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TSMC estudia tres fábricas en Longtan para chips de menos de 1,4 nm
Fuentes de la cadena de suministro apuntan a tres instalaciones en Longtan, con una inversión superior a NT$1 billón —unos US$31.400 millones— y una primera fábrica preparada hacia 2030. Los resultados récord de TSMC en el segundo trimestre de 2026 y su previsión de gasto de capital de US$60.000 a US$64.000 millones...
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- Fuentes de la cadena de suministro apuntan a tres instalaciones en Longtan, con una inversión superior a NT$1 billón —unos US$31.400 millones— y una primera fábrica preparada hacia 2030.
- Los resultados récord de TSMC en el segundo trimestre de 2026 y su previsión de gasto de capital de US$60.000 a US$64.000 millones le dan margen financiero para una expansión de gran escala.
- La capacidad de empaquetado avanzado CoWoS será tan decisiva como las fábricas de obleas: TSMC prevé duplicarla hasta unos 260.000 equivalentes de obleas de 12 pulgadas mensuales a finales de 2028.
Prompt de IA
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La aprobación de la tercera fase del Parque Científico de Longtan, en el norte de Taiwán, reactiva la posibilidad de una gran expansión de TSMC para fabricar chips de menos de 1,4 nanómetros (nm). La información disponible apunta a tres instalaciones, una inversión superior a NT$1 billón —aproximadamente US$31.400 millones— y una primera fábrica lista para producción masiva en torno a 2030. 33
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La cifra llama la atención, pero conviene distinguir entre lo aprobado y lo proyectado: las autoridades taiwanesas han dado luz verde a la expansión del parque; el número final de fábricas, el coste, las tecnologías concretas y el calendario proceden de reportes de la cadena de suministro, no de un anuncio pormenorizado de inversión de TSMC. Por tanto, son indicios estratégicos relevantes, no parámetros definitivos.
Qué se sabe del proyecto de Longtan
El Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán aprobó el 17 de septiembre de 2026 la fase III de Longtan. El objetivo es atraer manufactura de semiconductores de la clase de 1,4 nm y procesos aún más avanzados. 33
Los reportes describen un plan inicial de tres fábricas de obleas, con la primera orientada a estar terminada y preparada para producción masiva alrededor de 2030. La inversión total superaría NT$1 billón. 35 Informaciones previas hablaban, en cambio, de dos fábricas de 1,4 nm y una instalación de empaquetado a nivel de panel; esa diferencia ilustra por qué la configuración final sigue sin estar cerrada.
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Por qué Longtan importa para la IA
TSMC ha trazado una hoja de ruta que sitúa la producción de A14 en 2028 y la de A13 y A12 en 2029. A14 es su tecnología de nanosheets —también conocida como gate-all-around— de segunda generación. A12, por su parte, incorporaría suministro de energía por la cara trasera del chip, una mejora orientada a aplicaciones exigentes. 7
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En ese contexto, Longtan podría aportar capacidad para la generación posterior al despliegue inicial de A14. Para clientes que diseñan aceleradores de IA, procesadores para centros de datos o silicio a medida, disponer de esa capacidad ayudaría a evitar que la transición tecnológica se convierta en un cuello de botella de producción.
La iniciativa también refuerza el eje de la estrategia de TSMC: conservar una parte sustancial de la fabricación más avanzada en Taiwán, donde se concentra su red de ingeniería y proveedores, mientras amplía fabricación y empaquetado en otros países. Esa distribución no elimina el riesgo de concentración geográfica, pero mantiene el núcleo de su ecosistema industrial cerca de su base histórica.
Resultados récord para financiar una expansión multimillonaria
TSMC parte de una posición financiera excepcional. En el segundo trimestre de 2026 registró ingresos de NT$1,27038 billones (US$40.200 millones), beneficio neto de NT$706.560 millones y un margen bruto del 67,7 %. 49
La compañía previó ingresos de entre US$44.600 y US$45.800 millones para el tercer trimestre y elevó su previsión de inversión de capital para 2026 a un rango de US$60.000 a US$64.000 millones. 49
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Estos números no garantizan que Longtan se ejecute exactamente según lo reportado. Sí explican, sin embargo, por qué TSMC puede contemplar inversiones de decenas de miles de millones de dólares al tiempo que amplía otras partes de su red de producción.
