GTC Taipei 2026 de Nvidia: Todo lo que esperamos del superchip Vera Rubin y el nuevo procesador N1X

Cada GPU R200 se empareja con 288 GB de memoria HBM4 que ofrecen hasta 22 TB/s de ancho de banda . Las propias páginas de producto de Nvidia advierten que el ancho de banda de producción inicial podría ser inferior al objetivo de 22 TB/s debido a los desafíos en la cadena de suministro de los fabricantes de memoria, pero la especificación a largo plazo se mantiene sin cambios . La GPU alcanza 50 PFLOPS de rendimiento en inferencia NVFP4 y 35 PFLOPS en entrenamiento NVFP4, lo que representa una mejora de 5x y 3.5x respecto a la generación anterior Blackwell, respectivamente . Para cargas de trabajo de entrenamiento en FP8/FP6, cada GPU entrega 17.5 PFLOPS .

El ancho de banda de interconexión también da un salto generacional. NVLink 6 ofrece 3.6 TB/s de ancho de banda GPU a GPU, el doble que NVLink 5 en el GB200 NVL72 .

Vera Rubin NVL72: especificaciones completas del rack

El Vera Rubin NVL72 es el superordenador de IA a escala de rack de tercera generación de Nvidia. Un solo rack alberga 72 GPUs Rubin y 36 CPUs Vera, emparejadas como 36 superchips Vera Rubin . La CPU Vera cuenta con 88 núcleos personalizados Armv9.2 "Olympus", que ofrecen 2.4 veces el ancho de banda de memoria y 3 veces la capacidad de memoria de la anterior CPU Grace .

Especificaciones clave del rack NVL72:

• Memoria total de GPU: 20.7 TB HBM4, con un ancho de banda agregado de hasta 1,580 TB/s .
• Memoria rápida total: 75 TB combinando HBM4 y LPDDR5X .
• Inferencia NVFP4: 3,600 PFLOPS (3.6 ExaFLOPS) .
• Entrenamiento NVFP4: 2,520 PFLOPS .
• Entrenamiento FP8/FP6: 1,260 PFLOPS .
• Ancho de banda del tejido de escalado vertical: 260 TB/s a través de nueve bandejas de conmutación NVLink 6 .
• Redes: Más de 144 puertos ConnectX-9 de 800G compatibles con Ethernet Spectrum-6 o InfiniBand Quantum-CX9 .
• Refrigeración: 100 % líquida con una temperatura de entrada de agua de 45 °C, lo que permite el free-cooling en la mayoría de los climas sin necesidad de enfriadoras adicionales .
• Potencia del sistema: Aproximadamente 190 kW (Max Q) a 230 kW (Max P) .

Calendario de producción de Vera Rubin

Nvidia lanzó oficialmente la plataforma Vera Rubin en el GTC 2026 de marzo, y el muestreo para clientes ya está en marcha . Se espera que Huang utilice la conferencia de Taipéi para proporcionar un calendario de producción actualizado y compromisos de volumen. La hoja de ruta pública actual apunta a un aumento de la producción durante la segunda mitad de 2026, con los primeros sistemas DGX Vera Rubin NVL72 enviándose en ese período . Nvidia también ha adelantado su arquitectura de nueva generación "Feynman", aunque los detalles siguen siendo limitados .

Nvidia N1X: un procesador ARM para portátiles Windows

Más allá del centro de datos, Nvidia está realizando su movimiento más ambicioso en el mercado de consumo de PCs con el N1X, un sistema en chip (SoC) basado en ARM y desarrollado en conjunto con MediaTek para portátiles Windows on ARM. Nvidia, Microsoft y Arm han estado insinuando su presentación antes del GTC Taipei .

Configuración de CPU y GPU

El N1X utiliza una configuración de CPU híbrida de 20 núcleos divididos equitativamente entre 10 núcleos de rendimiento Arm Cortex-X925 y 10 núcleos de eficiencia Cortex-A725, todos construidos sobre la arquitectura Armv9.2 . Una filtración de Geekbench mostró una frecuencia base de 2.81 GHz, aunque se espera que las frecuencias boost sean considerablemente más altas .

La GPU integrada es la especificación más destacada. Empaqueta 6,144 núcleos CUDA en la arquitectura Blackwell de Nvidia, igualando el recuento bruto de núcleos de una GeForce RTX 5070 de escritorio . Las primeras estimaciones de fuentes de la cadena de suministro sugieren que la iGPU podría situarse en una clase de rendimiento entre una RTX 4070 y una RTX 5070 de escritorio, aunque las pruebas de rendimiento reales aún no se han confirmado .

Memoria, fabricación y diseño térmico

El N1X utiliza una arquitectura de memoria unificada con soporte para hasta 128 GB de memoria LPDDR5X, compartiendo un solo grupo entre la CPU y la GPU . El chip se fabrica en el nodo de 3nm (N3) de TSMC en un encapsulado multi-dado 2.5D: el chiplet de CPU está diseñado por MediaTek, mientras que el chiplet de GPU lo está por Nvidia, conectados por una interconexión NVLink C2C bidireccional de 300 GB/s .

Nvidia no ha publicado oficialmente un TDP (Potencia de Diseño Térmico), pero el N1X está diseñado para portátiles gaming con refrigeración activa. Los informes de la industria sitúan el rango de potencia objetivo del SoC en aproximadamente 25–45 W, con margen adicional según el diseño del chasis .

Disponibilidad prevista

Se espera que el N1X debute en portátiles gaming de Dell Alienware y Lenovo Legion durante la primera mitad de 2026 . También está prevista una variante de gama baja N1 con menos núcleos . Nvidia ya está planificando una serie N2 de nueva generación para su lanzamiento en 2027 .

AMD, Intel y Qualcomm en Computex 2026

No se disponía de información sobre los planes específicos para Computex de AMD, Intel y Qualcomm dentro del alcance de la información recopilada para esta previa. Históricamente, las tres compañías han utilizado Computex para conferencias y lanzamientos de productos importantes; se recomienda a los lectores interesados buscar directamente las últimas novedades sobre sus anuncios de 2026.