Análisis del Kirin 9030 Pro: Lo que el primer desmontaje del STEEL Lab revela sobre el chip más avanzado de China

Aún más llamativa es la métrica del paso de metal local. El N+3 de SMIC logró un paso de metal mínimo (M0) de 32.5 nm, aproximadamente un 10% más compacto que el paso de 36 nm que se encuentra en los procesadores Intel Panther Lake en producción, fabricados con el proceso Intel 18A . SemiAnalysis se apresuró a señalar que esta es una métrica seleccionada con pinzas y no es representativa de una paridad general de procesos .

Todo esto se logró sin ninguna herramienta de litografía EUV, confiando por completo en agresivas técnicas de multi-patrón con litografía ultravioleta profunda (DUV) y en la co-optimización de tecnología de diseño (DTCO) . El resultado es una auténtica proeza de ingeniería, pero SemiAnalysis subraya los costes: una extrema complejidad de proceso, menores rendimientos de fabricación y un gasto significativo que impiden que el N+3 iguale al N6 de TSMC en madurez o coste .

El informe describe consistentemente el N+3 como el proceso de tercera generación de clase 7nm de SMIC, no como un verdadero nodo de 5nm . Un desmontaje anterior de TechInsights en diciembre de 2025 ya confirmó conclusiones similares, situando al N+3 en una densidad de aproximadamente clase 6nm, por debajo de los auténticos nodos de 5nm de TSMC y Samsung .

Rendimiento: Tres años por detrás de los buques insignia actuales

El análisis de rendimiento de SemiAnalysis posiciona al Kirin 9030 Pro aproximadamente tres años por detrás de los actuales system-on-a-chip (SoC) de gama alta, aunque en muchos casos la brecha parece aún mayor .

CPU

• El núcleo principal Taishan v124, a una frecuencia de 2.75 GHz, tiene un rendimiento de instrucciones por ciclo (IPC) comparable al Cortex-X2 de Arm de 2021 .
• El núcleo Firestorm del Apple M1 de 2020 todavía mantiene una ventaja del 35% en IPC. El último P-core del Apple M5 es un 60% superior en IPC y alcanza un rendimiento absoluto 2.7 veces mayor .
• Las puntuaciones de Geekbench 6 para el Kirin 9030 Pro se sitúan en aproximadamente 1,131 en single-core y 4,277 en multi-core, quedando por detrás del Snapdragon 8 Elite Gen 5 en más de un 300% en single-core y un 245% en multi-core .

GPU

• La GPU interna Maleoon 935 iguala aproximadamente el nivel de los buques insignia de 2022 y supera ligeramente al Snapdragon 8+ Gen 1 en 3DMark Wild Life Extreme .
• Frente al actual Snapdragon 8 Elite Gen 5, la brecha se amplía a entre 2.4 y 2.6 veces .

Eficiencia energética
La brecha de eficiencia es aún mayor que la del rendimiento bruto. SemiAnalysis destacó una comparación muy gráfica: el núcleo de eficiencia de bajo consumo de Apple ofrece un 20% más de rendimiento en operaciones con números enteros consumiendo aproximadamente 1 vatio (W), frente a los 4.5 W del núcleo principal de Huawei . La causa raíz, argumenta SemiAnalysis, no es la capacidad de diseño —el diseño del núcleo de Huawei está cerca del nivel de los líderes de la generación anterior—, sino el déficit de fabricación. Apple y Qualcomm fabrican en los procesos N4 y N3P de TSMC, lo que les otorga ventajas fundamentales en la curva de voltaje-frecuencia imposibles de igualar para SMIC con el N+3 basado solo en DUV .

LogicFolding: La estrategia de Huawei para burlar las sanciones

SemiAnalysis presenta la iniciativa LogicFolding de Huawei como una respuesta estratégica directa a la negación del acceso a la litografía EUV: un alejamiento de la reducción tradicional de transistores hacia el apilamiento 3D como principal vector de escalado . Huawei detalló públicamente la arquitectura en la conferencia IEEE ISCAS 2026 en Shanghái el 25 de mayo de 2026 .

Ley de Escalado Tau (τ)
He Tingbo, presidenta del departamento de semiconductores de Huawei, propuso la Ley de Escalado Tau como una alternativa a la Ley de Moore. En lugar del escalado geométrico de transistores, el enfoque se centra en reducir el tiempo de tránsito de la señal mediante la integración vertical y conexiones más estrechas entre dados .

Arquitectura LogicFolding
LogicFolding apila verticalmente circuitos digitales, analógicos y de memoria en capas activas, utilizando una avanzada técnica de unión híbrida —'hybrid bonding'— para acortar las rutas críticas a través de los dados . Huawei afirma que esto ofrece un aumento del 55% en la densidad de transistores y una mejora del 41% en la eficiencia energética en un nodo de proceso fijo . La compañía asegura que ya se han producido en masa 381 chips que utilizan estos principios en los últimos seis años .

La hoja de ruta apunta a la producción en masa de clase 1.4 nm para 2031, sin utilizar litografía EUV . Se espera que el próximo SoC Kirin 2026 (previsto para el otoño de 2026) alcance aproximadamente 238 MTr/mm², igualando la densidad del Intel 18A, con una frecuencia del núcleo de rendimiento de 3.1 GHz . Se planean iteraciones anuales posteriores a 3.39 GHz (2027), 3.71 GHz (2028) y 3.97 GHz (2029) . SemiAnalysis también ha señalado que el paso de 'hybrid bonding' de Huawei ya es de 1.5 µm para el chip de 2026 y se reducirá a 1 µm el próximo año, lo que le confiere una interconexión entre 16 y 36 veces más densa que la de sus competidores .

Advertencias
SemiAnalysis señala que el propio documento técnico de Huawei sugiere que el LogicFolding 3D más denso para la línea de aceleradores de inteligencia artificial Ascend podría retrasarse hasta alrededor de 2030, mientras que los chips Ascend a corto plazo se mantendrán en empaquetado 2.5D y 'chiplets' . Esto crea una línea de tiempo dividida: los SoC de consumo Kirin probarán primero la arquitectura LogicFolding, mientras que los chips de IA de alto rendimiento irán varios años por detrás . El informe de desmontaje advierte que, si bien las métricas individuales del N+3 son impresionantes, el déficit de proceso fundamental sigue siendo grande, lo que convierte a LogicFolding en una apuesta necesaria pero no probada a largo plazo .