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USFP: el plan de Nvidia y Cisco para ampliar las redes de IA
El 12 de octubre de 2026, Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar USFP, un formato de módulo óptico enchufable diseñado para señales eléctricas de 400 Gb/s por carril. La primera configuración prevista tendría 16 carriles full duplex y 6,4 Tb/s; el diseño plantea un camino hasta 32 carriles y 12,8 Tb/s.
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- El 12 de octubre de 2026, Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar USFP, un formato de módulo óptico enchufable diseñado para señales eléctricas de 400 Gb/s por carril.
- La primera configuración prevista tendría 16 carriles full duplex y 6,4 Tb/s; el diseño plantea un camino hasta 32 carriles y 12,8 Tb/s.
- Las empresas proyectan cuatro veces más densidad de ancho de banda y 1,3 veces más eficiencia energética que con óptica de 200 Gb/s por carril.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical module. Article summary: On Monday, October 12, 2026, Nvidia and Cisco announced plans for Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), a high-density optical-module form factor for AI data-center networks—not a shipping product launch. They . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, click
Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable), un formato de módulo óptico enchufable pensado para redes de centros de datos de inteligencia artificial. La propuesta apunta a admitir señales eléctricas de 400 Gb/s por carril y a ofrecer una ruta hasta 12,8 Tb/s de capacidad agregada. Se trata de planes de diseño, no del lanzamiento confirmado de un producto disponible en el mercado. 3
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Qué contempla el diseño
Las compañías describen USFP como un formato pensado para aumentar el ancho de banda que cabe en un módulo compacto. Su objetivo es ser el primer módulo enchufable compatible con señales eléctricas de 400 Gb/s por carril. 10
Los primeros transceptores previstos usarían 16 carriles full-duplex —es decir, capaces de transmitir en ambos sentidos— en un espacio comparable al de un módulo OSFP. Esa configuración alcanzaría 6,4 Tb/s. El plan contempla llegar a 12,8 Tb/s, capacidad que la cobertura del anuncio vincula con una configuración de 32 carriles. 12
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Nvidia y Cisco también planean elaborar una especificación abierta para el diseño de óptica enchufable de próxima generación. Cisco presenta la propuesta como una forma de aumentar la densidad de ancho de banda sin abandonar prácticas conocidas de instalación y mantenimiento. 2
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Más capacidad en el mismo espacio
Según las empresas, USFP podría ofrecer cuatro veces la densidad de ancho de banda y 1,3 veces la eficiencia energética de la óptica de 200 Gb/s por carril. Son prestaciones esperadas que las compañías atribuyen al diseño, no resultados verificados de manera independiente. 2
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La meta para las redes es conectar más sistemas de cómputo dentro del mismo espacio. Nvidia y Cisco sostienen que la mayor densidad podría ayudar a ampliar las redes Ethernet para IA sin añadir niveles a la infraestructura. 10 Otra cobertura señala que el diseño permitiría a un conmutador conectar más equipos de 1,6 Tb/s sin incorporar otro nivel de red.
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Lo que todavía no se sabe
El anuncio se refiere al desarrollo de un formato y una especificación abierta; no confirma que los transceptores USFP ya estén a la venta. Los comunicados citados tampoco indican cuándo llegarían al mercado ni cuánto costarían. 3
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Algunos detalles técnicos mencionados en coberturas iniciales —como el mecanismo específico del conector, los límites térmicos y el uso en SuperNIC— no quedan establecidos en los anuncios citados. Por eso, las ventajas de rendimiento y escalabilidad deben entenderse como capacidades previstas, no como resultados demostrados.
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La gente también pregunta
¿Cuál es la respuesta corta a "USFP: el plan de Nvidia y Cisco para ampliar las redes de IA"?
El 12 de octubre de 2026, Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar USFP, un formato de módulo óptico enchufable diseñado para señales eléctricas de 400 Gb/s por carril.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
El 12 de octubre de 2026, Nvidia y Cisco anunciaron planes para desarrollar USFP, un formato de módulo óptico enchufable diseñado para señales eléctricas de 400 Gb/s por carril. La primera configuración prevista tendría 16 carriles full duplex y 6,4 Tb/s; el diseño plantea un camino hasta 32 carriles y 12,8 Tb/s.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
Las empresas proyectan cuatro veces más densidad de ancho de banda y 1,3 veces más eficiencia energética que con óptica de 200 Gb/s por carril.
Fuentes
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics
in.investing.comNvidia and Cisco announce new optical module for AI data centers