¿Quién lidera la carrera del High-NA EUV? Intel ya envía chips fabricados con esta tecnología mientras Samsung y TSMC se lo piensan

Intel también ha insinuado una mayor adopción: se espera que utilice High-NA EUV en su próximo nodo 14A .

Samsung: apunta al nodo de 1 nm (A10) alrededor de 2030

El cronograma de Samsung ha cambiado significativamente. En la conferencia NGL de 2026, el vicepresidente de tecnología de Samsung, ChangMin Park, declaró que la compañía planea adoptar High-NA EUV como su tecnología de fabricación principal a partir del nodo de 1 nm (A10), alrededor de 2030 . Samsung esperaba introducir la herramienta en los nodos de 2 nm y 1,4 nm, pero se necesitan más mejoras técnicas .

• Nodos intermedios (2 nm, 1,4 nm, 1 nm inicial): Estos seguirán utilizando el EUV 0.33 NA convencional con patrones múltiples; Samsung ha descartado explícitamente el High-NA para esos nodos .

A pesar de este cronograma de producción cauteloso, Samsung ya ha instalado dos sistemas High-NA EUV: uno en su campus de Hwaseong en 2025 y un segundo en el primer semestre de 2026, lo que representa una inversión de más de 1 billón de wones . Sin embargo, la compañía se está conteniendo en el despliegue para producción en masa para controlar los costes .

A principios de 2025, algunos informes sugerían que Samsung podría desplegar High-NA en 2 nm para chips como el Exynos 2600 y los chips de IA de próxima generación de Tesla . Las últimas declaraciones de los ejecutivos de Samsung contradicen directamente esa expectativa anterior .

TSMC: lo aplaza al menos hasta 2029

TSMC es la más cautelosa de las tres. Su CEO, C.C. Wei, declaró en la conferencia de resultados del segundo trimestre de 2026 que la compañía no necesita High-NA para los nodos que van desde 2 nm (N2) hasta A16 y A14, y que la adopción depende de la capacidad técnica, la sensibilidad al coste del cliente y la madurez del equipo .

• Nodo y año objetivo: Informes indican que los nodos A13 y A12 de TSMC (ambos previstos alrededor de 2029) no requerirán High-NA EUV . Algunos analistas creen que el despliegue significativo en volumen podría no ocurrir hasta A14 en 2028 o más tarde, pero incluso ese cronograma ha sido cuestionado por las declaraciones públicas de la dirección .
• Razón clave: La prioridad de TSMC es el control de costes y la estabilidad del rendimiento para sus clientes, y considera que el precio de ~400 millones de dólares por herramienta no está justificado para su hoja de ruta a corto plazo .

TSMC ya ha recibido un sistema High-NA para I+D (EXE:5000) y ha comenzado a desarrollar procesos de litografía para escáneres High-NA en 2025, pero no tiene prisa por desplegarlos en producción .

Cómo afectan los retrasos a ASML

Las perspectivas generales de ingresos de ASML siguen siendo sólidas. La empresa reportó 32.700 millones de euros en ventas netas totales para 2025, con un récord de 9.700 millones de euros en el cuarto trimestre de 2025, y cerró el año con una cartera de pedidos de 38.800 millones de euros . Para 2026, ASML tiene el objetivo de enviar más de 60 sistemas Low-NA EUV —aproximadamente un 25% más que en 2025— y planea aumentar la capacidad general en un 30% anual durante los próximos dos años para satisfacer la creciente demanda de chips de IA .

El aplazamiento de los pedidos de volumen de High-NA tanto de TSMC como de Samsung hasta finales de la década de 2020 / 2030 significa que el High-NA crecerá más lentamente de lo que esperaba el mercado. Los analistas señalan que la demora de TSMC "pesa sobre las perspectivas de ASML" para el segmento de gama alta . Cada compra aplazada libera aproximadamente entre 350 y 400 millones de euros para un cliente, pero para ASML significa que los miles de millones en ingresos esperados del High-NA tardarán más en materializarse .

ASML está gestionando el crecimiento más lento del High-NA centrándose en el sistema de próxima generación EXE:5200B (enviado por primera vez en el segundo trimestre de 2025) y confiando en Intel —y en menor medida en SK hynix para DRAM— como clientes principales de High-NA a corto plazo . La compañía también había enviado un total de ocho sistemas High-NA a principios de 2026, según su conferencia de prensa del cuarto trimestre de 2025 .

Resumen de los plazos del High-NA EUV

En resumen

La ventaja inicial de Intel con High-NA EUV es real y tangible: es la única empresa que hoy envía un producto lógico de gran volumen fabricado con esta herramienta. Samsung y TSMC están adoptando un enfoque de esperar y ver, priorizando el coste y el rendimiento por encima de ser los primeros en llegar al mercado. Para ASML, esto significa que el crecimiento del High-NA será gradual en lugar de explosivo, pero el negocio general de la empresa sigue siendo sólido gracias a la demanda insaciable de sus herramientas EUV y DUV maduras, impulsada por la fabricación de chips de IA.