Tan declaró directamente: "CPU y memoria, hay muchas formas en que podemos apilarlos juntos y también intentar encontrar una nueva arquitectura para la memoria. Creo que, en cierto modo, en la memoria no hay mucha innovación. Solía no invertir en memoria porque es un negocio de bajo margen, ¿verdad? Pero ahora [se ha] vuelto diferente. Están surgiendo muchas tecnologías nuevas" . Esto apunta a un enfoque de apilamiento 3D donde los chips de memoria se integran directamente sobre o junto a los chiplets de la CPU, una técnica que podría reducir drásticamente la latencia y el consumo de energía en comparación con los módulos de memoria separados tradicionales.

La contratación de Seok-Hee Lee

El 18 de junio de 2026, Intel nombró a Seok-Hee Lee, ex-CEO de SK hynix y SK On, como Vicepresidente Ejecutivo de Intel Foundry, reportando directamente a Tan . Lee lidera todas las áreas de empaquetado avanzado, integración de sistemas, desarrollo de tecnología back-end y fabricación back-end . Esta no es una contratación para fabricar memoria per se, sino para el empaquetado, pero está directamente ligada a las ambiciones de Tan en este campo. Como señaló un analista, la experiencia de Lee en integración de memoria y empaquetado avanzado lo convierte en el ejecutivo ideal para llevar a cabo el apilamiento de CPU y memoria . El propio Tan dio la bienvenida a Lee en X, llamándolo "un amigo cercano" y un "experto en integración de procesos de semiconductores y CEO exitoso, muy respetado" .

El contexto de la escasez de memoria y el impulso de Intel

El impulso hacia la memoria se produce en medio de una escasez global de chips que se profundiza, especialmente en memorias críticas para la IA como la HBM (High-Bandwidth Memory). Esta escasez mundial ha hecho que las arquitecturas alternativas, incluida la memoria en el paquete o apilada, sean mucho más atractivas desde el punto de vista estratégico .

El impulso financiero de Intel proporciona el músculo para perseguir esta apuesta:

• Los ingresos del segundo trimestre de 2026 alcanzaron los $16.1 mil millones, un aumento del 25% interanual, el crecimiento trimestral más rápido de Intel desde 2011 .
• Los ingresos de centros de datos e IA se dispararon a $6.3 mil millones, un aumento del 59% .
• La compañía elevó su previsión de gastos de capital para 2026 a más de $20 mil millones .
• El 11 de agosto de 2026, Intel amplió una oferta de acciones a $20 mil millones (210.5 millones de acciones a $95) para financiar su expansión en IA y fabricación .

Un posible regreso a la memoria

Intel abandonó el negocio de la DRAM a mediados de la década de 1980, después de que los fabricantes japoneses mercantilizaran el mercado, y se reorientó hacia los microprocesadores. Las declaraciones de Tan marcan la primera vez que un CEO en funciones de Intel habla tan explícitamente sobre volver a involucrarse con la tecnología de memoria.

Dicho esto, es poco probable que Intel construya fábricas de DRAM o NAND estándar desde cero. El camino más probable es que Intel busque arquitecturas de memoria apiladas y propietarias utilizando empaquetado avanzado: diseñar sus propias soluciones de memoria que se integren estrechamente con sus CPU y aceleradores de IA, producidas a través de su fundición o en asociación con fabricantes de memoria como SK hynix (donde las profundas relaciones de Lee podrían ser invaluables) .

La combinación de una enorme recaudación de capital, la experiencia en empaquetado de Lee, el enfoque declarado de Tan en su "proyecto favorito" y una base de ingresos en auge sugiere que Intel está sentando las bases para reinventar cómo se integran la memoria y la lógica, un movimiento que sería el giro estratégico más significativo desde que la compañía abandonó la memoria hace décadas.

Tan declaró directamente: "CPU y memoria, hay muchas formas en que podemos apilarlos juntos y también intentar encontrar una nueva arquitectura para la memoria. Creo que, en cierto modo, en la memoria no hay mucha innovación. Solía no invertir en memoria porque es un negocio de bajo margen, ¿verdad? Pero ahora [se ha] vuelto diferente. Están surgiendo muchas tecnologías nuevas" . Esto apunta a un enfoque de apilamiento 3D donde los chips de memoria se integran directamente sobre o junto a los chiplets de la CPU, una técnica que podría reducir drásticamente la latencia y el consumo de energía en comparación con los módulos de memoria separados tradicionales.

La contratación de Seok-Hee Lee

El 18 de junio de 2026, Intel nombró a Seok-Hee Lee, ex-CEO de SK hynix y SK On, como Vicepresidente Ejecutivo de Intel Foundry, reportando directamente a Tan . Lee lidera todas las áreas de empaquetado avanzado, integración de sistemas, desarrollo de tecnología back-end y fabricación back-end . Esta no es una contratación para fabricar memoria per se, sino para el empaquetado, pero está directamente ligada a las ambiciones de Tan en este campo. Como señaló un analista, la experiencia de Lee en integración de memoria y empaquetado avanzado lo convierte en el ejecutivo ideal para llevar a cabo el apilamiento de CPU y memoria . El propio Tan dio la bienvenida a Lee en X, llamándolo "un amigo cercano" y un "experto en integración de procesos de semiconductores y CEO exitoso, muy respetado" .

El contexto de la escasez de memoria y el impulso de Intel

El impulso hacia la memoria se produce en medio de una escasez global de chips que se profundiza, especialmente en memorias críticas para la IA como la HBM (High-Bandwidth Memory). Esta escasez mundial ha hecho que las arquitecturas alternativas, incluida la memoria en el paquete o apilada, sean mucho más atractivas desde el punto de vista estratégico .

El impulso financiero de Intel proporciona el músculo para perseguir esta apuesta:

• Los ingresos del segundo trimestre de 2026 alcanzaron los $16.1 mil millones, un aumento del 25% interanual, el crecimiento trimestral más rápido de Intel desde 2011 .
• Los ingresos de centros de datos e IA se dispararon a $6.3 mil millones, un aumento del 59% .
• La compañía elevó su previsión de gastos de capital para 2026 a más de $20 mil millones .
• El 11 de agosto de 2026, Intel amplió una oferta de acciones a $20 mil millones (210.5 millones de acciones a $95) para financiar su expansión en IA y fabricación .

Un posible regreso a la memoria

Intel abandonó el negocio de la DRAM a mediados de la década de 1980, después de que los fabricantes japoneses mercantilizaran el mercado, y se reorientó hacia los microprocesadores. Las declaraciones de Tan marcan la primera vez que un CEO en funciones de Intel habla tan explícitamente sobre volver a involucrarse con la tecnología de memoria.

Dicho esto, es poco probable que Intel construya fábricas de DRAM o NAND estándar desde cero. El camino más probable es que Intel busque arquitecturas de memoria apiladas y propietarias utilizando empaquetado avanzado: diseñar sus propias soluciones de memoria que se integren estrechamente con sus CPU y aceleradores de IA, producidas a través de su fundición o en asociación con fabricantes de memoria como SK hynix (donde las profundas relaciones de Lee podrían ser invaluables) .

La combinación de una enorme recaudación de capital, la experiencia en empaquetado de Lee, el enfoque declarado de Tan en su "proyecto favorito" y una base de ingresos en auge sugiere que Intel está sentando las bases para reinventar cómo se integran la memoria y la lógica, un movimiento que sería el giro estratégico más significativo desde que la compañía abandonó la memoria hace décadas.