La DRAM G5 de CXMT entra en producción en serie

ChangXin Memory Technologies (CXMT) anunció el 20 de septiembre de 2026, durante la Convención Mundial de Manufactura celebrada en Hefei, China, que su plataforma de memoria DRAM de quinta generación, G5, había entrado en producción en serie. También presentó dos productos LPDDR5X fabricados con esa plataforma. El dato más llamativo es su afirmación de que G5 permite obtener al menos un 50 % más de chips brutos por oblea que G4; no significa que ya se haya demostrado un aumento equivalente de chips funcionales entregados a clientes.198

Qué cambia en el proceso G5

Según CXMT, el uso de patronado cuádruple autoalineado permite alcanzar un semipaso de 11,95 nanómetros en el área activa de la matriz de memoria. El semipaso describe la separación de estructuras repetidas en esa zona: no es el tamaño de todos los elementos del chip. La compañía también comunica una relación de aspecto de 45:1 para los condensadores de la matriz, conseguida mediante cambios en los procesos y materiales, y una altura de 6.762 nanómetros para la matriz central de celdas mediante un proceso de compuerta metálica con aislante de alta constante dieléctrica, optimizado para DRAM. Son medidas físicas comunicadas por CXMT, no resultados de pruebas independientes de rendimiento.19201

El alcance del «50 % más por oblea»

La comparación con G4 utiliza una referencia de capacidad equivalente a 8 gigabits (Gb). Sobre esa base, CXMT afirma que G5 permite obtener al menos un 50 % más de chips brutos de cada oblea. Ese recuento se hace antes de descartar las piezas defectuosas: por sí solo, no demuestra una mejora del 50 % en chips utilizables, rendimiento de fabricación ni envíos a clientes.384

Dos LPDDR5X de 24 Gb: producción no es lo mismo que envío

CXMT presentó dos productos LPDDR5X de 24 Gb basados en G5. Según la empresa, ofrecen un 50 % más de capacidad que productos comparables de la generación anterior. Tienen encapsulados de 496 y 245 conexiones, respectivamente, y están destinados a teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos portátiles. CXMT afirma que ambos han entrado en producción en serie.2610

Eso no aclara cuándo ni en qué volumen se ha enviado cada variante a clientes. China Daily informa de que un chip LPDDR5X de 24 Gb ya se utiliza en teléfonos chinos de gama alta, pero esa información no confirma por separado la situación comercial de los dos encapsulados anunciados.1923