TSMC podría adelantar a 2027 la producción de 1,4 nm en Fab 25

TSMC podría adelantar de forma importante su siguiente salto de fabricación de chips. Reportes desde Taiwán señalan que el complejo Fab 25 de Taichung podría pasar de un plan previo de producción de riesgo a finales de 2027 y fabricación en volumen en la segunda mitad de 2028 a iniciar producción piloto en abril de 2027 y alcanzar producción masiva ya en la segunda mitad de 2027.

La cautela es esencial: se trata de objetivos reportados, no de una garantía de producción comercial. 1213

Qué cambia en Fab 25

Fab 25 es el complejo de cuatro fábricas previsto por TSMC para su tecnología de 1,4 nm en la ampliación de la fase 2 del Parque Científico del Centro de Taiwán, en Taichung. Las dos primeras instalaciones son las que avanzan con mayor rapidez:

• P1: la estructura de acero está completada y continúan los trabajos de las losas de piso. Su finalización está prevista para abril de 2027, tras lo cual debería comenzar la producción piloto. 12
• P2: se encuentra en fase de cimentación y, según los reportes, su terminación está programada para octubre de 2027. 2
• Ritmo de obra: autoridades del parque han descrito la construcción acelerada de P1 y P2 como aproximadamente seis meses adelantada respecto del cronograma inicial. 1
• P3 y P4: siguen en etapas posteriores del plan de cuatro fábricas. A finales de agosto, P3 ya había obtenido su permiso, mientras que la solicitud de P4 seguía en trámite; ninguna estaba tan avanzada como P1 y P2. 55

Los informes anteriores situaban la producción de riesgo cerca del final de 2027 y la fabricación a plena escala en la segunda mitad de 2028. Los nuevos reportes apuntan a que P1 podría iniciar producción en volumen en el segundo semestre de 2027, una aceleración considerable. 213

Por qué importa adelantar el nodo de 1,4 nm

En la industria de los semiconductores, liderar un nodo avanzado no depende solo del diseño del proceso: también exige capacidad industrial suficiente y estable. Si TSMC logra producir a escala en 2027, tendría antes una plataforma para atender futuros aceleradores de IA, chips de computación de alto rendimiento, procesadores y chips móviles.

El proyecto, además, tiene una escala excepcional. Estimaciones previas cifraban la inversión para el sitio de cuatro fábricas en unos 1,5 billones de dólares taiwaneses, equivalentes a aproximadamente US$49.000 millones. Una estimación de la ciudad de Taichung citada en los reportes proyectaba una producción anual de hasta 485.700 millones de dólares taiwaneses una vez que la instalación opere a escala. Son estimaciones del proyecto, no un desglose detallado de gasto de capital publicado por TSMC. 52

Contar con un clúster de cuatro fábricas daría a TSMC margen para ampliar capacidad a lo largo de varias generaciones tecnológicas. Un arranque temprano de la primera planta no basta por sí solo para asegurar el liderazgo: la ventaja sostenida depende de poder atender la demanda de los clientes después del lanzamiento inicial.

La comparación con Intel y Samsung

Un comienzo de producción en volumen en la segunda mitad de 2027 alteraría el calendario aparente de la generación de 1,4 nm.

Empresa	Calendario reportado para la clase de 1,4 nm	Qué implicaría que TSMC llegue a la segunda mitad de 2027
TSMC	Producción piloto de Fab 25 prevista para abril de 2027; los reportes indican que la producción en volumen podría comenzar en el segundo semestre de 2027. 12	Se adelantaría frente a la expectativa anterior de volumen en la segunda mitad de 2028.
Intel	La producción de riesgo de 14A está prevista para la segunda mitad de 2027, con fabricación de alto volumen prevista para 2028. 33	TSMC podría llegar a producción en volumen antes del ramp-up de alto volumen planeado por Intel.
Samsung	Samsung apunta a producción masiva de SF1.4 en 2029, tras retrasar su objetivo anterior de 2027. 3840	TSMC tendría cerca de dos años de ventaja en los calendarios de producción en volumen anunciados.

Estas denominaciones no son mediciones técnicas directamente equivalentes. «1,4 nm», «14A» y «SF1.4» son nombres de familias de proceso, y cada empresa emplea métricas distintas de transistores, densidad, consumo y rendimiento. La comparación más útil no es el nombre del nodo, sino cuándo cada proceso puede fabricar chips validados y a gran volumen.

La demanda de IA refuerza la base para expandirse

El posible adelanto de Fab 25 coincide con una demanda muy ajustada de capacidad de fabricación avanzada. TrendForce indicó que TSMC concentró el 72,5 % de los ingresos del mercado de fundición pura en el segundo trimestre de 2026, con ingresos cercanos a US$40.200 millones, un aumento trimestral del 12,1 %. La firma atribuyó parte del impulso a la demanda de GPU y XPU para servidores de IA, que mantuvo totalmente reservada la capacidad de TSMC en 5 nm, 4 nm y 3 nm. 30

Esta elevada utilización importa por dos motivos:

1. Los clientes necesitan una hoja de ruta de capacidad futura. Los chips de IA y otros procesadores de alto rendimiento compiten por las obleas de los nodos más avanzados. Poner antes en marcha los 1,4 nm ofrecería a los potenciales clientes una opción de próxima generación más temprana.
2. La alta utilización respalda la inversión. Una demanda fuerte en los nodos avanzados actuales ayuda a justificar el coste y el riesgo de ejecución de construir la siguiente generación de fábricas.

Counterpoint Research calculó por separado una cuota de TSMC del 73 % en el mercado de fundición pura durante el segundo trimestre de 2026, frente al 72,5 % de TrendForce. La pequeña diferencia responde a metodología y redondeo; ambas mediciones reflejan una posición dominante de TSMC. 2030

Qué falta antes de dar por seguro el calendario

El avance de las obras es relevante, pero terminar un edificio es solo una etapa de fabricar semiconductores. La fecha reportada de producción masiva en la segunda mitad de 2027 todavía depende de que la instalación de equipos, la validación del proceso, la mejora de rendimientos y la aprobación de clientes avancen a tiempo.

También hay una diferencia crucial entre producción piloto —o de riesgo— y una fabricación madura a gran escala. Por ejemplo, reportes de julio anticipaban producción piloto hacia el inicio del tercer trimestre de 2027 y producción masiva más cerca de mediados de 2028, si la instalación y validación avanzaban sin contratiempos. 8 Por ello, el horizonte de la segunda mitad de 2027 representa un escenario optimista y agresivo, no un hecho consolidado para la industria. 12

En síntesis

La aceleración de Fab 25 es estratégica porque podría convertir el nodo de 1,4 nm de TSMC en una historia de producción en volumen de 2027, en lugar de 2028. P1 es el foco inmediato; P2 avanza detrás, y P3 y P4 permanecen en fases más tempranas de desarrollo. 1255

Si TSMC consigue fabricar a gran escala durante la segunda mitad de 2027, reforzaría una ventaja que ya se apoya en una demanda de IA muy intensa y en una cuota del 72,5 % del mercado de fundición pura. Sin embargo, esa conclusión sigue siendo condicional: el calendario de construcción debe traducirse en buenos rendimientos, producción fiable y chips validados por los clientes para que el adelanto se convierta en una ventaja industrial duradera. 30