La expansión de los tres grandes: 518 mil millones de dólares

Los tres gigantes de la industria están gastando a niveles nunca vistos para cerrar la brecha de oferta:

• Samsung y SK Hynix están invirtiendo conjuntamente 800 billones de wones (~518.000 millones de dólares) para construir cuatro nuevas plantas de fabricación y un centro de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM) en la región suroeste de Corea . Samsung está acelerando la capacidad de DRAM en su fábrica P4 en Pyeongtaek .
• SK Hynix planea duplicar su capacidad de obleas DRAM a 1 millón de obleas por mes para 2030, adelantando ese objetivo una década . Ya ha aumentado su entrada de obleas DRAM a aproximadamente 600.000 por mes en la segunda mitad de 2026 .
• Micron es el inversor más agresivo en términos de crecimiento de gasto de capital: un CapEx de $13.500 millones en 2026, un 23% más que el año anterior, centrado en su nodo 1-gamma y equipos TSV .
• Se proyecta que el gasto de capital global en DRAM aumente de $53.700 millones en 2025 a $61.300 millones en 2026 .

Gran parte de esta nueva capacidad se está desviando hacia la HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda): Samsung y SK Hynix asignan entre el 80% y el 90% de su capacidad de nodos avanzados a HBM, mientras que Micron redirige aproximadamente el 70% .

CXMT: La emergente cuarta fuerza

La china CXMT (ChangXin Memory Technologies) está emergiendo como una auténtica cuarta fuerza en DRAM:

• CXMT opera aproximadamente 265.000 inicios de oblea por mes (wspm) a mediados de 2026, y se proyecta que alcance los 350.000 wspm para fin de año, muy cerca de los 385.000 estimados de Micron .
• SemiAnalysis proyecta que CXMT podría alcanzar aproximadamente 420.000 wspm a finales de 2028, lo que representa aproximadamente el 17% de la capacidad mundial de DRAM .
• Se modela que la cuota de mercado de CXMT en envíos de bits crecerá del 9% en 2025 al 12% en 2027 .
• La compañía firmó un acuerdo de suministro a largo plazo por 2.940 millones de dólares con Tencent y está planeando una salida a bolsa en el mercado STAR de Shanghái .

Según SemiAnalysis, las preocupaciones de que CXMT pudiera desencadenar un exceso de oferta probablemente son exageradas para los próximos dos años, dada la magnitud del crecimiento general de la demanda .

'Chipflación' y las advertencias de Chey Tae-won

El presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, ha sido la voz más prominente en cuanto a los riesgos de precios:

• En marzo de 2026, advirtió que la escasez de chips de memoria persistiría hasta aproximadamente 2030 debido a limitaciones endémicas de producción, incluida la escasez de obleas, capacidad de construcción, energía y agua .
• En julio de 2026, calificó los precios actuales de la memoria como "anormalmente altos" y advirtió sobre la "chipflación" (inflación de chips): una inflación de precios impulsada por la escasez de chips que podría perjudicar el crecimiento a largo plazo del ecosistema de la IA .
• Pronosticó que la demanda de chips de IA se disparará entre un 60% y un 100% el próximo año, mientras que la oferta apenas aumentará, profundizando la brecha .
• Chey describió la situación como de "caos total" y "pandemonio", insinuando la necesidad de invertir en fábricas en Estados Unidos para estabilizar el suministro .

La tensión central: escasez actual frente a posible excedente futuro

La industria está atrapada entre dos fuerzas opuestas:

• Escenario alcista (la escasez persiste): La demanda de IA crece más rápido de lo que pueden ponerse en marcha las nuevas fábricas. Chey prevé escasez hasta 2030 . Samsung advierte que el empeoramiento del suministro llegará en 2027 . El CEO de SK Hynix ha calificado 2027 como la peor escasez de suministro de la historia .
• Escenario bajista (exceso de oferta a finales de 2027): Un asesor de Samsung, Kyung Kye-hyun, advirtió que la agresiva expansión de capacidad en todo el sector podría crear un excedente significativo de oferta para finales de 2027 . La construcción simultánea de Samsung, SK Hynix, Micron y CXMT recuerda los ciclos de auge y caída históricos de la memoria.

El rendimiento de las acciones ha reflejado el auge: las acciones de memoria saltaron aproximadamente un 30% en una sola semana de mayo de 2026 , y las acciones de los tres principales productores alcanzaron máximos históricos a mediados de 2026 . Aunque no se pudieron verificar de forma independiente los porcentajes exactos de rendimiento acumulado en el año para Samsung y SK Hynix con una fuente de datos de mercado primaria dentro de los resultados de búsqueda, el repunte direccional está bien documentado.

Para inversores, compradores de tecnología y analistas del sector, la pregunta clave es si la industria podrá navegar este superciclo sin repetir el patrón de auge y caída que ha definido históricamente los mercados de memoria.

