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800G sigue siendo la base de la óptica para IA, aunque 1,6T acelera
Los módulos de 800G continúan siendo el principal volumen de envíos en 2026; los de 1,6T están escalando, pero no implican una sustitución inmediata. El cuello de botella no está solo en el transceptor: también afecta a chips ópticos y eléctricos, conectividad MPO, fibra, empaquetado y equipos de prueba.
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- Los módulos de 800G continúan siendo el principal volumen de envíos en 2026; los de 1,6T están escalando, pero no implican una sustitución inmediata.
- El cuello de botella no está solo en el transceptor: también afecta a chips ópticos y eléctricos, conectividad MPO, fibra, empaquetado y equipos de prueba.
- Para los compradores, la prioridad es asegurar capacidad de sistema ya validada, no limitarse a reservar módulos; 3,2T y velocidades superiores siguen principalmente en muestras y validación.
Prompt de IA
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La expansión de los clústeres de entrenamiento e inferencia de inteligencia artificial está elevando tanto el número como la velocidad de los enlaces entre servidores y conmutadores. El mensaje de CIOE 2026, celebrada en Shenzhen, no fue que 1,6T haya desplazado a 800G, sino que el sector atraviesa una transición gradual: 800G es hoy el producto de mayor volumen; 1,6T entra en una fase de escalado de producción y cualificación; y 3,2T o más sigue en una etapa temprana. 8
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800G ya está consolidado; 1,6T exige una transición de sistema
Los materiales de CIOE sitúan a los módulos de 800G en producción masiva, mientras los productos de 1,6T avanzan con rapidez. 6 La cobertura del evento coincide: 800G todavía concentraba el principal volumen de envíos, aunque varios proveedores líderes ya contaban con capacidad de producción de 1,6T y habían completado la cualificación con clientes para algunos productos.
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La diferencia es decisiva. Que un módulo alcance producción no significa que una red completa de centro de datos esté lista para adoptarlo a gran escala. El paso a 1,6T requiere puertos de conmutador e interfaces eléctricas de servidor compatibles, además de validar módulos, cableado o infraestructura de fibra, diseño térmico, firmware y comportamiento operativo dentro de la red del cliente. Que CIOE describa 1,6T como una fase de «escalado de volumen», y no como una transición ya culminada, refleja precisamente esa distancia. 24
Para los equipos de infraestructura, la conclusión práctica es clara: el anuncio de disponibilidad de 1,6T debe iniciar la cualificación técnica, no cerrar una decisión de compra.
No hay una única arquitectura ganadora
En los stands convivieron módulos ópticos enchufables de alta velocidad con propuestas LPO, NPO, CPO y XPO. La exhibición dejó claro que no existe un reemplazo universal para todas las redes de IA. 4
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Los módulos enchufables estándar conservan un papel central
Los módulos ópticos enchufables siguen siendo la vía conocida para desplegar redes de centro de datos a gran escala. Los expositores de CIOE continuaron destacando los enchufables de 1,6T, mientras que el ecosistema de la feria abarcó módulos, conectores de alta velocidad y componentes pasivos de toda la cadena de interconexión. 4
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Su atractivo es operativo además de técnico: la sustitución desde el panel frontal y un ecosistema maduro los convierten en una opción práctica cuando importan la mantenibilidad a escala e interoperabilidad.
LPO, NPO y CPO resuelven limitaciones distintas
CIOE también puso el foco en chips de accionamiento lineal y en soluciones LPO, NPO y CPO. 6
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- LPO (linear pluggable optics) mantiene el formato enchufable y busca reducir procesamiento y consumo en el módulo. A cambio, exige un control más estricto del rendimiento eléctrico y de la compatibilidad con el equipo anfitrión.
- NPO (near-packaged optics) acerca la óptica al silicio de conmutación para acortar los trayectos eléctricos de alta velocidad, con la aspiración de conservar mayor modularidad que un diseño totalmente copaquetado.
- CPO (co-packaged optics) integra los motores ópticos muy cerca del silicio de conmutación o de cómputo. Está orientado a los retos más exigentes de densidad de ancho de banda y consumo, pero plantea interrogantes de empaquetado, gestión térmica y mantenimiento.
Conviene entender estas alternativas como opciones complementarias, no como sustitutos universales e inmediatos de los enchufables. En CIOE se mostraron motores NPO de 3,2T y demostraciones XPO de 6,4T y 12,8T, pero el mercado aún avanzaba con pruebas de clientes y entregas de pequeño volumen en parte de estos diseños de mayor velocidad. 8
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La presión de suministro va mucho más allá del transceptor
La demanda de IA tensa toda la cadena de interconexión óptica porque cada clúster requiere mucho más que módulos terminados. La cobertura y los materiales de CIOE abarcaron láseres CW, EML, VCSEL, circuitos integrados fotónicos de silicio, electrónica de accionamiento lineal, conectores, componentes de fibra, equipos de empaquetado y herramientas de prueba. 1
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En 1,6T el reto es especialmente intenso: velocidades más altas por canal elevan los requisitos de rendimiento y rendimiento de fabricación de los componentes y ensamblajes subyacentes. La atención de compras debe extenderse a:
- motores ópticos, láseres y circuitos integrados fotónicos;
- DSP, controladores y otros chips eléctricos de alta velocidad;
- conectividad MPO y ensamblajes de unidades de matrices de fibra, o FAU;
- fibra especializada y capacidad de empaquetado de precisión; y
- capacidad de prueba de producción, cribado y validación con clientes.
