TSMC cuadruplica su capacidad de CoWoS mientras desarrolla una alternativa a EMIB

La demanda ha desbordado la oferta. El presidente y director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, ha descrito la capacidad de CoWoS como “extremadamente ajustada” y comprometida hasta 2026 . Nvidia por sí sola podría concentrar cerca del 60% de la demanda mundial de obleas CoWoS durante 2026, principalmente por sus chips basados en la arquitectura Rubin .

La respuesta interna de TSMC es ambiciosa: pasar de aproximadamente 35.000 obleas mensuales a finales de 2024 a entre 120.000 y 130.000 a finales de 2026. Eso supone multiplicar la capacidad casi por cuatro . Si se suman las aportaciones de las empresas de ensamblaje y prueba subcontratadas, conocidas como OSAT (outsourced semiconductor assembly and test), Bernstein calcula que la capacidad total de la industria podría rondar 1,25 millones de obleas al año .

La externalización alcanza una etapa más delicada

Hasta ahora, TSMC había recurrido sobre todo a socios externos para la etapa WoS (Wafer-on-Substrate), considerada menos compleja. La nueva estrategia amplía el alcance de esa colaboración: durante la segunda mitad de 2026, ASE, SPIL y Amkor también asumirían parte de la etapa CoW (Chip-on-Wafer), en la que el chip se fija al interposer .

Las estimaciones disponibles apuntan a que entre 240.000 y 270.000 obleas CoWoS anuales podrían pasar a manos de socios OSAT en 2026. Amkor gestionaría entre 180.000 y 190.000; SPIL, entre 60.000 y 80.000; y ASE elevaría su capacidad hasta entre 20.000 y 25.000 obleas mensuales al cierre del año . Ante la presión de la demanda, ASE habría incrementado entre un 5% y un 20% sus precios de empaquetado avanzado para 2026 .

JPMorgan estima, además, que desde 2026 cerca del 70% de las etapas posteriores del proceso para CoWoS-L —la variante de gama más alta utilizada por Nvidia— se externalizará a ASE y SPIL . El impulso procede tanto de la arquitectura Rubin de Nvidia como del aumento de los diseños de chips personalizados, o ASIC, encargados por grandes operadores de centros de datos .

Para TSMC, externalizar no significa abandonar el empaquetado avanzado. Es una forma de liberar capacidad en los puntos más saturados, mantener el ritmo de suministro a sus clientes y concentrar recursos propios en procesos de mayor valor y en el desarrollo de nuevas plataformas.

La amenaza de Intel y la tecnología “EMIB-like”

La escasez de CoWoS está abriendo una oportunidad para Intel. Su tecnología EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) utiliza pequeños puentes de silicio integrados únicamente en las zonas donde los chiplets necesitan comunicarse. A diferencia de CoWoS, no depende de un gran interposer de silicio que cubra todo el paquete, lo que puede reducir el consumo de materiales y simplificar el ensamblaje .

La propuesta empieza a atraer atención. Google habría elegido EMIB-T para una futura generación de sus unidades de procesamiento tensorial, conocidas como TPU, y el director financiero de Intel ha dicho que la empresa está cerca de cerrar acuerdos de empaquetado avanzado por miles de millones de dólares anuales . Las limitaciones de capacidad de CoWoS también han llevado a algunos clientes a evaluar la alternativa de Intel .

La respuesta de TSMC es un proyecto interno denominado “EMIB-like” o “quasi-EMIB”. Según los informes disponibles, la compañía trabaja con Kinsus, fabricante taiwanés de sustratos para circuitos integrados, en una solución basada en puentes que evita el gran interposer empleado por CoWoS .

El proyecto todavía está en desarrollo. Su existencia, sin embargo, revela que TSMC considera a EMIB un competidor con capacidad real para ganar contratos y que necesita ofrecer a sus clientes una opción complementaria o directamente rival . TrendForce señala que TSMC conserva ventajas en rendimiento, integración y soluciones llave en mano, pero que el crecimiento del mercado de IA permite espacio para ambas plataformas .

En cuanto al rendimiento de fabricación, Intel EMIB-T habría alcanzado una tasa de rendimiento del 90% durante la verificación técnica, todavía por debajo del estándar del 98% asociado a la producción masiva. TSMC, por su parte, ya superaría el 98% en el empaquetado CoWoS de aceleradores de IA .

Márgenes elevados y un negocio de empaquetado cada vez mayor

La apuesta por la IA está reforzando las cuentas de TSMC. El margen bruto global fue del 66,2% en el primer trimestre de 2026 y subió al 67,7% en el segundo, frente a aproximadamente un 53%-54% un año antes . En el primer trimestre, el margen operativo alcanzó el 58,1% .

Para el segundo trimestre, TSMC había previsto ingresos de entre 39.000 y 40.200 millones de dólares y un margen bruto del 65,5%-67,5% . Los ingresos finalmente llegaron a 40.200 millones de dólares, en el extremo superior de la previsión, mientras el margen bruto superó las expectativas . Para el tercer trimestre, la empresa proyecta entre 44.600 y 45.800 millones de dólares de ingresos: aproximadamente un 12% más en términos secuenciales y un 37% más interanual en el punto medio del rango .

El mercado esperaba unos ingresos trimestrales cercanos a 40.000 millones de dólares y un crecimiento interanual del beneficio por acción superior al 50% . Antes de la publicación de los resultados, algunos analistas ya anticipaban que la combinación de una fuerte demanda de nodos de 3 y 5 nanómetros y un mayor peso del empaquetado avanzado podía llevar el margen bruto hacia el 70% .

El empaquetado avanzado representó aproximadamente el 8% de los ingresos totales de TSMC en 2025 y podría superar el 10% en 2026 . Bernstein elevó su precio objetivo para la compañía con una tesis resumida en “más CoWoS, más XPU y un crecimiento de ingresos del 23% en 2026”, al considerar que CoWoS tendrá un peso creciente en el negocio .

El equilibrio entre capacidad y rentabilidad

La estrategia tiene una contrapartida evidente. Al externalizar parte del empaquetado, TSMC resuelve un problema urgente de capacidad, pero también transfiere una porción de los ingresos de mayor valor a sus socios OSAT. A corto plazo, ese intercambio puede ser preferible a dejar sin atender pedidos de Nvidia, AMD y los grandes operadores de la nube.

La compañía conserva, además, su poder de fijación de precios en la fabricación de obleas, especialmente en los nodos de 3 y 5 nanómetros. Esa combinación —más capacidad propia, una red externa más amplia y una nueva alternativa al modelo EMIB— explica por qué TSMC intenta convertir el mayor cuello de botella de la cadena de IA en otra fuente de crecimiento, sin poner en riesgo sus márgenes.