En la cumbre Global Summit 2026 del Open Compute Project (OCP), celebrada en octubre, Cisco y Nvidia presentaron planes para USFP, un formato óptico pluggable de alta densidad pensado para redes Ethernet de inteligencia artificial. El diseño apunta a señalización de 400 Gb/s por carril y a una capacidad de hasta 12,8 Tb/s, sin renunciar a la posibilidad de reemplazar los módulos. El anuncio describe una hoja de ruta, no un producto con fecha de lanzamiento confirmada.
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Qué propone el formato USFP
USFP significa Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Los primeros transceptores previstos incluirían 16 carriles full-duplex —capaces de transmitir y recibir datos— en un espacio de tamaño aproximado al de un módulo OSFP. La compatibilidad está prevista para switches y SuperNIC, tarjetas de red de alto rendimiento usadas en sistemas de IA. Cisco y Nvidia describen una configuración inicial de 6,4 Tb/s y una ruta hacia 12,8 Tb/s al pasar a 32 carriles.
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Las compañías sostienen que USFP podría ofrecer cuatro veces más densidad de ancho de banda y alrededor de 1,3 veces más eficiencia energética que los módulos pluggable basados en señalización de 200 Gb/s por carril. Son comparaciones comunicadas por los fabricantes: las fuentes disponibles no incluyen pruebas de rendimiento independientes.
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La propuesta busca aumentar la capacidad sin abandonar la óptica reemplazable. Cisco y Nvidia dicen que quieren conservar la facilidad de mantenimiento y la posibilidad de elegir entre proveedores. También prevén desarrollar una especificación abierta para la industria junto con colaboradores del ecosistema, entre ellos TE Connectivity y Amphenol.
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Lo anunciado y lo que todavía falta
Las fuentes describen planes de diseño y una propuesta de especificación abierta, pero no dan un calendario para el envío de muestras ni para la disponibilidad de USFP.
11 Tampoco aportan detalles suficientes para confirmar la capacidad térmica de 100 vatios mencionada en otras referencias, ni para evaluar las ventajas atribuidas al conector en cuanto a desgaste e integridad de la señal.
Los materiales citados tampoco ofrecen una comparación técnica directa con la óptica co-empaquetada ni explican en detalle cómo se relaciona USFP con la integración Spectrum-X de Cisco y Nvidia. Por ahora, la conclusión más firme es que se trata de una propuesta para aumentar la densidad de la óptica pluggable; la disponibilidad de los módulos y de todo el ecosistema aún está por establecerse.
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Los hitos de Cisco Silicon One
Cisco también compartió avances en distintas etapas de su hoja de ruta Silicon One:
- G302: Cisco presentó un chip de switching de 51,2 Tb/s, con SerDes de 200G, orientado a equipos instalados en la parte superior del rack. La empresa dijo que prevé comenzar a enviarlo a clientes antes de que termine 2026.
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- G300: El chip de 102,4 Tb/s estaba disponible para pruebas de clientes, mientras que los primeros sistemas equipados con G300 ya se estaban enviando, según el reporte.
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- P200: Cisco afirmó que sus sistemas de 51,2 Tb/s basados en P200 ya estaban en producción en grandes proveedores de servicios en la nube, incluidos Microsoft y Alibaba Cloud.
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Información específica sobre Alibaba señala que sus routers Quantum Cat con P200 ya se habían desplegado a escala en la red troncal eCORE de la compañía.
29 Cisco también indicó que prevé iniciar a mediados de 2027 el soporte de Live Protect para sus clientes de Cisco SONiC.
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Otros anuncios de redes para IA en la cumbre
La cumbre reunió varios anuncios relacionados con la infraestructura para inteligencia artificial. Nvidia dijo que aportaría a OCP diseños de racks y bandejas de cómputo de Vera Rubin a través de su arquitectura MGX. La compañía también anunció, junto con Google, soporte para Falcon Transport en futuras SuperNIC ConnectX-10 y unidades de procesamiento de datos BlueField.
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Meta presentó dos variantes de su switch IceCube: una con el chip Nvidia Spectrum-6 y otra con Broadcom Tomahawk6C. Ambas utilizan el sistema operativo de redes FBOSS de Meta.
36 Por separado, Lumentum, Astera Labs y Corning anunciaron una demostración de PCIe sobre óptica a escala de rack, que combina el switch Scorpio Smart Fabric de Astera Labs, la tecnología VCSEL de 1060 nm de Lumentum y fibra de Corning.
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En conjunto, los anuncios reflejan distintas apuestas por enlaces de mayor capacidad, diseños de hardware abiertos y nuevas formas de ampliar las redes de IA. En el caso de USFP, la lectura más precisa es más acotada: Cisco y Nvidia han propuesto un formato pluggable de mayor densidad y fácil mantenimiento, pero sus especificaciones definitivas y su disponibilidad todavía están por confirmarse.
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