Broadcom lanza los primeros SoC Wi-Fi 8 integrados, un gateway 50G PON con IA y una plataforma FWA junto a Samsung

En una exhibición de fuerza tecnológica, Broadcom delineó su hoja de ruta de silicio para la próxima generación de redes domésticas y de acceso. En dos días, la empresa presentó tres nuevos sistemas en chip (SoC) Wi‑Fi 8 para routers y sistemas de malla (mesh), un procesador para puertas de enlace 50G PON con un motor neuronal para inteligencia artificial en el borde de la red (edge AI) y, en alianza con Samsung, el primer diseño de referencia del sector que fusiona conectividad 5G y Wi‑Fi 8 para el acceso inalámbrico fijo (FWA, por sus siglas en inglés). Todas las novedades apuntan a un mismo objetivo: equipos de banda ancha más baratos, más compactos y más inteligentes, capaces de seguir el ritmo de las conexiones de fibra multi-gigabit y del backhaul 5G.

Tres SoC Wi‑Fi 8 integrados: BCM6772, BCM6774, BCM6776

El nuevo trío de Broadcom marca un salto desde los complejos diseños de múltiples chips Wi‑Fi 8 hacia una arquitectura de un solo dado o pastilla de silicio. Anunciados el 27 de mayo, los modelos BCM6772, BCM6774 y BCM6776 están diseñados para routers Ethernet de alto rendimiento y redes de malla, integrando en un único empaque el procesador de aplicaciones, el procesador de red, las radios Wi‑Fi 8 de doble banda y un PHY Ethernet multi-gigabit .

Los tres comparten una CPU de cuatro núcleos, un motor de procesamiento de red dedicado, amplificadores de potencia integrados para la banda de 2.4 GHz y ecualización digital de tercera generación, una combinación que reduce la lista de materiales (BOM) y el consumo energético .

SoC	Configuración de radio	Soporte de memoria	Empaque	Caso de uso principal
BCM6772	2x2 2.4 GHz + 2x2 5 GHz	DDR4, DDR5	FCBGA 15×15 mm	Routers Ethernet de consumo masivo, extensores y repetidores
BCM6774	2x2 2.4 GHz + 4x4 5 GHz	DDR4, DDR5	FCBGA 15×15 mm	Routers y extensores Ethernet de alto volumen
BCM6776	2x2 2.4 GHz + 4x4 5 GHz	DDR4, DDR5, LPDDR4, LPDDR5	FCBGA 19×19 mm	Routers tri-banda de gama alta (combinado con el BCM6718)

Cada chip se encuentra actualmente en fase de muestreo. Broadcom los describe como los primeros SoC Wi‑Fi 8 integrados de la industria para este segmento, y la estrategia de diseño es clara: permitir nodos de malla más pequeños y con mejor disipación térmica que, aun así, puedan saturar una conexión de fibra óptica .

Respaldo de los principales fabricantes:

• Arcadyan: Su vicepresidente, Raymond Hsiung, calificó el nivel de integración como "la plataforma ideal para ofrecer soluciones de malla y extensores de doble y triple banda" .
• ASUS: El vicepresidente corporativo Tenlong Deng afirmó que la colaboración ayuda a crear "productos de nueva generación que combinan rendimiento multi-gigabit con IA que aprende y se adapta" .
• NETGEAR destacó que estos SoC les permitirán "acelerar la próxima generación de redes domésticas" .

BCM68850: Gateway 50G PON con IA en el propio dispositivo

Un día antes, el 26 de mayo, Broadcom presentó el BCM68850, un SoC para puertas de enlace domésticas 50G ITU-PON que integra una unidad de procesamiento neuronal (NPU) dedicada. El chip ofrece un rendimiento simétrico de 50 Gbps y compatibilidad nativa con Wi‑Fi 8, pero su característica más distintiva es la capacidad de ejecutar inferencias de IA de forma local en el router, reduciendo la latencia frente a la nube y mejorando la privacidad de los datos .

