AMD MI455X y Helios: así es la GPU con 432 GB de HBM4 y el rack de IA con 72 chips

La presentación de AMD en Hot Chips 2026 situó a la familia Instinct MI400 como algo más que una nueva generación de aceleradoras. La MI455X es el bloque de cómputo de Helios, una plataforma de escala de rack que combina GPU, procesadores anfitriones, red y software ROCm alrededor de estándares de infraestructura abierta. Su principal ventaja sobre el papel está en la memoria: cada MI455X incorpora 432 GB de HBM4, mientras que un rack Helios con 72 GPU suma 31 TB de capacidad HBM4. 2310

MI455X: una GPU de chiplets para modelos cada vez más exigentes

La MI455X emplea la arquitectura CDNA 5 de quinta generación. Su complejo de cómputo está formado por ocho Accelerator Complex Dies (XCD) fabricados por TSMC con el proceso N2, mientras que los chiplets de interconexión, caché y E/S utilizan el proceso N3P. AMD integra estos componentes junto con 12 pilas de HBM4 en un encapsulado TSMC CoWoS-L. 1721

Esta división permite reservar el proceso más avanzado para los chips de cómputo y separar las funciones de interconexión, caché y entrada/salida en otros chiplets. Por tanto, la MI455X no es simplemente una GPU monolítica de mayor tamaño: es un sistema multinúcleo diseñado alrededor del ancho de banda, el rendimiento de fabricación y la conectividad entre aceleradoras.

Arquitectura y modelo de ejecución

AMD especifica 256 Work Group Processors (WGP) y 192 MB de caché L2 global para la MI455X. CDNA 5 también incorpora compatibilidad de los núcleos matriciales con ejecución nativa Wave32, además de admitir los formatos de baja precisión habituales en las cargas modernas de inteligencia artificial. 320

La información disponible sobre Hot Chips también describe una ruta de menor latencia para funciones trascendentes, como exponenciales y logaritmos. Estas operaciones aparecen en partes de las redes neuronales relacionadas con la atención, la normalización y las funciones de activación. Sin embargo, las fuentes disponibles no ofrecen una reducción de latencia cuantificada, por lo que esta característica no debe interpretarse como una mejora de rendimiento medida.

Especificaciones de la MI455X

• Arquitectura de cómputo: AMD CDNA 5
• Chiplets de cómputo: ocho XCD fabricados con TSMC N2 17
• Interconexión, caché y E/S: chiplets en N3P 17
• Encapsulado: TSMC CoWoS-L 21
• Work Group Processors: 256 3
• Caché L2 global: 192 MB 3
• HBM4: 12 pilas, 432 GB en total 317
• Ancho de banda máximo de memoria: 23,3 TB/s 23
• Rendimiento máximo OCP MXFP4: 40,26 PFLOPS, aproximadamente 40,3 PFLOPS según AMD 319
• Rendimiento máximo MXFP6: 20,13 PFLOPS 319
• Rendimiento máximo MXFP8: 20,13 PFLOPS 319

Son cifras teóricas máximas, no una garantía de rendimiento en aplicaciones reales. El resultado efectivo depende de la precisión utilizada, la dispersión de los datos, la arquitectura del modelo, los patrones de acceso a memoria, la optimización del software y la capacidad de mantener ocupados todos los recursos de cómputo.

Por qué los 432 GB de HBM4 son importantes

La especificación más decisiva de la MI455X podría ser su capacidad de memoria, más que su cifra máxima de cómputo. Sus 12 pilas de HBM4 ofrecen 432 GB por aceleradora y hasta 23,3 TB/s de ancho de banda. 23

En la práctica, esto deja más espacio para almacenar pesos, activaciones y estado de inferencia —incluida la caché de claves y valores, o KV cache— antes de tener que repartir los datos entre más aceleradoras. El beneficio es especialmente relevante en inferencia, donde las ventanas de contexto más largas y el aumento de solicitudes simultáneas pueden convertir la capacidad de la KV cache en un cuello de botella.

AMD admite en CDNA 5 varios tipos de datos, entre ellos OCP MXFP4, MXFP6, MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 y FP64. Los formatos de baja precisión están orientados al entrenamiento y la inferencia eficientes, mientras que la compatibilidad con formatos de mayor precisión mantiene la arquitectura útil para HPC y cargas mixtas. 1820

Helios convierte la MI455X en un sistema de rack

Helios organiza las aceleradoras en 18 bandejas de cómputo alineadas con Open Rack Wide, con cuatro GPU MI455X por bandeja, para un total de 72 GPU. AMD publica los siguientes máximos para el rack:

• 2,9 exaflops de cómputo FP4
• 1,4 exaflops de cómputo FP8
• 31 TB de capacidad HBM4 agregada
• 1,7 PB/s de ancho de banda HBM agregado
• 260 TB/s de ancho de banda de escala interna
• 43 TB/s de ancho de banda de escala externa 21051

El valor del rack no consiste únicamente en multiplicar por 72 las especificaciones de una GPU. Helios está concebido como un único dominio de escala interna, de modo que la comunicación entre aceleradoras pasa a ser una parte central de la arquitectura, en lugar de quedar relegada a servidores independientes. El diseño publicado por AMD utiliza UALink sobre Ethernet para la conectividad de escala interna y redes basadas en Ethernet para la escala externa. 1012

