Así son los BCM677x: Broadcom da el pistoletazo de salida al Wi-Fi 8 con chips todo en uno

El 27 de mayo de 2026, Broadcom dio un paso de gigante para convertir el Wi-Fi 8 en una realidad comercial al presentar la familia BCM677x, los primeros sistemas en chip (SoC) completamente integrados para routers y sistemas mesh de consumo . El anuncio, acompañado de una plataforma conjunta de acceso inalámbrico fijo (FWA) que suma 5G y Wi-Fi 8 desarrollada con Samsung Electronics, deja claro que la industria de los chips está avanzando a toda máquina hacia el hardware Wi-Fi 8, mucho antes de que el estándar IEEE 802.11bn quede definitivamente aprobado en 2028 .

Los tres modelos de la serie BCM677x representan la "quinta oleada" de silicio Wi-Fi 8 de Broadcom, tras los lanzamientos de radios y procesadores discretos en octubre de 2025 y en el CES de enero de 2026 . Mientras que las generaciones anteriores requerían componentes separados para la CPU, las radios y el controlador Ethernet (PHY), estos nuevos SoC meten todo en una misma pastilla de silicio. Se trata de un cambio que promete routers más pequeños, que se calientan menos y que resultan más baratos de fabricar.

Tres chips, tres escalones: así es la familia BCM677x

La familia BCM677x se divide en tres modelos, cada uno pensado para un segmento muy concreto del mercado de routers de consumo :

• BCM6772 es la opción básica, diseñada para los routers Ethernet, extensores y repetidores de gran consumo. Cuenta con una configuración de antenas 2x2 tanto en la banda de 2.4 GHz como en la de 5 GHz, es compatible con memorias DDR4 y DDR5, y se presenta en un encapsulado FCBGA ultradelgado de solo 15×15 mm.
• BCM6774 sube un peldaño para instalarse en routers y extensores de alto rendimiento con una configuración de radio 2x2 (2.4 GHz) más 4x4 (5 GHz). Comparte el mismo encapsulado de 15×15 mm y el soporte de memoria del BCM6772, pero añade un par extra de flujos espaciales en la banda de 5 GHz para lograr mayor cobertura y más caudal de datos.
• BCM6776 es el buque insignia de triple banda, orientado a los routers y extensores de gama más alta. Utiliza la misma disposición de radio de doble banda 2x2 + 4x4 que el BCM6774, pero necesita una radio externa —el ya presentado BCM6718— para habilitar la banda de 6 GHz y así ofrecer una verdadera operación de triple banda. El BCM6776 añade, además, controladoras PCIe Gen3 duales, compatibilidad ampliada con memorias DDR4, DDR5, LPDDR4 y LPDDR5, y un encapsulado FCBGA más grande, de 19×19 mm.

Los tres chips comparten una arquitectura común: un núcleo de CPU de cuatro núcleos, un motor de procesamiento de red dedicado que libera a la CPU de las tareas de enrutamiento, amplificadores de potencia integrados (iPAs) para la banda de 2.4 GHz, y la tecnología de pre-distorsión digital de tercera generación de Broadcom, que mejora la eficiencia energética y abarata la lista de materiales (BOM) .

Por qué es tan importante integrarlo todo en un único chip

El gran logro técnico de la familia BCM677x es haber agrupado componentes que antes iban por separado en un solo dado de silicio. En un diseño multichip típico, el procesador de aplicaciones, el de red, las radios Wi-Fi de 2.4 GHz y 5 GHz, y el controlador Ethernet multigigabit ocuparían chips distintos, lo que obligaría a diseños de placa más complejos, más componentes pasivos y, en general, un mayor consumo eléctrico.

Al integrar todos estos bloques de forma monolítica, Broadcom promete varias ventajas prácticas para los fabricantes de routers y, en última instancia, para los consumidores :

• Menor tamaño físico: los encapsulados compactos (15×15 mm para los BCM6772 y BCM6774) permiten fabricar nodos mesh más pequeños que se integren mejor en cualquier rincón del hogar.
• Menor coste de materiales (BOM): al necesitar menos componentes discretos, amplificadores externos e interconexiones, el coste total de producción para los fabricantes se reduce.
• Hasta un 50 % menos de consumo activo: Broadcom asegura que los nuevos SoC reducen el consumo en activo a la mitad en comparación con los diseños de la generación anterior, lo que se traduce en dispositivos que se calientan menos y facturas de electricidad más ligeras.
• Diseños de placa más sencillos: los fabricantes se benefician de diseños de circuito impreso más simples, plazos de comercialización más cortos y menos dependencia de la cadena de suministro.

Estas ventajas son especialmente relevantes para el mercado masivo de routers y sistemas mesh, donde el coste, la gestión térmica y el tamaño físico son las principales limitaciones de diseño.

Los socios ya están probando los BCM677x

El comunicado de Broadcom menciona a varios grandes nombres de los equipos de red que ya están probando o integrando los SoC BCM677x. La lista incluye apoyos y compromisos de integración explícitos :

• Arcadyan: Raymond Hsiung, vicepresidente de Ventas y Marketing, afirmó que estos SoC constituyen "la plataforma ideal para ofrecer soluciones mesh y extensoras de doble y triple banda".
• ASUS: Tenlong Deng, vicepresidente corporativo y director general, confirmó que ASUS está "preparando productos de nueva generación" gracias a su alianza con Broadcom en SoC Wi-Fi 8 integrados.
• NETGEAR: citada como firma que acelera el desarrollo de redes domésticas de última generación con los chips Wi-Fi 8 de Broadcom.
• TP-Link, Sagemcom y Sercomm también figuran entre los socios de acceso temprano que ya están probando la familia BCM677x .