Además de la NPU, el BCM68850 incluye una CPU de alto rendimiento para aplicaciones de terceros y del operador, capacidades de autocuración inteligente (detección de anomalías en tiempo real y optimización predictiva del ancho de banda) y criptografía poscuántica (PQC) para una seguridad preparada para el futuro .

Este lanzamiento completa el portafolio integral 50G PON de Broadcom, que ahora abarca el terminal de línea óptica BCM68660 (OLT), el terminal de red óptica BCM55050 (ONT) y la puerta de enlace para el hogar BCM68850 .

Jaimie Lenderman, Practice Leader de la consultora Omdia, subrayó la importancia estratégica del momento: "Al establecer un verdadero conducto 50G de extremo a extremo, los operadores pueden ofrecer la capacidad masiva y la baja latencia determinista necesarias para afrontar las exigencias del inminente ciclo de despliegue de Wi‑Fi 8" .

El BCM68850 ya se encuentra en muestras para clientes y socios con acceso temprano .

Alianza con Samsung: la primera plataforma FWA que une 5G y Wi‑Fi 8

También el 27 de mayo, Broadcom y Samsung Electronics anunciaron una plataforma de referencia de acceso inalámbrico fijo que combina el SoC Wi‑Fi 8 BCM6776 de Broadcom con el módem 5G B1320 de Samsung. Se trata del primer diseño validado que integra ambas radios en un único plano para fabricantes de equipos FWA .

Componente	Detalles
Broadcom BCM6776	CPU Arm de cuatro núcleos + motor de red; radios 2x2 2.4 GHz, 4x4 5 GHz y 4x4 6 GHz; amplificadores integrados en chip (PAs); soporte para memorias DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5; doble interfaz PCIe Gen3; PHY multi-gigabit
Samsung B1320	Proceso de fabricación de 5nm; cumple con 3GPP Release 17; velocidad de descarga 5G de 3.43 Gbps y subida de 1.17 Gbps; configuración de antenas 4Rx/2Tx; CPU de cuatro núcleos Cortex-A55 a 1.6 GHz; soporte satelital NR-NTN y NB-NTN

Las compañías aseguran que la plataforma combinada alcanza una reducción del 50 % en el consumo de energía activa respecto a generaciones anteriores y soporta todo el caudal de datos entre el Wi‑Fi y la red 5G . El objetivo es dar a los operadores móviles una vía optimizada en costos para ofrecer banda ancha de calidad similar a la fibra sobre redes 5G.

Reacciones del sector:

• Samsung: El vicepresidente ejecutivo Joonsuk Kim enmarcó el anuncio como un punto destacado de la feria Computex 2026: "El futuro de la internet doméstica puede ser accesible y asequible" .
• Broadcom: Vijay Nagarajan, vicepresidente de Marketing, calificó la combinación como "un cambio de juego para el mercado de FWA" que "prioriza la fiabilidad coordinada" .
• Humax Networks: El consejero delegado Jerry Lee destacó la exitosa presentación en el MWC 2026 de la primera solución Wi‑Fi 8 que integra el módem 5G de Samsung con el silicio de Broadcom .
• WNC: El vicepresidente sénior Johnson Hsu señaló que colaboran en el desarrollo de una puerta de enlace Wi‑Fi 8 de nueva generación para el mercado de operadores de cable y FWA .

Las pruebas con operadores globales y el muestreo de equipos originales (OEM) ya están en marcha .

El verdadero avance: la integración

El hilo conductor de los tres anuncios es la consolidación del silicio. Los SoC Wi‑Fi 8 trasladan varios chips discretos a un solo dado, abaratando costos y reduciendo el consumo para el mercado de routers de gran volumen. El BCM68850 incorpora el procesamiento de IA directamente dentro de la puerta de enlace, reimaginando este equipo como un nodo de cómputo inteligente en lugar de un módem pasivo. La plataforma FWA con Samsung preintegra las dos radios más críticas en un dispositivo inalámbrico fijo, ofreciendo a los fabricantes una ruta más rápida y económica hacia la producción. Mientras los operadores avanzan hacia servicios multi-gigabit, Broadcom apuesta por una premisa clara: la verdadera transformación no viene solo de radios más veloces, sino de una integración más inteligente.