CoWoS: el empaquetado también limita los envíos de chips de IA
En los sistemas modernos de IA no basta con fabricar una oblea avanzada. El empaquetado determina cómo se integran los chips de cómputo y la memoria de alto ancho de banda en un único módulo de alto rendimiento. CoWoS, siglas de chip-on-wafer-on-substrate, es una de las tecnologías de TSMC empleadas para ese tipo de sistemas. 29
Los planes de capacidad reportados reflejan la magnitud del desafío. TSMC elevaría la capacidad de CoWoS desde unos 130.000 equivalentes de obleas de 12 pulgadas al mes al cierre de 2026 hasta cerca de 260.000 a finales de 2028. La expansión se concentraría en AP7, en Taiwán, y en las instalaciones de Arizona. 17
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Esto es clave porque los envíos de aceleradores de IA pueden quedar restringidos por la disponibilidad de empaquetado avanzado incluso cuando existen suficientes obleas de lógica de vanguardia. Más capacidad de CoWoS permitiría a TSMC vender una propuesta integrada: fabricación de chips avanzados y capacidad de ensamblaje a nivel de sistema.
TSMC no será el único proveedor. Analistas citados por reportes sectoriales estiman que la capacidad EMIB-T de Intel, medida en equivalentes de CoWoS, podría alcanzar entre 40.000 y 45.000 obleas mensuales en 2028. 23 Las alternativas pueden aliviar la escasez y ampliar las opciones de los clientes, aunque seguirían por debajo del objetivo de capacidad reportado para TSMC.
La carrera frente a Intel y Samsung
La hoja de ruta pública de TSMC contempla A14 en 2028 y A13/A12 en 2029. 7 Samsung ha reiterado su objetivo de producción masiva de SF1.4 en 2029.
3 Intel, según reportes de la industria, prevé fabricación de alto volumen de su proceso 14A en 2028.
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El calendario sugiere que TSMC podría conservar una posición temprana en la transición a procesos de la era ángstrom. Pero los nombres de nodo no bastan para decidir quién lidera: el resultado comercial dependerá de rendimientos de fabricación, costes, herramientas de diseño, consumo energético, rendimiento, integración del empaquetado y volumen real de productos que lleguen al mercado.
Los riesgos que marcarán el resultado
- La inversión en infraestructura de IA debe sostenerse. La rentabilidad actual de TSMC refleja una demanda intensa de tecnologías avanzadas, pero una expansión de fábricas que se extiende durante años presupone que sus clientes sigan financiando grandes despliegues de IA y centros de datos.
- El empaquetado debe crecer al ritmo de las obleas. Duplicar CoWoS sería un salto importante, pero la demanda puede seguir siendo ajustada si los paquetes para IA aumentan en tamaño y complejidad.
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- La intensidad de capital puede presionar los márgenes. Nuevas fábricas, expansión internacional, depreciación y empaquetado avanzado requieren alta utilización y precios sólidos para sostener los márgenes que hoy financian el ritmo inversor.
La conclusión
Longtan debe leerse como una posible prolongación de la estrategia de infraestructura para IA de TSMC, no solo como una ampliación inmobiliaria o de capacidad. Si se ejecuta el plan de tres instalaciones reportado, añadiría una ruta de fabricación en Taiwán para tecnologías posteriores a A14, justo cuando el empaquetado avanzado se vuelve imprescindible para los grandes sistemas de IA.
Los resultados del segundo trimestre y el aumento del gasto de capital indican que TSMC dispone de recursos para perseguir esa estrategia. Su ventaja duradera, no obstante, dependerá de algo más que llegar primero a un nuevo nodo: tendrá que convertir su liderazgo en obleas, su escala en CoWoS y sus futuras tecnologías de empaquetado en sistemas fiables y de gran volumen para sus clientes hasta el final de la década. 49
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¿Cuál es la respuesta corta a "TSMC estudia tres fábricas en Longtan para chips de menos de 1,4 nm"?
Fuentes de la cadena de suministro apuntan a tres instalaciones en Longtan, con una inversión superior a NT$1 billón —unos US$31.400 millones— y una primera fábrica preparada hacia 2030.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
Fuentes de la cadena de suministro apuntan a tres instalaciones en Longtan, con una inversión superior a NT$1 billón —unos US$31.400 millones— y una primera fábrica preparada hacia 2030. Los resultados récord de TSMC en el segundo trimestre de 2026 y su previsión de gasto de capital de US$60.000 a US$64.000 millones le dan margen financiero para una expansión de gran escala.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
La capacidad de empaquetado avanzado CoWoS será tan decisiva como las fábricas de obleas: TSMC prevé duplicarla hasta unos 260.000 equivalentes de obleas de 12 pulgadas mensuales a finales de 2028.
Fuentes
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
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