La evidencia disponible en CIOE confirma que estas categorías son relevantes dentro de la cadena de suministro, pero no cuantifica una escasez para cada componente o proveedor. Es una distinción importante ante las afirmaciones de «oferta ajustada» en la feria. 1
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El niobato de litio de película delgada, conocido como TFLN, ilustra ese matiz. Los materiales de CIOE destacaron avances rápidos, incluida una línea piloto china de chips fotónicos TFLN de 6 pulgadas que reportó un ancho de banda de modulación superior a 110 GHz. 13 Sin embargo, una capacidad de fabricación emergente no demuestra por sí sola que TFLN sea ya una base de suministro masiva y ampliamente cualificada para despliegues de 1,6T.
Capacidad china y dependencias que persisten
El listado de expositores de CIOE evidenció una amplia presencia china en módulos ópticos, cables, conectores y componentes, junto con proveedores globales de fotónica, chips e instrumentación. 3
7 Empresas chinas exhibieron gamas desde 400G hasta 1,6T; un informe describió a HGTECH entregando 800G a escala mientras aumenta la producción de 1,6T.
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Esa profundidad manufacturera puede respaldar el escalado, pero la parte más avanzada de la cadena sigue distribuida globalmente. En la feria participaron especialistas internacionales como Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI y Yokogawa, además de proveedores chinos de módulos y componentes. 1
3 Por ello, el acceso a chips ópticos avanzados, silicio eléctrico de alta velocidad e instrumentos de medida puede seguir condicionando los calendarios de entrega.
Prueba y validación: un límite de capacidad cada vez más relevante
A medida que aumenta la velocidad de los enlaces, las pruebas dejan de ser un control final de calidad. La muestra de comunicaciones de CIOE incluyó sistemas de prueba para chips láser y detectores, medidores de tasa de error de bits, analizadores de diagrama de ojo, medidores de potencia óptica, equipos de envejecimiento y otras herramientas de medición. 19
Esto señala una restricción que puede pasar inadvertida: no basta con fabricar módulos; hay que probarlos de forma consistente y validarlos en el sistema del cliente. Márgenes eléctricos y ópticos más exigentes elevan la necesidad de capacidad para caracterización, pruebas de envejecimiento, cribado térmico e integración de sistemas.
Esto abre una oportunidad para que fabricantes chinos de equipos de prueba localicen parte de la cadena de herramientas. No obstante, la evidencia facilitada no demuestra equivalencia con los proveedores internacionales en los instrumentos de gama más alta, por lo que una conclusión más contundente sería prematura.
Qué deberían hacer los compradores ahora
La principal lección de CIOE para los responsables de compra es planificar en torno a la capacidad de sistema cualificada, y no solo a la capacidad nominal de módulos.
- Mantener 800G en el plan base. Sigue siendo el producto consolidado y de mayor volumen para 2026.
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- Tratar 1,6T como un despliegue controlado. Antes de escalar, hay que confirmar formato, alcance, requisitos de fibra y conector, compatibilidad del sistema anfitrión, límites térmicos, datos de prueba, consistencia entre lotes y procedimientos de sustitución.
- Reservar toda la lista de materiales. Reservar módulos por sí solo puede no proteger un despliegue si faltan motores ópticos, chips DSP o controladores, conjuntos MPO o FAU, fibra, capacidad de empaquetado o turnos de prueba.
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- Separar las hojas de ruta de las entregas. CIOE sitúa los módulos de 3,2T y mayores velocidades en muestreo y validación; una previsión de mercado espera que los envíos de productos de 2,4T/3,2T y relacionados con NPO/CPO comiencen en 2027. Son previsiones, no garantías de entrega.
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El mercado a corto plazo probablemente estará definido por la coexistencia, no por un relevo brusco: 800G sostendrá la mayor parte de los despliegues actuales; clientes concretos aumentarán 1,6T donde las plataformas y la cualificación estén listas; y el empaquetado óptico de nueva generación seguirá pasando de las demostraciones a la validación comercial. 8
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¿Cuál es la respuesta corta a "800G sigue siendo la base de la óptica para IA, aunque 1,6T acelera"?
Los módulos de 800G continúan siendo el principal volumen de envíos en 2026; los de 1,6T están escalando, pero no implican una sustitución inmediata.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
Los módulos de 800G continúan siendo el principal volumen de envíos en 2026; los de 1,6T están escalando, pero no implican una sustitución inmediata. El cuello de botella no está solo en el transceptor: también afecta a chips ópticos y eléctricos, conectividad MPO, fibra, empaquetado y equipos de prueba.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
Para los compradores, la prioridad es asegurar capacidad de sistema ya validada, no limitarse a reservar módulos; 3,2T y velocidades superiores siguen principalmente en muestras y validación.