La expansión de los tres grandes: 518 mil millones de dólares

Los tres gigantes de la industria están gastando a niveles nunca vistos para cerrar la brecha de oferta:

• Samsung y SK Hynix están invirtiendo conjuntamente 800 billones de wones (~518.000 millones de dólares) para construir cuatro nuevas plantas de fabricación y un centro de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM) en la región suroeste de Corea . Samsung está acelerando la capacidad de DRAM en su fábrica P4 en Pyeongtaek .
• SK Hynix planea duplicar su capacidad de obleas DRAM a 1 millón de obleas por mes para 2030, adelantando ese objetivo una década . Ya ha aumentado su entrada de obleas DRAM a aproximadamente 600.000 por mes en la segunda mitad de 2026 .
• Micron es el inversor más agresivo en términos de crecimiento de gasto de capital: un CapEx de $13.500 millones en 2026, un 23% más que el año anterior, centrado en su nodo 1-gamma y equipos TSV .
• Se proyecta que el gasto de capital global en DRAM aumente de $53.700 millones en 2025 a $61.300 millones en 2026 .

Gran parte de esta nueva capacidad se está desviando hacia la HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda): Samsung y SK Hynix asignan entre el 80% y el 90% de su capacidad de nodos avanzados a HBM, mientras que Micron redirige aproximadamente el 70% .

CXMT: La emergente cuarta fuerza

La china CXMT (ChangXin Memory Technologies) está emergiendo como una auténtica cuarta fuerza en DRAM:

• CXMT opera aproximadamente 265.000 inicios de oblea por mes (wspm) a mediados de 2026, y se proyecta que alcance los 350.000 wspm para fin de año, muy cerca de los 385.000 estimados de Micron .
• SemiAnalysis proyecta que CXMT podría alcanzar aproximadamente 420.000 wspm a finales de 2028, lo que representa aproximadamente el 17% de la capacidad mundial de DRAM .
• Se modela que la cuota de mercado de CXMT en envíos de bits crecerá del 9% en 2025 al 12% en 2027 .
• La compañía firmó un acuerdo de suministro a largo plazo por 2.940 millones de dólares con Tencent y está planeando una salida a bolsa en el mercado STAR de Shanghái .

Según SemiAnalysis, las preocupaciones de que CXMT pudiera desencadenar un exceso de oferta probablemente son exageradas para los próximos dos años, dada la magnitud del crecimiento general de la demanda .

'Chipflación' y las advertencias de Chey Tae-won

El presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, ha sido la voz más prominente en cuanto a los riesgos de precios:

• En marzo de 2026, advirtió que la escasez de chips de memoria persistiría hasta aproximadamente 2030 debido a limitaciones endémicas de producción, incluida la escasez de obleas, capacidad de construcción, energía y agua .
• En julio de 2026, calificó los precios actuales de la memoria como "anormalmente altos" y advirtió sobre la "chipflación" (inflación de chips): una inflación de precios impulsada por la escasez de chips que podría perjudicar el crecimiento a largo plazo del ecosistema de la IA .
• Pronosticó que la demanda de chips de IA se disparará entre un 60% y un 100% el próximo año, mientras que la oferta apenas aumentará, profundizando la brecha .
• Chey describió la situación como de "caos total" y "pandemonio", insinuando la necesidad de invertir en fábricas en Estados Unidos para estabilizar el suministro .

La tensión central: escasez actual frente a posible excedente futuro

La industria está atrapada entre dos fuerzas opuestas:

• Escenario alcista (la escasez persiste): La demanda de IA crece más rápido de lo que pueden ponerse en marcha las nuevas fábricas. Chey prevé escasez hasta 2030 . Samsung advierte que el empeoramiento del suministro llegará en 2027 . El CEO de SK Hynix ha calificado 2027 como la peor escasez de suministro de la historia .
• Escenario bajista (exceso de oferta a finales de 2027): Un asesor de Samsung, Kyung Kye-hyun, advirtió que la agresiva expansión de capacidad en todo el sector podría crear un excedente significativo de oferta para finales de 2027 . La construcción simultánea de Samsung, SK Hynix, Micron y CXMT recuerda los ciclos de auge y caída históricos de la memoria.

El rendimiento de las acciones ha reflejado el auge: las acciones de memoria saltaron aproximadamente un 30% en una sola semana de mayo de 2026 , y las acciones de los tres principales productores alcanzaron máximos históricos a mediados de 2026 . Aunque no se pudieron verificar de forma independiente los porcentajes exactos de rendimiento acumulado en el año para Samsung y SK Hynix con una fuente de datos de mercado primaria dentro de los resultados de búsqueda, el repunte direccional está bien documentado.

Para inversores, compradores de tecnología y analistas del sector, la pregunta clave es si la industria podrá navegar este superciclo sin repetir el patrón de auge y caída que ha definido históricamente los mercados de memoria.