La carrera por la IA pone a memoria, energía y refrigeración en el centro del negocio de los chips

La inteligencia artificial no solo está elevando la demanda de procesadores: está reordenando toda la cadena de valor de los semiconductores. Esa fue la tesis dominante de la Conferencia de Innovación y Desarrollo de Circuitos Integrados de Wuxi 2026, celebrada en la ciudad china de Wuxi, en la provincia de Jiangsu. Memoria, empaquetado, interconexiones, alimentación eléctrica y gestión térmica fueron presentados como factores tan decisivos como el silicio de cómputo.

Las cifras difundidas durante el encuentro son previsiones y valoraciones de ejecutivos del sector, no compromisos oficiales ni resultados garantizados. 5

Más de US$4 billones para nuevos centros de datos

Feng Li, presidenta de SEMI China —la entidad sectorial de la industria de semiconductores—, señaló que la inversión mundial en infraestructura de centros de datos de nueva construcción podría superar los US$4 billones en 2028. De ese total, cerca de US$2,8 billones corresponderían a gasto en semiconductores; es decir, más de la mitad. 5

La lectura es clara: desplegar capacidad de IA a gran escala exige más que GPU o aceleradores. También requiere memoria de alto rendimiento, empaquetado avanzado, equipos de fabricación, componentes de potencia, redes de interconexión y sistemas capaces de evacuar el calor generado por los chips.

El mercado de circuitos integrados habría superado antes el umbral del billón

Bai Peng, presidente y director general de Hua Hong Grace, afirmó que el impulso de la IA llevó al mercado global de circuitos integrados por encima de US$1 billón en 2026, aproximadamente cuatro años antes de una expectativa previa que situaba ese hito en 2030. Su previsión para el mercado este año es de unos US$1,6 billones. 5

El directivo presentó esa aceleración como un cambio estructural impulsado por la IA, y no como una recuperación convencional del ciclo de semiconductores. Aun así, el tamaño final del mercado dependerá de la demanda, la ampliación de capacidad productiva y el contexto tecnológico y económico global.

La memoria HBM crece con fuerza, pero no alcanza

La memoria de gran ancho de banda, conocida como HBM por sus siglas en inglés, se consolidó como uno de los cuellos de botella más visibles. Feng estimó que el mercado mundial de HBM crecería casi un 60% en 2026, hasta US$54.600 millones, acercándose al 40% del mercado total de DRAM. 5

Pese a que Samsung, SK hynix y Micron habrían destinado el 70% de la capacidad nueva y reasignable a HBM, el déficit de capacidad reportado seguía entre el 50% y el 60%. 5

Para los operadores de centros de datos y los fabricantes de servidores de IA, la consecuencia es directa: contar con procesadores no basta. También hace falta disponibilidad de memoria HBM y de las tecnologías de empaquetado que permiten integrarla junto a los chips de cómputo.

Empaquetado, alimentación eléctrica y refrigeración: el nuevo frente tecnológico

Cao Liqiang, vicepresidente del Instituto de Microelectrónica de la Academia China de Ciencias, describió el empaquetado avanzado como una vía para seguir mejorando el rendimiento de los sistemas en la era posterior a la ley de Moore. Según expuso, la unión híbrida (hybrid bonding) podría elevar la densidad de interconexión desde decenas de conexiones de entrada/salida por milímetro cuadrado en el empaquetado convencional a más de un millón por milímetro cuadrado. 5

Cao también planteó un eventual paso de una arquitectura plana de alimentación eléctrica de tres etapas a otra vertical de dos etapas. A medida que crece el consumo de los chips, sostuvo, la gestión térmica deberá ser más agresiva; durante la conferencia se citó a Nvidia como una empresa que ya utiliza refrigeración por inmersión bifásica. 5

Estas tecnologías responden al mismo desafío: el rendimiento de la IA depende cada vez más de gestionar chips, memoria, potencia y calor como un sistema único, y no como componentes aislados.

China acelera en equipos y capacidad de fabricación

El encuentro también subrayó el avance de empresas chinas en maquinaria para semiconductores. Feng indicó que Naura ocupó el quinto lugar y AMEC el octavo en un ranking global de las diez principales compañías de equipamiento para semiconductores de 2025. 5

Bai afirmó que el sector chino de equipos para semiconductores registró una tasa de crecimiento anual compuesta del 57% entre 2017 y 2025, frente al 26% global, y anticipó que el crecimiento doméstico podría situarse entre dos y tres veces por encima de la media mundial en los próximos años. 5 Por separado, Feng citó una proyección de SEMI según la cual China alcanzaría el 42% de la capacidad de fabricación de semiconductores convencionales en 2028. 7

Estos indicadores no equivalen a autosuficiencia en todas las etapas de producción. Sí reflejan, sin embargo, el esfuerzo por reforzar capacidades en equipos, fabricación y empaquetado.

Jiangsu y Wuxi refuerzan su cadena de suministro

Jiangsu aprovechó la conferencia para lanzar su Alianza de la Industria de Circuitos Integrados, que vincula empresas, universidades, institutos de investigación y plataformas tecnológicas públicas mediante un mecanismo de presidencia rotatoria. 4

También se puso en marcha el Laboratorio Clave de Materiales para Procesos Avanzados y se iniciaron laboratorios dedicados a la integración de microsistemas optoelectrónicos de alta densidad y sustratos avanzados, así como a circuitos integrados de alimentación para cómputo de IA. 49

Cinco tecnologías y productos de Jiangsu fueron presentados en áreas como empaquetado avanzado, radiofrecuencia, inspección de alta gama, cómputo de IA e interconexión de alta velocidad. Entre ellos figuraron una plataforma de I+D de empaquetado 2.5D/3D de Wuxi Huatian/SHJC, chips de radiofrecuencia de nitruro de galio sobre silicio, equipos de inspección de defectos por haz de electrones de alta resolución, una plataforma de cómputo de IA y chips de interconexión. 510

Wuxi informó de que concentra aproximadamente el 70% de los principales fabricantes de obleas de Jiangsu, dispone de una capacidad mensual superior a un millón de obleas equivalentes de 8 pulgadas y generó más de 280.000 millones de yuanes en producción de la industria de circuitos integrados en 2025. La ciudad también afirmó ocupar el tercer puesto entre las ciudades de la China continental en competitividad global de la industria de circuitos integrados. 47

Fudan Microelectronics apuesta por agentes de IA para desarrollar FPGA

Zhang Wei, presidente y director general de Fudan Microelectronics, defendió que el desarrollo de FPGA —chips programables en campo— puede cambiar de forma sustancial con la colaboración de agentes de IA. Según explicó, este modelo podría reducir los ciclos de iteración de producto de meses a semanas o incluso días, al tiempo que estrecha el ciclo entre desarrollo y verificación. 57

La compañía anunció que abriría en septiembre el acceso de prueba a fmfpga agent, su plataforma de desarrollo de FPGA basada en agentes. 5

La iniciativa resume uno de los mensajes de Wuxi: la IA no solo aumenta la demanda de hardware; también se está planteando como una herramienta para diseñar, verificar y llevar ese hardware al mercado con mayor rapidez.

La conclusión

La gran apuesta no es únicamente vender más chips para IA. La expansión prevista está desplazando las prioridades hacia las restricciones de todo el sistema: HBM, empaquetado, energía, refrigeración, equipos y productividad de diseño. La estimación de más de US$4 billones en nueva infraestructura y la proyección de un mercado de circuitos integrados de US$1,6 billones muestran la escala que esperan los ponentes de aquí a 2028; el déficit de HBM evidencia, a la vez, que la capacidad de ejecución será tan importante como la demanda. 5