Micron invierte 1,5 billones de yenes en una fábrica de memoria HBM en Hiroshima para competir con SK Hynix

El 4 de julio de 2026, Micron Technology celebró la ceremonia de inicio de obras en su planta de Higashihiroshima (Prefectura de Hiroshima, Japón) para una expansión valorada en 1,5 billones de yenes (aproximadamente 9.300 millones de dólares), dedicada a la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) . La fábrica está diseñada para fabricar chips HBM de última generación, la memoria avanzada que se coloca junto a los aceleradores de IA, como las GPU de Nvidia, y representa la apuesta más agresiva de Micron por el superciclo de la memoria para IA .

Inicio de obras y magnitud de la inversión

La ceremonia del 4 de julio de 2026 marcó el inicio oficial de la construcción de una fábrica de HBM dedicada . La inversión total asciende a 1,5 billones de yenes, equivalentes a entre 9.300 y 9.600 millones de dólares, según el tipo de cambio . Esta es una de las mayores inversiones individuales en una instalación semiconductora en la historia reciente de Japón.

Productos objetivo y clientes

La expansión de Hiroshima se centrará en la próxima generación de HBM, específicamente HBM4 y más allá, el estándar que sucederá al actual HBM3E . Estos chips son componentes críticos para los aceleradores de entrenamiento e inferencia de IA. Según Bloomberg y otros informes, el cliente objetivo principal es Nvidia, cuyas GPU H100, B200 y futuras dependen del HBM para el ancho de banda de memoria . La planta posiciona a Micron para suministrar a Nvidia y a otros fabricantes de chips de IA durante la transición a las nuevas arquitecturas de memoria.

Cronograma de producción

• Inicio de construcción: Mayo de 2026, con la preparación del terreno ya en marcha .
• Primeros envíos: Previstos para el verano de 2028, concretamente entre junio y agosto de 2028 .
• Producción a plena capacidad: Proyectada para marzo-mayo de 2030 .

Este cronograma implica que la producción de HBM de Micron en Hiroshima llegará en la segunda mitad de la década, capturando potencialmente la demanda de la próxima oleada de centros de datos de IA .

Compromisos de subsidios de Japón

El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI) ha comprometido un apoyo financiero sustancial:

• 500.000 millones de yenes (~3.300 millones de dólares) asignados directamente para esta expansión HBM, cubriendo aproximadamente un tercio del costo de capital .
• Combinado con subvenciones anteriores del METI para las operaciones de Micron en Hiroshima, el apoyo total del gobierno japonés alcanza los 774.500 millones de yenes .
• Informes anteriores también mencionaban un paquete de subsidios de 536.000 millones de yenes (3.600 millones de dólares) anunciado en septiembre de 2025 .

Este subsidio se alinea con la estrategia nacional de Japón de revitalizar su industria semiconductora y asegurar la fabricación de memoria avanzada en su territorio .

Cómo desafía esto el dominio de SK Hynix en HBM

Contexto actual del mercado: SK Hynix ha dominado durante mucho tiempo el mercado de HBM como proveedor principal de HBM3 y HBM3E para Nvidia, disfrutando de una ventaja dominante en volumen de producción y certificación tecnológica . Samsung le sigue en segundo lugar, mientras que Micron ha sido un distante tercero en la generación actual de HBM.

La estrategia competitiva de Micron con esta planta:

• Fábrica HBM dedicada: A diferencia de las líneas compartidas de DRAM/HBM de SK Hynix, esta es una instalación construida expresamente para HBM, lo que podría generar mayor eficiencia y mejores tasas de rendimiento .
• Salto tecnológico con HBM4: Al apuntar a la producción de HBM4 a partir de 2028, Micron busca competir en el siguiente nodo tecnológico, en lugar de intentar alcanzar a sus rivales en el HBM3E actual .
• Respaldo del gobierno japonés: Reduce el riesgo de capital y le da a Micron una ventaja en costos en comparación con las operaciones de SK Hynix en Corea .
• Diversificación geopolítica: La fábrica de Hiroshima añade una cadena de suministro de HBM con sede en Japón, reduciendo la dependencia de Taiwán y Corea del Sur, un factor cada vez más importante para las empresas de IA estadounidenses y japonesas .

El desafío enfrenta vientos en contra: SK Hynix ya está desarrollando HBM4 con un cronograma agresivo, con producción en masa prevista para 2026-2027 . La fecha del primer envío de Micron en 2028 significa que SK Hynix podría tener una ventaja de 1 o 2 años en el ciclo de la próxima generación de HBM . Sin embargo, dentro del superciclo de la memoria para IA —donde se proyecta que la demanda de HBM crecerá entre un 40% y un 50% anual hasta 2030— puede haber espacio para múltiples ganadores. La entrada tardía de Micron con una fábrica dedicada y altamente subvencionada podría capturar una participación significativa como segunda fuente para Nvidia y otros clientes de chips de IA .