevantes:
- Si fabricantes ajenos a los participantes iniciales crearán y mantendrán complementos aptos para producción.
- Si las aplicaciones conservarán un rendimiento competitivo al pasar entre arquitecturas muy diferentes.
- Cómo responderán las herramientas en depuración, gestión de fallos, perfilado y mantenimiento a largo plazo.
- Si pruebas independientes y reproducibles validarán la corrección, el rendimiento, la latencia y el consumo energético entre proveedores.
Los desarrolladores han señalado que seguirán trabajando en estandarización, compatibilidad entre fabricantes y herramientas para desarrolladores, y prevén publicar nuevos resultados de optimización para chips 3D en el cuarto trimestre de 2026. 1
En síntesis
Open3D-PIMC debe entenderse, por ahora, como una puerta de entrada abierta y una propuesta de capa común de compilador y marco de software para hardware de IA 3D. La idea es simple: el desarrollador describe la carga de trabajo a alto nivel y los complementos de cada proveedor absorben la complejidad específica del chip.
Es una ambición relevante para aceleradores basados en computación en memoria y chiplets. Sin embargo, publicar el código y anunciar compatibilidad de ecosistema no es lo mismo que demostrar un despliegue maduro y validado de forma independiente entre múltiples proveedores. La prueba decisiva será la llegada sostenida de contribuciones externas y de comparativas transparentes sobre chips realmente distintos. 1
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La gente también pregunta
¿Cuál es la respuesta corta a "Open3D-PIMC busca unificar la programación de los aceleradores de IA 3D"?
Tsingway y BAAI han publicado como código abierto Open3D PIMC, un marco de programación para chips de computación 3D integrado en FlagOS.
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Tsingway y BAAI han publicado como código abierto Open3D PIMC, un marco de programación para chips de computación 3D integrado en FlagOS. El proyecto se dirige a aceleradores basados en computación en memoria, chiplets y lógica reconfigurable, donde reducir el movimiento de datos es una prioridad.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
FlagOS afirma haber adaptado más de 30 chips de IA de más de 20 fabricantes, pero eso no demuestra por sí solo que Open3D PIMC esté listo para producción en todos ellos.
Fuentes
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
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