Intel y Lens Technology se alían para desarrollar empaquetado avanzado de vidrio TGV para chips de IA

Intel reportó ingresos en el segundo trimestre de 2026 de 16.100 millones de dólares, un aumento del 25% interanual, su crecimiento trimestral más rápido desde 2011, superando las previsiones de los analistas de 14.330 millones de dólares . El BPA ajustado fue de 0,42 dólares frente al consenso de 0,21 dólares, el séptimo trimestre consecutivo por encima de las previsiones . El crecimiento de los ingresos estuvo impulsado por una "demanda sin precedentes de computación", especialmente en centros de datos e IA . El MoU se reveló al día siguiente, posicionando la asociación con Lens como una inversión prospectiva en la infraestructura de empaquetado necesaria para sostener ese crecimiento impulsado por la IA.

Áreas de enfoque y el papel del TGV para los chips de IA

TGV (Through-Glass Via) es una tecnología de empaquetado que crea conexiones eléctricas verticales a través de un sustrato de vidrio en lugar de los interpositores orgánicos o de silicio tradicionales. Los sustratos de vidrio ofrecen:

• Paso de interconexión más fino y mayor densidad para chips de IA que requieren un movimiento masivo de datos entre la lógica, la memoria y los chiplets
• Mejor integridad de la señal y eficiencia energética a altas frecuencias
• Estabilidad dimensional superior para paquetes de gran formato utilizados en aceleradores de centros de datos

El análisis de la industria de TrendForce señala que ya en 2023, Intel se comprometió con los sustratos de vidrio en su hoja de ruta de empaquetado avanzado, y para enero de 2026 había demostrado la primera muestra que combinaba el empaquetado EMIB con un sustrato de núcleo de vidrio en NEPCON Japón .

El MoU hace del empaquetado avanzado TGV el principal enfoque de las discusiones, cubriendo la formación de orificios pasantes, el procesamiento láser de alta precisión, la deposición de vías rellenas de metal y el enrutamiento de interconexión multicapa . Más allá del TGV, las empresas explorarán componentes estructurales para PC con IA, soluciones térmicas para servidores de centros de datos y hardware de robótica de IA de borde/incorporada .

Responsabilidades de las empresas

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, describió la colaboración: "Intel aporta una profunda experiencia en arquitectura de semiconductores y tecnologías de empaquetado avanzado, mientras que Lens Technology contribuye con capacidades de clase mundial en procesamiento de vidrio de precisión, fabricación láser y producción a gran escala. Juntos, tenemos la oportunidad de explorar la próxima generación de soluciones de empaquetado de semiconductores" .

El MoU es no vinculante durante un año, y cualquier producción en volumen o acuerdos comerciales definitivos requerirán contratos firmados por separado .

Progreso de Lens Technology en sustratos de vidrio

Lens Technology ya ha:

• Construido líneas piloto relevantes y comenzado la producción de muestras de prueba de sustratos de vidrio avanzados
• Entregado muestras a ciertos clientes potenciales para su evaluación, con algunas superando la prueba de concepto preliminar y entrando en pruebas técnicas
• Planificado y comenzado la construcción de una planta dedicada de 30.000 metros cuadrados para sustratos de vidrio con líneas de producción asociadas, sentando las bases para la futura producción en masa

La compañía señala que el empaquetado avanzado TGV aún no ha tenido ningún impacto sustancial en sus resultados operativos, y existe una "incertidumbre significativa" sobre si y cuándo se materializarán la producción en masa o los beneficios esperados .

Conclusión estratégica

La asociación le da a Intel acceso a la probada fabricación de vidrio de precisión y la escala de Lens Technology (Lens es un importante proveedor de Apple para componentes de vidrio y zafiro), mientras que Lens obtiene una vía hacia la cadena de suministro de semiconductores con un líder global. Anunciado junto con el trimestre más fuerte de Intel en 15 años, el MoU señala que Intel está invirtiendo su impulso de ingresos impulsado por la IA en empaquetado de próxima generación para mantener la competitividad frente a TSMC y Samsung en la carrera de empaquetado avanzado.