Estas cifras son preliminares y se basan en filtraciones de la cadena de suministro y análisis de expertos; todo está sujeto a cambios antes del lanzamiento oficial. Sin embargo, la tendencia es consistente según múltiples fuentes: los chips estrella para móviles son cada vez más caros, y los dos principales diseñadores de SoC Android están tomando caminos de precios muy diferentes.
| Chip | Precio por unidad (rumoreado) | Comparativa con generación anterior |
|---|---|---|
| MediaTek Dimensity 9600 Pro | ~216 $ | Sube desde los 180-200 $ del Dimensity 9500 |
| Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) | 300-320 $ | Sube desde los ~280 $ del 8 Elite Gen 5 |
El antecesor de MediaTek, el Dimensity 9500, ya tenía un precio competitivo de ~180-200 $, aproximadamente un 28% menos que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 (~280 $). El Dimensity 9600 Pro parece mantener una brecha relativa similar .
El motor principal de estas subidas es el proceso N2P de 2 nm de TSMC. Una oblea de 2 nm cuesta ahora entre 30.000 y 33.000 dólares, frente a los aproximadamente 20.000 dólares de una oblea de 3 nm . TSMC ha informado a sus grandes clientes de planes de subida de precios de hasta el 10% a partir de 2027, y múltiples analistas describen el salto como "estructural" y no incremental .
El tamaño del dado (die) también importa. Se estima que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro tiene un área de unos 134 mm² —más pequeño que el Dimensity 9500, de aproximadamente 140 mm²—, lo que le da a Qualcomm un cierto alivio en costes gracias a una mejor densidad .
Además de la fundición, los costes de memoria están aumentando. La adopción de la RAM LPDDR6 está incrementando la factura total de materiales (BOM) de los teléfonos insignia . El propio Qualcomm ha declarado públicamente que todos sus productos serán entre un 10% y un 20% más caros a partir de septiembre de 2026 .
Para fabricantes como Samsung, Xiaomi, Oppo y vivo, el chip es uno de los componentes individuales más caros de un teléfono de gama alta. El Dimensity 9600 Pro a ~216 $ ofrece un margen significativo para:
Sin embargo, Qualcomm no deja libre el segmento medio-alto. Según los informes, también lanzará un Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar (no Pro) a un precio más bajo. Si el Gen 6 estándar tiene un precio agresivo, podría reducir la ventaja de MediaTek y complicar el posicionamiento del Dimensity 9600 Pro .
MediaTek tiene una oportunidad clara de ganar terreno en el segmento premium de Android ofreciendo un chip de 2 nm con un descuento del 28% sobre el chip Pro de Qualcomm . El Dimensity 9600 Pro está siendo calificado como el "chip de 2 nm más asequible" del mercado en múltiples informes .
Sin embargo, la batalla no es uno contra uno. La estrategia dividida de Qualcomm —un Gen 6 estándar y un Gen 6 Pro más caro— está dando resultados, según se informa. El modelo estándar podría tener un precio diseñado para socavar la propuesta de valor de MediaTek . Si los fabricantes optan por el Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar en lugar del Pro para sus gamas medias-altas, la ventaja de coste de MediaTek podría erosionarse.
Los primeros análisis de expertos sugieren que Snapdragon sigue liderando en rendimiento puro para juegos y gama ultra-premium, mientras que Dimensity se posiciona en eficiencia, valor y precio competitivo . En segmentos de alto volumen por debajo de ~55.000 INR (~660 USD), Dimensity es ampliamente considerado como la opción más inteligente en cuanto a relación calidad-precio .
Las filtraciones de precios favorecen claramente a MediaTek en coste unitario: un descuento de ~28% es significativo para cualquier fabricante que equilibre márgenes y características. Pero la estrategia de doble chip de Qualcomm, su prestigio de marca en los niveles ultra-premium y su dado más pequeño (que ayuda a gestionar los costes de las obleas) significan que la verdadera competición se desarrollará en dos segmentos de precios, no solo en uno. El ganador puede no ser el chip con el precio más bajo, sino la empresa que mejor alinee su precio, su narrativa de rendimiento y sus relaciones con los fabricantes.