CPU, bandejas y red

Cada bandeja de cuatro GPU se combina con un procesador anfitrión AMD EPYC “Venice”. La información técnica sobre la arquitectura presentada en Hot Chips identifica la plataforma anfitriona como EPYC 9006 sobre SP7, mientras que AMD describe Helios como una combinación de procesadores EPYC 9006 de sexta generación, GPU MI455X y redes Pensando. 71014

Las tarjetas de red Pensando Vulcano AI proporcionan conectividad Ethernet de 800 Gb/s para el tráfico de escala externa. En sus materiales sobre Helios, AMD especifica hasta 2,4 Tb/s de ancho de banda de escala externa por GPU para el diseño basado en Vulcano. 47

La división de tareas es importante: la GPU se ocupa del cómputo matricial y vectorial, el procesador EPYC gestiona las tareas del sistema anfitrión y del plano de control, y la red mueve los datos dentro y fuera del rack. Por eso Helios es un sistema de cómputo diseñado de forma conjunta, no una simple colección de tarjetas aceleradoras idénticas.

Open Rack Wide y la estrategia de ROCm

AMD está alineando Helios con el enfoque Open Rack Wide de Meta y con los estándares de rack del Open Compute Project (OCP). También utiliza UALink y redes basadas en Ethernet, en lugar de presentar el rack como una plataforma propietaria y cerrada. 4749

Este enfoque basado en estándares respalda el argumento de AMD de que los clientes deberían poder ensamblar grandes sistemas de IA a partir de componentes interoperables. En el posicionamiento de la compañía, la plataforma incluye:

• Instinct MI455X: aceleración matricial y vectorial
• EPYC Venice: cómputo anfitrión y del plano de control
• Pensando Vulcano: conectividad de escala externa
• UALink sobre Ethernet: conectividad de escala interna
• ROCm: entorno de software concebido como alternativa a una infraestructura dependiente de CUDA 1018

ROCm no elimina por sí solo el trabajo de ingeniería necesario para trasladar software entre plataformas de GPU. La facilidad de migración sigue dependiendo de los kernels, las bibliotecas, los compiladores, los frameworks de modelos y las herramientas de producción. La importancia estratégica está en que AMD intenta ofrecer la base completa de hardware y software necesaria para desplegar un clúster de IA de gran tamaño, en lugar de competir únicamente con las especificaciones de la aceleradora.

Calendario de despliegue: un objetivo, no una prueba de disponibilidad generalizada

AMD ha afirmado que Helios está entrando en producción y que los despliegues comenzarán durante la segunda mitad de 2026. 449 Esta declaración describe el calendario de producción y despliegue de AMD; no demuestra que la plataforma ya esté instalada de forma generalizada ni que todas las configuraciones anunciadas estén disponibles a gran escala.

Microsoft también ha anunciado planes para desplegar Helios en Azure para inferencia de modelos avanzados, lo que proporciona una vía de implementación en la nube identificada para la plataforma. 5456 Al igual que ocurre con las cifras de rendimiento de AMD, los planes de despliegue de un cliente no equivalen a resultados de producción medidos de forma independiente.

Versal Premium Gen 2 amplía la estrategia más allá de las GPU de centros de datos

La participación de AMD en Hot Chips también incluyó los SoC adaptativos Versal Premium Gen 2, dirigidos a una parte diferente del mercado. Estos dispositivos están orientados a aplicaciones con grandes volúmenes de datos y requisitos estrictos de latencia, como la IA física, las redes, la instrumentación y medida, el vídeo profesional, la industria aeroespacial y de defensa y otros sistemas críticos. 313638

Las versiones Memory-on-Package integran hasta 32 GB de LPDDR5X directamente en el encapsulado. AMD especifica hasta 288 GB/s de ancho de banda proyectado y afirma que el diseño puede reducir hasta un 60 % el área de la placa frente a soluciones con memoria externa. 3641

Para la familia Versal Premium Gen 2, las especificaciones oficiales de AMD enumeran interfaces PCIe Gen6 y CXL 3.1 implementadas en hardware, además de compatibilidad con memoria LPDDR5X y DDR5. 374042

Algunas informaciones sobre Hot Chips mencionan transceptores compatibles con PCIe Gen7 y criptografía poscuántica en el contexto más amplio de la plataforma. No obstante, el material oficial disponible confirma PCIe Gen6, CXL 3.1 y funciones de seguridad como PCIe Integrity and Data Encryption, pero no establece PCIe Gen7 ni una criptografía poscuántica implementada en hardware como especificaciones confirmadas para todos los dispositivos Memory-on-Package. 373940

La conclusión principal

Las cifras de la MI455X —432 GB de HBM4, 23,3 TB/s de ancho de banda y 40,26 PFLOPS de MXFP4— son relevantes porque sostienen el diseño de sistema más amplio de AMD. Helios coloca 72 de estas aceleradoras en un rack con 31 TB de HBM4, cómputo de baja precisión de clase exaflop, enlaces de escala interna de gran ancho de banda, procesadores anfitriones EPYC y redes Pensando.

La apuesta competitiva de AMD es, por tanto, tanto arquitectónica como numérica: hacer que GPU, memoria, interconexión, procesador anfitrión, tarjeta de red, rack y software funcionen como una sola plataforma basada en estándares abiertos. Que esa propuesta se traduzca en un rendimiento competitivo en producción dependerá de las cargas reales, la madurez del software, el suministro y la escala de los despliegues, no solo de las especificaciones máximas.