En la plataforma FWA de Samsung, Humax Networks y Wistron NeWeb Corp. (WNC) están integrando la combinación del BCM6776 y el módem Samsung B1320 en sus futuras pasarelas (gateways), con pruebas piloto de operadoras y muestras para fabricantes ya en marcha .

ASUS prepara routers Wi-Fi 8 para finales de 2026

ASUS es, de todos los socios, el que se ha mojado más públicamente con los plazos. Durante el CES de enero de 2026, la compañía presentó el ROG NeoCore —un router conceptual Wi-Fi 8— y realizó la que calificó como la primera prueba real de rendimiento de Wi-Fi 8 . ASUS declaró de forma explícita que sus primeros routers de hogar y sistemas mesh Wi-Fi 8 llegarían en 2026, aprovechando el borrador de la especificación IEEE 802.11bn .

El lanzamiento de los BCM677x en mayo de 2026 proporciona justo la base de silicio para esos productos. Aunque ASUS no ha confirmado públicamente qué modelos concretos de la familia BCM677x darán vida a su primera oleada de routers, la posición del BCM6776 como chip premium de triple banda y su conectividad PCIe Gen3 dual encajan de forma natural con la línea de alto rendimiento ROG. Los modelos BCM6772 y BCM6774, dirigidos al gran público, son los candidatos más probables para los sistemas mesh ZenWiFi.

La colaboración con Samsung: una plataforma FWA que une 5G y Wi-Fi 8

Junto al anuncio de los BCM677x, Broadcom y Samsung Electronics presentaron de forma conjunta lo que describen como la primera plataforma integrada de acceso inalámbrico fijo (FWA) 5G + Wi-Fi 8 del mundo . El diseño de referencia empareja el SoC BCM6776 Wi-Fi 8 de Broadcom con el módem 5G B1320 de Samsung, un chip que cumple con la Versión 17 del 3GPP, fabricado en 5 nanómetros, y capaz de alcanzar hasta 3.43 Gbps de bajada y 1.17 Gbps de subida .

Los detalles técnicos más destacados de esta plataforma conjunta incluyen:

• El BCM6776 proporciona una operación de 2 flujos a 40 MHz en 2.4 GHz y 4 flujos a 160 MHz en las bandas de 5 GHz o 6 GHz, con un procesador de red Arm de cuatro núcleos dedicado a gestionar la priorización del tráfico y la calidad de servicio .
• El módem B1320 de Samsung es compatible con Power Class 1.5 (mayor alcance), con redes no terrestres NR-NTN y con conectividad satelital NB-NTN, lo que prepara la plataforma para despliegues de operadoras en zonas rurales o desatendidas .
• La plataforma conjunta alcanza el caudal completo de Wi-Fi a 5G con una reducción del 50 % en el consumo activo respecto a los diseños FWA de la generación anterior, según las compañías .

Esta plataforma está pensada para pasarelas FWA de consumo masivo, ofreciendo a las operadoras móviles un diseño de alto rendimiento y coste competitivo que les permita llevar banda ancha de calidad similar a la fibra sin necesidad de cablear. Esto coloca al BCM6776 de Broadcom en el centro del ecosistema de routers 5G de Samsung, con pruebas piloto de operadoras ya en marcha.

Cómo encaja todo esto en la estrategia global de Wi-Fi 8 de Broadcom

Broadcom inició su ofensiva Wi-Fi 8 en octubre de 2025 con el primer ecosistema de silicio Wi-Fi 8 del sector: el chip residencial de triple banda BCM6718, las radios para puntos de acceso empresariales BCM43840 y BCM43820, y la solución para clientes de borde BCM43109, pensada para teléfonos, portátiles y automoción . Esa primera oleada situó a Broadcom en toda la cadena de conectividad, desde los puntos de acceso residenciales a los clientes móviles.

En el CES de enero de 2026, Broadcom amplió la familia con la unidad de procesamiento acelerado (APU) BCM4918 y dos nuevos SoC de radio Wi-Fi 8 de doble banda, los BCM6714 y BCM6719, orientados a pasarelas residenciales, nodos mesh y puntos de acceso de consumo premium . Estos chips estaban pensados para diseños de operadora y de alto rendimiento, pero aún dependían de componentes de procesador y radio separados.

El lanzamiento de los BCM677x en mayo de 2026 llena el hueco decisivo para el mercado de routers y sistemas mesh de gran volumen. Al pasar de diseños modulares con varios chips a SoC integrados en un solo chip, Broadcom se coloca en posición de cubrir todo el espectro de productos Wi-Fi 8: desde extensores y repetidores de bajo coste (BCM6772), pasando por sistemas mesh de consumo general (BCM6774), hasta routers premium de triple banda y pasarelas FWA 5G (BCM6776) .

Sumando la alianza con Samsung para FWA y una lista de socios de acceso temprano que incluye a los nombres más importantes de las redes de consumo, la estrategia Wi-Fi 8 de Broadcom parece diseñada para asegurarse victorias de diseño en todas las gamas de precio, antes de que los silicios de la competencia de MediaTek y Qualcomm lleguen a la producción en masa. Los primeros productos comerciales impulsados por estos chips podrían estar en las tiendas a finales de 2026.