BE Semiconductor Industries (BESI) — La entidad también mejoró su recomendación a Buy y aumentó el precio objetivo a 125 € desde 95 €, apoyándose en la expectativa de un fuerte incremento en los volúmenes de hybrid bonding, una tecnología clave en el empaquetado avanzado de chips.

Otras compañías europeas relevantes del sector, como Infineon Technologies y ASM International, aparecen dentro de la narrativa positiva del banco sobre el sector, aunque en los informes públicos disponibles no se detallan nuevos precios objetivo específicos para estas empresas.

Seis tendencias que impulsan el optimismo del sector

Más allá de las revisiones individuales de acciones, Deutsche Bank presentó un marco de seis grandes tendencias tecnológicas que podrían definir la industria europea de hardware y semiconductores hacia 2026.

1. Escasez de memoria

Los mercados de DRAM y NAND han registrado fuertes subidas de precios debido a una oferta limitada. En algunos casos, los precios spot de DRAM aumentaron entre 300% y 400% en pocos meses, mientras que el NAND también experimentó alzas pronunciadas. Los analistas creen que esta escasez podría prolongarse hasta 2027, favoreciendo la rentabilidad del sector.

2. La IA presiona la oferta de componentes

La expansión de la infraestructura de inteligencia artificial está aumentando la demanda no solo de GPUs, sino también de memoria, redes y otros chips auxiliares utilizados en centros de datos y sistemas electrónicos. Esta presión está tensando el suministro de componentes más comunes en toda la industria.

3. Auge de la fotónica en centros de datos

Las conexiones ópticas y los sistemas fotónicos están ganando importancia a medida que los centros de datos de IA requieren mayor ancho de banda y velocidades de transmisión más altas. Deutsche Bank prevé una adopción más rápida de componentes optoelectrónicos a medida que crece la infraestructura de nube e IA.

4. Empaquetado avanzado y “hybrid bonding”

Con el ritmo de miniaturización de los chips desacelerándose, los fabricantes están invirtiendo más en tecnologías de empaquetado avanzado. Estas técnicas permiten combinar múltiples chips en un mismo módulo para mejorar rendimiento y eficiencia, beneficiando directamente a empresas que fabrican equipos para estas etapas del proceso.

5. Arquitecturas eléctricas de 800 voltios

La transición hacia arquitecturas de potencia de 800V, especialmente en vehículos eléctricos y aplicaciones industriales, está impulsando la demanda de semiconductores de potencia más avanzados. Esto abre oportunidades para fabricantes especializados en electrónica de potencia.

6. Regreso del crecimiento del “edge AI”

Después de una primera ola dominada por los grandes centros de datos, los analistas esperan una nueva fase de crecimiento del edge AI: inteligencia artificial integrada directamente en dispositivos, vehículos y sistemas industriales. Este cambio ampliaría el mercado potencial de chips más allá de la infraestructura en la nube.

Un segundo semestre de 2026 potencialmente más fuerte

La combinación de estas tendencias —escasez de memoria, expansión de la IA y mayor complejidad tecnológica en el diseño y empaquetado de chips— sugiere un entorno más favorable para toda la cadena de valor de los semiconductores.

Para empresas europeas líderes como ASML, STMicroelectronics y BE Semiconductor Industries, esto podría traducirse en mayor visibilidad de ingresos, recuperación de márgenes y aumento de inversión en equipos a medida que avance el ciclo del sector hacia finales de 2026 y durante 2027.

Aunque no todas las compañías se beneficiarán en la misma medida, el mensaje central de los analistas de Deutsche Bank es claro: la combinación de inteligencia artificial, nuevas tecnologías de fabricación y limitaciones de oferta está creando un escenario más sólido para el sector europeo de chips en los próximos años.

BE Semiconductor Industries (BESI) — La entidad también mejoró su recomendación a Buy y aumentó el precio objetivo a 125 € desde 95 €, apoyándose en la expectativa de un fuerte incremento en los volúmenes de hybrid bonding, una tecnología clave en el empaquetado avanzado de chips.

Otras compañías europeas relevantes del sector, como Infineon Technologies y ASM International, aparecen dentro de la narrativa positiva del banco sobre el sector, aunque en los informes públicos disponibles no se detallan nuevos precios objetivo específicos para estas empresas.

Seis tendencias que impulsan el optimismo del sector

Más allá de las revisiones individuales de acciones, Deutsche Bank presentó un marco de seis grandes tendencias tecnológicas que podrían definir la industria europea de hardware y semiconductores hacia 2026.

1. Escasez de memoria

Los mercados de DRAM y NAND han registrado fuertes subidas de precios debido a una oferta limitada. En algunos casos, los precios spot de DRAM aumentaron entre 300% y 400% en pocos meses, mientras que el NAND también experimentó alzas pronunciadas. Los analistas creen que esta escasez podría prolongarse hasta 2027, favoreciendo la rentabilidad del sector.

2. La IA presiona la oferta de componentes

La expansión de la infraestructura de inteligencia artificial está aumentando la demanda no solo de GPUs, sino también de memoria, redes y otros chips auxiliares utilizados en centros de datos y sistemas electrónicos. Esta presión está tensando el suministro de componentes más comunes en toda la industria.

3. Auge de la fotónica en centros de datos

Las conexiones ópticas y los sistemas fotónicos están ganando importancia a medida que los centros de datos de IA requieren mayor ancho de banda y velocidades de transmisión más altas. Deutsche Bank prevé una adopción más rápida de componentes optoelectrónicos a medida que crece la infraestructura de nube e IA.

4. Empaquetado avanzado y “hybrid bonding”

Con el ritmo de miniaturización de los chips desacelerándose, los fabricantes están invirtiendo más en tecnologías de empaquetado avanzado. Estas técnicas permiten combinar múltiples chips en un mismo módulo para mejorar rendimiento y eficiencia, beneficiando directamente a empresas que fabrican equipos para estas etapas del proceso.

5. Arquitecturas eléctricas de 800 voltios

La transición hacia arquitecturas de potencia de 800V, especialmente en vehículos eléctricos y aplicaciones industriales, está impulsando la demanda de semiconductores de potencia más avanzados. Esto abre oportunidades para fabricantes especializados en electrónica de potencia.

6. Regreso del crecimiento del “edge AI”

Después de una primera ola dominada por los grandes centros de datos, los analistas esperan una nueva fase de crecimiento del edge AI: inteligencia artificial integrada directamente en dispositivos, vehículos y sistemas industriales. Este cambio ampliaría el mercado potencial de chips más allá de la infraestructura en la nube.

Un segundo semestre de 2026 potencialmente más fuerte

La combinación de estas tendencias —escasez de memoria, expansión de la IA y mayor complejidad tecnológica en el diseño y empaquetado de chips— sugiere un entorno más favorable para toda la cadena de valor de los semiconductores.

Para empresas europeas líderes como ASML, STMicroelectronics y BE Semiconductor Industries, esto podría traducirse en mayor visibilidad de ingresos, recuperación de márgenes y aumento de inversión en equipos a medida que avance el ciclo del sector hacia finales de 2026 y durante 2027.

Aunque no todas las compañías se beneficiarán en la misma medida, el mensaje central de los analistas de Deutsche Bank es claro: la combinación de inteligencia artificial, nuevas tecnologías de fabricación y limitaciones de oferta está creando un escenario más sólido para el sector europeo de chips en los próximos años.