Varios factores alimentaron los informes de posibles demoras:
| Hito | Fecha / Ventana | Fuente |
|---|---|---|
| GPU Rubin y CPU Vera completan el 'tape-out', en fabricación en TSMC | Agosto 2025 | |
| Anuncio de producción completa en CES 2026 | 5–8 de enero de 2026 | |
| Inicio de obleas en TSMC a 40,000–50,000 unidades por mes | Segundo trimestre de 2026 | |
| Finalización del empaquetado del primer lote | Julio–Agosto 2026 | |
| Primeros envíos a clientes | Tercer trimestre de 2026 | |
| Aumento de volumen | Cuarto trimestre de 2026, continuando en el primer semestre de 2027 | |
| Rubin Ultra (siguiente paso) | Segundo semestre de 2027 |
La plataforma utiliza aproximadamente 500 mil millones de transistores en el proceso N2 de TSMC, memoria HBM4 con un ancho de banda de 13 TB/s, NVLink 6 a 5 TB/s bidireccional y ofrece hasta 8 exaFLOPS por rack . El sitio web oficial de Nvidia afirma que la plataforma está 'aumentando su producción a gran escala, con los principales fabricantes de servidores de Taiwán y líderes globales de la cadena de suministro produciendo a escala' .
Las dudas sobre Vera Rubin surgen en un contexto de desafíos de producción previos:
Conclusión: Huang afirma públicamente que Vera Rubin va según lo previsto, con la producción ya en marcha. La evidencia en contra, creíble, se centra en los cuellos de botella de memoria HBM4 y las limitaciones de empaquetado que podrían ralentizar el aumento de volumen, no en una detención completa. El retraso separado del rack Kyber (hasta 2028) y el historial de los problemas iniciales de Blackwell aumentan la sensibilidad del mercado ante cualquier señal de la cadena de suministro de Nvidia.