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Huawei revela la arquitectura del Kirin 9050 Pro: qué se sabe y qué falta por demostrar
Huawei afirma que la serie Kirin 9050 ya se produce en masa con LogicFolding y presentó la arquitectura detallada del modelo 9050 Pro. El diagrama incluye CPU, GPU, NPU, procesador de imagen, módem y módulos de seguridad y gestión.
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- Huawei afirma que la serie Kirin 9050 ya se produce en masa con LogicFolding y presentó la arquitectura detallada del modelo 9050 Pro.
- El diagrama incluye CPU, GPU, NPU, procesador de imagen, módem y módulos de seguridad y gestión.
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Huawei presentó el 13 de octubre, en una reunión técnica sobre Kirin celebrada en Shanghái, la arquitectura detallada del Kirin 9050 Pro. La compañía también afirmó que la serie Kirin 9050 ya se produce en masa con LogicFolding, su enfoque de diseño de chips. El próximo Kirin 2027, en cambio, sigue en pruebas: que los resultados iniciales estén dentro de lo esperado no significa que el producto ya se haya lanzado. 17
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Una vista más detallada del Kirin 9050 Pro
Xu Songyu, responsable de gestión de productos de chips para dispositivos inalámbricos dentro del negocio de semiconductores de Huawei, presentó los avances. Según el medio chino Yicai, fue la primera reunión técnica dedicada a los chips Kirin en seis años y una de las primeras ocasiones en que Huawei explicó de forma sistemática el avance de LogicFolding hacia la producción en masa. 20
El diagrama mostrado en el lanzamiento era simplificado; el presentado en esta reunión incluye más componentes y permite ver con mayor detalle cómo se organiza el Kirin 9050 Pro. 19
Entre los bloques enumerados figuran una CPU Lingxi de nueva generación, una GPU Maliang, una NPU basada en la arquitectura Da Vinci, el procesador de imagen Kirin AI ISP y el módem Balong AI. También aparecen un procesador de audio y vídeo, un procesador de seguridad, un micro núcleo Lingxi y el planificador de tareas FFTS. 22
Huawei describe LogicFolding como un diseño coordinado de varias matrices de chip —o dies— para acortar las conexiones por las que viajan las señales. La compañía señala que la serie Kirin 9050 es su primera aplicación de esta tecnología que llega a producción en masa. 20
Las cifras de rendimiento son afirmaciones de Huawei
En la reunión, Huawei atribuyó a la GPU Maliang del Kirin 9050 Pro una mejora del 40 % en rendimiento y describió su procesador de imagen como el primer ISP de fusión de alta resolución de 200 megapíxeles del sector. Son afirmaciones de la empresa: la información disponible no detalla las condiciones de prueba ni el punto de comparación necesarios para verificarlas de manera independiente. 23
Qué significa el hito de los 100 millones
Huawei comunicó que, desde 2023, se han enviado más de 100 millones de dispositivos equipados con chips Kirin. La cifra corresponde al conjunto de productos con Kirin, no a las ventas de la serie 9050 por sí sola. La compañía sitúa el regreso de Kirin a sus productos de consumo en agosto de 2023 y afirma que desde entonces ha impulsado equipos de las familias Mate, Pura, nova y Enjoy. 18
La serie 9050 representa un nuevo paso en ese regreso, según Huawei, por llevar LogicFolding a la producción en masa. El hito no demuestra por sí solo que la misma configuración pueda aplicarse de forma idéntica a todos sus dispositivos. 17
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El Kirin 2027 está en pruebas, no a la venta
Xu Songyu indicó que el Kirin 2027 ya está en fase de pruebas con muestras de chips y que, hasta ahora, los resultados cumplen las expectativas. Los chips posteriores también están en etapa de planificación y diseño, según la información difundida. Esto describe avances de desarrollo; no equivale a un anuncio de lanzamiento comercial. 20
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Huawei considera que LogicFolding tiene margen para evolucionar durante los próximos diez años. Esa es una valoración sobre el potencial de la tecnología, no una promesa de mejoras anuales ni un calendario de productos. La compañía también ha dicho que decidirá si la extiende a móviles de gama media o de entrada según las necesidades de cada producto. Por ahora no hay una hoja de ruta detallada por generaciones ni fechas anunciadas para esos segmentos. 10
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Cinco retos que siguen abiertos
Llegar a la producción en masa es un avance, pero no resuelve todos los desafíos de ingeniería. Xu señaló que, al inicio de la investigación, Huawei aún no sabía si LogicFolding ofrecería las mejoras de rendimiento esperadas ni si alcanzaría un rendimiento de fabricación suficiente para producirse a escala. El desarrollo también requirió construir procesos y métodos de diseño sin una ruta establecida que pudiera seguirse directamente. 10
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Los retos que la compañía identifica para la siguiente etapa incluyen: 17
- Desarrollar herramientas y métodos de diseño.
- Compensar las diferencias entre procesos de fabricación.
- Reducir el coste de las conexiones entre capas.
- Controlar el consumo de energía.
- Establecer métodos de referencia para medir y comparar el rendimiento.
Por eso, la producción del Kirin 9050 es un avance concreto, no el final del trabajo técnico. Xu pidió más colaboración entre la industria de semiconductores y el ámbito académico, y sostuvo que ninguna empresa puede resolver por sí sola todos los desafíos. 17
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